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L3)：將數(shù)個(gè)電路板組合在一主機(jī)板上或?qū)?shù)個(gè)次系統(tǒng)組合成為一完整的電子產(chǎn)品的制程。隨著封裝技術(shù)向多引腳、窄間距、小型化的趨勢(shì)發(fā)展，封裝基板已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)引線(xiàn)框架成為主流封裝材料。早期芯片封裝主要使用引線(xiàn)框架作為導(dǎo)通芯片與支撐芯片的載體，引線(xiàn)框架連接引腳于導(dǎo)線(xiàn)框架的兩旁或四周，既是IC導(dǎo)通線(xiàn)路也是支撐IC的載體。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，IC的特征尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，相應(yīng)的封裝技術(shù)逐漸發(fā)展成超多引腳(超過(guò)300個(gè))、窄節(jié)距、超小型化的特點(diǎn)。從上世紀(jì)80-90年代開(kāi)始，由于封裝基板能夠?qū)崿F(xiàn)將互連區(qū)域由線(xiàn)擴(kuò)展到面，極大地提高了互連密度并縮小了封裝體積，因此逐漸取代引線(xiàn)框架成為主流**...

主要競(jìng)品為Microchip,TI,NXP等。與歐美品牌車(chē)規(guī)級(jí)MCU相比，芯旺微電子KF8A100/A200具備較強(qiáng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。并且，車(chē)規(guī)級(jí)MCU出貨量高達(dá)4000萬(wàn)顆。所屬企業(yè)：中科昊芯這是一款由中科昊芯研發(fā)人員采用全正向的設(shè)計(jì)方法成功研制的可量產(chǎn)的高性能安全可控國(guó)產(chǎn)數(shù)字信號(hào)處理器，主頻高達(dá)600MHz。產(chǎn)品亮點(diǎn)：600MHz浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器每秒可執(zhí)行48億次40位MAC操作IO接口吞吐率達(dá)到40Gbps14通道DMA控制器APM32系列MCU所屬企業(yè)：艾派克艾派克APM32F103系列MCU，具有豐富的外設(shè)功能和強(qiáng)大兼容性，有助于產(chǎn)品縮短設(shè)計(jì)時(shí)間、降低開(kāi)發(fā)成本。相較市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品...

CMP在集成電路中主要應(yīng)用在單晶硅片拋光及介質(zhì)層拋光中。集成電路制造需要在單晶硅片上執(zhí)行一系列的物理和化學(xué)操作，生產(chǎn)工藝非常復(fù)雜。在這個(gè)復(fù)雜的過(guò)程中單晶硅片制造和前半制程工藝中將會(huì)多次用到CMP技術(shù)。1）在單晶硅片制造環(huán)節(jié)，單晶硅片首先通過(guò)化學(xué)腐蝕減薄，此時(shí)粗糙度在10-20μm，在進(jìn)行粗拋光、細(xì)拋光、精拋光等步驟，可將粗糙度控制在幾十個(gè)nm以?xún)?nèi)。一般來(lái)說(shuō)，單晶硅片需要2次以上的拋光，表面才可以達(dá)到集成電路的要求。2）在前半制程工藝中，主要應(yīng)用在多層金屬布線(xiàn)層的拋光中。由于IC元件采用多層立體布線(xiàn)，需要刻蝕的每一層都有很高的全局平整度，以保證每層全局平坦化。CMP平坦化工藝在此工藝中使...

