散熱計算就是在一定的工作條件下，通過計算來確定合適的散熱措施及散熱器。功率器件安裝在散熱器上。它的主要熱流方向是由管芯傳到器件的底部，經散熱器將熱量散到周圍空間。若沒有風扇以一定風速冷卻，這稱為自然冷卻或自然對流散熱。熱量在傳遞過程有一定熱阻。由器件管芯傳到器件底部的熱阻為R JC，器件底部與散熱器之間的熱阻為R CS，散熱器將熱量散到周圍空間的熱阻為R SA，總的熱阻R JA=R JC+R CS+R SA。若器件的最大功率損耗為PD，并已知器件允許的結溫為TJ、環境溫度為TA，可以按下式求出允許的總熱阻R JA。優點：絕緣性好，耐高溫（>1600℃），成本低。高新區質量散熱材料供應商家

散熱塑料，又稱導熱塑料，是一種以通用塑料或工程塑料為基材，通過添加高導熱填料共混復合而成的新型高性能塑料 [1]。它于1998年***實現商業化 [3]，現已廣泛應用于LED照明、電子電器、加熱/冷卻系統等領域 [1] [17]。該材料通過填充金屬或陶瓷等填料提升導熱性能，其導熱系數可達2-20W/(m·K)，特殊品級可達50W/(m·K)或更高。主要分為合成型與填充型，填充型又包括導熱絕緣塑料和導熱導電塑料 [1] [17]。相比傳統金屬散熱材料，導熱塑料具有重量輕（比鋁材輕40-50%）、成型加工方便、無需二次加工、設計自由度高等特點 [1] [11]。昆山常見散熱材料生產廠家由導熱填料（如氧化鋁、氮化硅等）與聚合物基體結合而成，具有良好的導熱性和機械性能。

插齒散熱片在散熱要求一再提高的環境下，日本人開始想到了用薄而密的散熱鰭片與散熱底板用巨大的壓力進行嵌合。這種技術可用銅﹑鋁鰭片與銅﹑鋁底板進行任意結合和搭配，并且也有效的避免了在焊接過程中，各種焊接錫膏導熱不均衡而產生了新的熱阻的弊端。使得客戶有更多的選擇性和熱解決方案的多樣性。但由于其加工的特殊性，量產還存在成本太高的問題。嵌合散熱片熱管是熱傳領域的一項重大發現，也是**早使用于筆記本計算機和各大**通信行業散熱中的主要散熱材料。由于其驚人的熱傳導速度和循環使用的物理特性，使我們的散熱變得更加輕松而創造了無限可能。

回流焊工藝開始的時候是用在純銅鰭片與底座的連接上。 [8]銅鋁結合技術需解決銅和鋁之間的親和力較差、易產生界面熱阻的問題，這體現了廠商的設計與制造能力。評價純鋁散熱器的主要指標包括散熱器底座厚度和Pin-Fin比（鰭片高度與間距之比），Pin-Fin比越大意味著有效散熱面積越大、鋁擠壓技術越先進。 [9]散熱片的應用與分類可根據材質在散熱器結構中的應用位置以及具體產品形態進行劃分。 [2] [7]按材質在散熱器結構中的應用位置分類，銅材質主要用于與熱源直接接觸的底座、熱管等**導熱部件，憑借其高導熱系數快速吸收并傳導熱量。 [7] [9]鋁合金材質***用于構成散熱器主體、擴展散熱面積的鰭片部分，具有強度高、可塑性好、重量輕、成本低的優點。 [7-8]銅鋁復合材料采用銅制底座與鋁制鰭片相結合的結構，綜合了銅吸熱快和鋁散熱快、輕便、成本低的優勢。 [7] [9]缺點：導熱性略遜于銅，長期高溫下可能氧化。

激光閃點法直接測量材料的熱擴散性能，其測量范圍較寬（0.1~2000W/m·K），適用溫度范圍較廣（-110~2000℃）。該方法對樣品尺寸要求較小，可測量除絕熱材料以外的絕大部分材料，適用于中高導熱系數材料的測量，測試標準為ASTM E1461 [16]。平板熱流法操作相對簡單，測試速度較快，結果一致性較高。其導熱測試范圍可從0.1到幾十W/m·K不等，可用于測試固體和粉狀材料，測試標準為ASTM D5470。保護熱流法的試樣尺寸小，試樣厚度**薄可達約0.1mm，導熱系數測量范圍為0.1~40W/(m?K)，比較高試驗溫度約為300℃，適用于一般聚合物基復合材料、高分子材料熱傳導性能的測定，測試標準為ASTM D5470 [16]。導熱性：根據散熱需求選擇高導熱材料（如銅、金剛石）或均衡材料（如鋁）。昆山常見散熱材料生產廠家

加工性：復雜結構需易加工材料（如鋁、塑料+金屬填充）。高新區質量散熱材料供應商家

保護熱板法的溫度范圍較寬（-180到650℃），量程比較高可達2W/m·K。該方法使用***法，無需對測量單元進行標定，測試標準為ASTM C177 [16]。熱線法中，交叉線法適用于導熱系數低于2W/m·K的樣品，熱阻法與平行線法適用于導熱系數更高的材料，其測量上限分別為15W/m·K與20W/m·K，測試標準為ASTM-C1113 [16]。導熱塑料具有質輕、價廉、易加工等優勢，在LED照明散熱市場逐漸成為替代傳統鋁制散熱器的新興材料，展現出巨大的市場潛力。 [17]高新區質量散熱材料供應商家

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