厭氧高溫試驗箱是一種特殊的高溫試驗設備，主要用于在無氧或低氧環境下進行高溫測試。它通過輸入CO?、N?等惰性氣體到箱內，營造低氧狀態，以解決材料在高溫老化過程中易氧化的問題。該設備應用，適用于工礦企業、大專院校、科研院所、醫藥衛生等單位實驗室，可用于物品的干燥、烘焙、熱處理等。在半導體行業，可用于固化半導體晶圓；在LED制造行業，用于烘烤玻璃基板；在FPC行業，用于制品的固化。厭氧高溫試驗箱具有諸多技術特點，內部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接，密閉結構比較大限度減少試驗箱內氧氣。部分設備備有可精確調節氧氣濃度（～21%，使用N?時）的氧氣濃度指示調節器。其溫度范圍通常為RT+20℃至+250℃等，溫度波動度和偏差控制精細，升溫、降溫時間短，能滿足不同實驗需求，為相關領域的研究和生產提供了可靠的環境模擬條件。 承重型樣品架支持大重量樣品測試，提升設備適用性。廣東高新科技企業 厭氧高溫試驗箱使用說明

    從工作原理來看，它通過排出箱內空氣，充入氮氣、氬氣等惰性氣體置換氧氣，配合密封設計隔絕外界氧氣進入。部分設備還會利用催化除氧裝置，如鈀催化劑，進一步消耗殘留氧氣，從而營造穩定的無氧環境。厭氧高溫試驗箱的性能。以某款產品為例，其溫度范圍可達RT+20℃~+250℃，溫度波動度≤±℃，溫度偏差在100℃時<±℃，200℃時≤±℃，250℃時<±℃。升溫時間方面，環境溫度升至+175℃不超過30分鐘，升至+250℃不超過50分鐘；降溫時間上，+180℃降至+80℃不超過30分鐘，+250℃降至+80℃不超過50分鐘。在氧含量控制上，排氧30分鐘可降至1000ppm，60分鐘可降至20ppm。該設備應用。在半導體行業，可用于固化半導體晶圓，像光刻膠PI、PBO、BCB的固化；在LED制造行業，能烘烤玻璃基板；在FPC行業，可對保膠或其它補材貼合完后的制品進行固化。此外，在微生物培養領域，它能幫助研究人員在無氧條件下研究微生物的生長和代謝過程；在抗氧化實驗中，能提供封閉、可控的環境，減少氧氣干擾，確保實驗準確性；在材料科學領域，可模擬無氧環境，觀察材料反應和變化，評估其穩定性和耐久性；在制藥行業，可用于藥品的干燥、滅菌等需要嚴格控制氧氣水平的工藝步驟； 廣東獨特的箱體結構厭氧高溫試驗箱生產廠家用于檢驗材料或電子元器件在厭氧高溫環境下的性能指標及質量管理。

    通過充入二氧化碳、氮氣等惰性氣體到箱體內，以實現低氧狀態下的溫度特性試驗及熱處理等操作。內部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接形成密閉結構，比較大限度減少試驗箱內氧氣含量。部分型號配備可精確調節氧氣濃度的指示調節器（，使用氮氣時），通過氧氣濃度控制系統實現精細的厭氧環境控制。性能特點溫度控制精細：溫度范圍可達RT+20℃至+250℃，溫度波動度≤±℃，溫度偏差在特定溫度點下控制在較小范圍內（如100℃時<±℃，200℃時≤±℃，250℃時<±℃）。快速溫變能力：升溫時間短，如環境溫度升至+175℃≤30分鐘，升至+250℃≤50分鐘；降溫時間快，如+180℃降至+80℃≤30分鐘，+250℃降至+80℃≤50分鐘。低氧環境可控：箱內比較低氧氣濃度可控制在1000ppm（排氧時間≤30分鐘）或20ppm（排氧時間≤60分鐘），氮氣導入回路配備兩條管路，每條管路可提供≤100L/min的氮氣，排氧階段開兩路閥，恒溫烘烤時開一路閥。