并在2019年實(shí)現(xiàn)射頻模組產(chǎn)品從無(wú)到有的突破。在細(xì)分產(chǎn)品中比較優(yōu)勢(shì)明顯，其中射頻開(kāi)關(guān)已通過(guò)高通的小批量試產(chǎn)驗(yàn)證，正式進(jìn)入量產(chǎn)，憑借自身實(shí)力打開(kāi)市場(chǎng)，卓勝微在全球射頻開(kāi)關(guān)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額占比達(dá)到10%，成為全球第五大射頻開(kāi)關(guān)**企業(yè)。事實(shí)上，射頻芯片領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代也已經(jīng)刻不容緩，華為等公司正在抓緊建設(shè)本土供應(yīng)鏈，國(guó)內(nèi)公司產(chǎn)品驗(yàn)證和供應(yīng)渠道明顯放開(kāi)。過(guò)去國(guó)內(nèi)之所以難以發(fā)展在于上下**業(yè)集中度非常高，本土公司難以獲得產(chǎn)品驗(yàn)證和導(dǎo)入的機(jī)會(huì)。現(xiàn)在下游廠商扶植本土企業(yè)，國(guó)**頻前端公司將會(huì)迎來(lái)良好發(fā)展機(jī)遇。例如，2018年之前，華為P系列和Mate系列等旗艦機(jī)型的射頻芯片供應(yīng)商是主要是Murata、...

這離不開(kāi)之前的積累，也得益于一、二季度公司發(fā)展方向的調(diào)整。“突如其來(lái)的**，讓人措手不及，但也給了我們慢下來(lái)，練內(nèi)功的機(jī)會(huì)。我們投入上千萬(wàn)做研發(fā)，狠抓產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新。沉下來(lái)，才能做更正確的決定。下蹲之后，才能跳得更高更遠(yuǎn)。”楊承晉介紹，目前，搭載森國(guó)科自主開(kāi)發(fā)的**電機(jī)驅(qū)動(dòng)算法的三相BLDC驅(qū)動(dòng)方案已經(jīng)推向市場(chǎng)，應(yīng)用于一些小家電、筋膜槍等個(gè)人護(hù)理產(chǎn)品以及E-bike等產(chǎn)品。隨著市場(chǎng)的深入，將***應(yīng)用于冰箱、空調(diào)、油煙機(jī)、風(fēng)扇、空氣凈化器等大小家電產(chǎn)品，無(wú)人機(jī)、VR設(shè)備等智能家居設(shè)備，電動(dòng)車(chē)、平衡車(chē)、滑板車(chē)等交通類(lèi)工具，以及清潔、園林、工地等場(chǎng)景的電動(dòng)工具等等。“光一月份，我們已確定的...

這其中就需要用到濕電子化學(xué)品。濕電子化學(xué)品也叫超凈高純化學(xué)試劑，芯片在制造過(guò)程中如果遇到污染，很容易造成芯片內(nèi)電路損壞，所以需要用濕電子化學(xué)品清洗。其實(shí)，濕電子化學(xué)品主要就是高純硫酸和雙氧水，硫酸和雙氧水在芯片濕電子化學(xué)品中的用量占比達(dá)到60%。例如每加工1萬(wàn)片6寸晶圓大概會(huì)消耗，而1萬(wàn)片8寸晶圓需要消耗，1萬(wàn)片12寸晶圓的雙氧水需求量高達(dá)80噸。在2018年，國(guó)內(nèi)雙氧水產(chǎn)能1373萬(wàn)噸，其中半導(dǎo)體領(lǐng)域雙氧水需求10萬(wàn)多噸。雙氧水和硫酸，都很常見(jiàn)，問(wèn)題的關(guān)鍵在于“高純”兩個(gè)字。濕電子化學(xué)品分為五個(gè)等級(jí)，G1到G5，其中G5是**高級(jí)。而芯片級(jí)要求在G4和G5等級(jí)，但是國(guó)內(nèi)能夠達(dá)到芯片級(jí)...

