***塊在CPU芯片與中間層之間的石墨散熱膜之前，我們通過對小米手機的拆解拆解圖賞、始發評測、拆機裝機視頻，已經探究過小米手機內部的結構，并且也完整地看到了兩片手機散熱膜。雖然是看到了手機散熱膜，也看到了手機散熱膜存在的位置，但是究竟是怎樣一個散熱原理，相信大家也并非十分清楚。下面我們嘗試簡單地位打進介紹一下：小米手機的發熱源之一就是CPU和Flash芯片，因此在這些芯片的封裝層上面，貼有一張“7”字型的手機散熱膜，散熱片的另一面在機身內會貼附在中間的金屬板上面。而另外一塊較大的石墨散熱片則貼在小米手機中間的金屬板另一面，它對應連接的是屏幕的后部。散熱材料是指用于有效散發熱量的材料，廣泛應用于電子設備、汽車、航空航天等領域。江蘇常見散熱材料批量定制

在導熱系數方面，人工石墨散熱膜水平方向導熱系數可達1100–1900 W/(m·K) [20] [22]，天然石墨散熱膜水平方向導熱系數為500–1200 W/(m·K) [9]，石墨烯散熱膜水平方向導熱系數可達1500–2300 W/(m·K) [15] [22]，二維氮化硼散熱膜面內導熱系數比較高可達100 W/(m·K) [24]。其他物理與電學性能包括：石墨類散熱膜密度約為1.0–1.9 g/cm3，耐溫范圍通常為-40°C至+400°C [9]。氮化硼散熱膜具有高絕緣性，其擊穿強度大于200 kV/mm，介電常數小于4.5，介電損耗小于0.005，對5G毫米波穿透率大于95% [8] [24]。石墨烯散熱膜柔韌性優異，耐彎折次數可超過20萬次，高于人工石墨膜的約2萬次 [16]。江蘇常見散熱材料批量定制缺點：成本較高，密度大（8.96 g/cm3），加工難度較大。

插齒散熱片在散熱要求一再提高的環境下，日本人開始想到了用薄而密的散熱鰭片與散熱底板用巨大的壓力進行嵌合。這種技術可用銅﹑鋁鰭片與銅﹑鋁底板進行任意結合和搭配，并且也有效的避免了在焊接過程中，各種焊接錫膏導熱不均衡而產生了新的熱阻的弊端。使得客戶有更多的選擇性和熱解決方案的多樣性。但由于其加工的特殊性，量產還存在成本太高的問題。嵌合散熱片熱管是熱傳領域的一項重大發現，也是**早使用于筆記本計算機和各大**通信行業散熱中的主要散熱材料。由于其驚人的熱傳導速度和循環使用的物理特性，使我們的散熱變得更加輕松而創造了無限可能。

嵌銅散熱片這種折衷的方案解決得**為完美的應屬AVC**的嵌銅技術。這是將銅熱傳導速度快，密度大，吸熱能力強的優勢與傳統鋁擠型密度輕，價格便宜，方便量產的優勢進行了和諧的統一；鑲銅散熱片另一方案就是FOXCONN**將散熱器底部與CPU接觸的部份改用銅塊，使用銅吸熱快，熱傳導能力強的特點，快速的將CPU運行所產生的大量熱能帶到表面鍍鎳的銅塊上，而銅塊與鋁擠型散熱片之間使用導熱膏與之緊密結合，使大量熱能快速的擴散到鋁擠散熱片上而被風扇的轉動而帶走。應用：散熱片、散熱器外殼、筆記本外殼。

石墨烯導熱膜耐彎折次數大于20萬次，可適配折疊屏等耐折彎場景 [16]。結構創新方面，采用多層復合結構，例如由石墨烯層、金屬層和陶瓷層構成的三層粘合結構，以增強綜合性能 [17]。氮化硼透波散熱膜具有高導熱、透電磁波、高絕緣三位一體特性。其面內導熱系數比較高達100W/m·K，5G毫米波穿透率大于95%，擊穿強度大于200kV/mm。這特別適用于射頻天線等對信號干擾敏感區域的散熱 [8]。散熱膜的關鍵性能參數因其材料類型而異。人工石墨散熱膜**薄可至0.01mm [5] [20]，天然石墨散熱膜厚度通常在0.07–0.4mm [9]，石墨烯散熱膜厚度范圍在80–400μm [22]，二維氮化硼散熱膜的厚度范圍為30–200μm [24]。應用：電池熱管理、電子設備瞬態散熱。蘇州常見散熱材料銷售價格

應用：高功率電子器件、5G基站散熱。江蘇常見散熱材料批量定制

銅鋁結合結構結合了銅吸熱快和鋁散熱快、成本低、易加工的優勢 [8-9]。通常采用銅底座和鋁鰭片的結構，以在性能、重量和成本間取得平衡 [7] [9]。其關鍵在于降低銅鋁結合面的介面熱阻 [9]。銀的導熱性能比較好，但因成本過高應用極少 [2] [4-5] [8]。鋼材因優良耐腐蝕特性多用于暖氣散熱片等特定領域 [2] [4-5]。早期純鋁散熱器**為常見，采用鋁擠壓技術以增加散熱面積。純銅散熱器因熱傳導率高而出現，但受限于成本高、加工困難和重量大等缺點。 [8-9]江蘇常見散熱材料批量定制

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