    厭氧高溫試驗箱專為高溫無氧環境設計，通過充入氮氣、氬氣等惰性氣體，將箱內氧氣濃度控制在極低水平（通常≤100ppm），避免材料在高溫下氧化失效，廣泛應用于半導體、新能源、等高精度領域。功能：高溫無氧環境：溫度范圍覆蓋RT+10℃至300℃（部分型號可達500℃），結合快速排氧系統（10分鐘內將氧濃度降至100ppm以下），確保測試全程無氧干擾。精細控溫：采用PID智能溫控技術，溫度波動度≤±℃，均勻性≤±2℃，滿足半導體封裝、鋰電池材料等對溫度敏感的測試需求。安全防護：配置氧氣濃度實時監測、超溫報警及氣體泄漏保護裝置，確保操作安全。典型應用：半導體行業：高溫固化芯片封裝膠、測試晶圓氧化穩定性。新能源電池：評估正負極材料在高溫無氧條件下的熱分解特性。航空航天：模擬太空無氧環境，測試材料耐高溫老化性能。該設備是材料研發、質量控制的關鍵工具，助力企業突破高溫氧化瓶頸，提升產品可靠性。 設備采用強制熱風循環與特殊冷卻系統，實現快速升降溫及高效熱傳導。

    其工作原理巧妙且高效。通過真空泵將箱內空氣抽出，再充入氮氣、氬氣等惰性氣體，置換出氧氣，同時配合高密封性的箱體結構，有效阻止外界氧氣滲入。部分先進設備還會配備催化除氧裝置，進一步降低箱內氧含量，營造出穩定的厭氧環境。該設備性能參數出色。溫度范圍通常能覆蓋RT+20℃到+250℃，溫度波動度可控制在±℃以內，確保試驗溫度的精細穩定。在氧含量控制上，經過一定時間的排氧操作，氧含量能迅速降至極低水平，滿足不同試驗對無氧環境的嚴格要求。厭氧高溫試驗箱的應用場景豐富多樣。在半導體制造領域，它可用于固化半導體晶圓，保障芯片生產質量；在電子液晶顯示行業，能對相關材料進行高溫處理，提升產品性能。在材料科學研究中，它可模擬特殊環境，觀察材料在無氧高溫條件下的物理和化學變化，為新材料的研發提供關鍵數據。在微生物研究方面，為厭氧菌的培養和研究提供了理想的實驗條件。此外，在制藥、化工等行業，它也能在藥品干燥、材料合成等工藝中發揮重要作用，助力產品質量的提升和工藝的優化。 箱內送風方式采用加長軸風機直吹，溫度均勻性優異。冷熱循環實驗箱厭氧高溫試驗箱廠家

厭氧高溫試驗箱是一種能夠在無氧或低氧環境下進行高溫測試的設備。廣東高新科技企業 厭氧高溫試驗箱使用說明

    厭氧高溫試驗箱是一種能在無氧或低氧環境下進行高溫測試的特殊設備，在多個領域應用。該試驗箱通過輸入CO?、N?等惰性氣體到箱內，實現低氧狀態，以進行溫度特性試驗及熱處理等。其內部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接，密閉結構能比較大限度減少試驗箱內氧氣。部分產品備有可精確調節氧氣濃度的氧氣濃度指示調節器，調節范圍如～21%（使用N?時）。在性能方面，它能達到較高的溫度范圍，如RT+20℃~+250℃，溫度波動度、偏差等指標也能滿足嚴格測試要求。升溫、降溫時間較短，能快速達到設定溫度。例如，有的產品從環境溫度升至+175℃≤30min，從+180℃降至+80℃≤30分鐘。厭氧高溫試驗箱適用于半導體、芯片、液晶屏、新能源、、航天等電子元氣件在厭氧高溫環境下的性能檢驗及質量管理，還可用于物品的干燥、烘焙、熱處理等，在工礦企業、大專院校、科研院所、醫藥衛生等單位實驗室都有應用。 廣東高新科技企業 厭氧高溫試驗箱使用說明