讀創(chuàng)/深圳商報(bào)記者劉瓊/文鐘華登/圖2021開(kāi)年這一個(gè)月，深圳市森國(guó)科科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)森國(guó)科）董事長(zhǎng)楊承晉忙得不同尋常。民生證券、國(guó)信證券、招商證券、國(guó)泰君安等**券商的負(fù)責(zé)人相繼來(lái)訪(fǎng)。從2013年創(chuàng)業(yè)之初就預(yù)想的IPO,正朝著他預(yù)設(shè)的目標(biāo)進(jìn)行。作為國(guó)內(nèi)專(zhuān)注于汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)、消費(fèi)類(lèi)電子芯片設(shè)計(jì)的公司，森國(guó)科在2020年同樣遭遇了**的沖擊和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的巨變。在充滿(mǎn)不確定的環(huán)境中，楊承晉卻帶著團(tuán)隊(duì)潛心開(kāi)發(fā)出了BLDC（無(wú)刷直流電機(jī)）驅(qū)動(dòng)芯片的主流產(chǎn)品系列，助力BLDC產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。“2021年，將是我們高速成長(zhǎng)的一年，預(yù)計(jì)產(chǎn)值將增長(zhǎng)三至四倍。”楊承晉對(duì)深圳商報(bào)記者說(shuō)。...

為電力行業(yè)國(guó)產(chǎn)化提供強(qiáng)力支撐。”芯片是國(guó)產(chǎn)控制系統(tǒng)中****關(guān)鍵的部件，相當(dāng)于人類(lèi)的“大腦”和“心臟”。隨著電力行業(yè)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化程度越來(lái)越高，網(wǎng)絡(luò)攻擊對(duì)電力行業(yè)的安全運(yùn)營(yíng)造成了巨大威脅。電力行業(yè)是關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施重要組成部分，與現(xiàn)代社會(huì)生產(chǎn)生活緊密相聯(lián)，不僅關(guān)系到民眾日常生活，同時(shí)還關(guān)系到其它關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的能源保障，甚至對(duì)**都影響深遠(yuǎn)。無(wú)論是從前幾年的烏克蘭電力系統(tǒng)***攻擊事件還是今年的幾個(gè)包括委內(nèi)瑞拉國(guó)家電網(wǎng)干線(xiàn)遭攻擊事件、印度孟買(mǎi)遭受大規(guī)模嚴(yán)重?cái)嚯姷缺容^重大的電力安全事件來(lái)看，必須將芯片國(guó)產(chǎn)化替代提升到**層次，在關(guān)乎**的戰(zhàn)略行業(yè)，必須使用“中國(guó)芯”。自主可控國(guó)...

確保芯片能優(yōu)先供應(yīng)保時(shí)捷旗下車(chē)型以及斯柯達(dá)新推出的純電動(dòng)SUV車(chē)型。美國(guó)伯恩斯坦研究公司預(yù)計(jì)，2021年全球范圍內(nèi)的汽車(chē)芯片短缺將造成多達(dá)450萬(wàn)輛汽車(chē)產(chǎn)量的損失，相當(dāng)于全球汽車(chē)年產(chǎn)量的近5%。另一方面，汽車(chē)芯片供應(yīng)商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車(chē)行業(yè)恢復(fù)的速度快于預(yù)期，目前各大企業(yè)集中訂購(gòu)芯片，給供應(yīng)鏈也帶來(lái)了巨大的壓力。車(chē)用芯片的價(jià)格紛紛上調(diào)其實(shí)，缺芯的問(wèn)題主要集中在晶圓廠的產(chǎn)能不夠。目前晶圓廠的產(chǎn)能主要分為6英寸、8英寸和12英寸，一般情況下8英寸和12英寸的應(yīng)用量比較大。然而在**期間，來(lái)自消費(fèi)電子、工業(yè)市場(chǎng)和汽車(chē)需求猛增，這些大多需要用到8英寸晶圓。需求...

但是差距也不小了。江豐電子（300666）的創(chuàng)始人是姚力軍。姚力軍在日本國(guó)立廣島大學(xué)獲得博士學(xué)位后，在1997年進(jìn)入RoykaMattheyCorporation擔(dān)任產(chǎn)品研究員。2000年到2003年，姚力軍在霍尼韋爾公司工作，并且在2003年調(diào)任霍尼韋爾電子材料事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理，而霍尼韋爾就是全球排名第二的靶材公司。2005年，姚力軍決定回國(guó)創(chuàng)業(yè)，他帶著40個(gè)集裝箱加1個(gè)散貨船的設(shè)備回國(guó)，還帶了多名**和多項(xiàng)**技術(shù)回國(guó)，成立江豐電子，主要做靶材。江豐電子的靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶和鎢鈦靶等。目前，江豐電子的超高純金屬濺射靶材在7納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量供貨。2009年，江豐電子正...

L3)：將數(shù)個(gè)電路板組合在一主機(jī)板上或?qū)?shù)個(gè)次系統(tǒng)組合成為一完整的電子產(chǎn)品的制程。隨著封裝技術(shù)向多引腳、窄間距、小型化的趨勢(shì)發(fā)展，封裝基板已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)引線(xiàn)框架成為主流封裝材料。早期芯片封裝主要使用引線(xiàn)框架作為導(dǎo)通芯片與支撐芯片的載體，引線(xiàn)框架連接引腳于導(dǎo)線(xiàn)框架的兩旁或四周，既是IC導(dǎo)通線(xiàn)路也是支撐IC的載體。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，IC的特征尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，相應(yīng)的封裝技術(shù)逐漸發(fā)展成超多引腳(超過(guò)300個(gè))、窄節(jié)距、超小型化的特點(diǎn)。從上世紀(jì)80-90年代開(kāi)始，由于封裝基板能夠?qū)崿F(xiàn)將互連區(qū)域由線(xiàn)擴(kuò)展到面，極大地提高了互連密度并縮小了封裝體積，因此逐漸取代引線(xiàn)框架成為主流**...

可以與上海貝嶺的產(chǎn)品形成較強(qiáng)互補(bǔ)。杰華特微電子杰華特微電子成立于2013年3月，目前公司擁有電池管理，LED照明，DC/DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品。2020年3月27日，杭州西湖區(qū)舉行一季度重大項(xiàng)目集中開(kāi)工暨重點(diǎn)招商項(xiàng)目集中簽約活動(dòng)，其中就包括杰華特**電源管理芯片全球生產(chǎn)制造基地項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資3億元。值得注意的是，2019年杰華特獲得華為旗下全資子公司哈勃投資投資，而在此之前，杰華特已經(jīng)有多輪融資，投資方包括華睿投資、鑫元基金、中電海康、中銀浙商產(chǎn)業(yè)基金、同創(chuàng)偉業(yè)、聚源資本等。東科半導(dǎo)體東科半導(dǎo)體主要從事高頻高效綠色電源IC和大功率電源IC的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造和銷(xiāo)售。公司曾于2015年推出同...

美國(guó)意圖以它**的芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)限制中國(guó)制造，然而讓它意外的是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不斷取得突破，近日中國(guó)DRAM內(nèi)存芯片企業(yè)合肥長(zhǎng)鑫的DDR內(nèi)存條已正式上市銷(xiāo)售，打破了韓美壟斷的局面，同時(shí)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示2019年1-10月中國(guó)的芯片出口金額高達(dá)，創(chuàng)下了新高紀(jì)錄。在DRAM內(nèi)存芯片市場(chǎng)，主要由韓國(guó)的三星和SK海力士以及美國(guó)的美光壟斷，2018年的數(shù)據(jù)顯示這三大DRAM內(nèi)存芯片企業(yè)占全球市場(chǎng)的份額高達(dá)96%，中國(guó)是全球**大的PC和智能手機(jī)制造國(guó)，每年進(jìn)口的DRAM內(nèi)存芯片占全球市場(chǎng)相當(dāng)大的比例。在數(shù)年前，中國(guó)就已認(rèn)識(shí)到芯片作為制造業(yè)的上游產(chǎn)業(yè)，對(duì)中國(guó)制造非常重要，因此在2014年推出集成電路產(chǎn)業(yè)基金...