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納米多層薄膜物相隨深度變化引言掠入射X射線衍射（GID）是表征薄膜材料的有效手段。通過控制不同的入射角度，進而控制X射線在薄膜中的穿透深度，可以確定薄膜材料的結構隨深度變化的信息。實例45nmNiO/355nmSnO2/玻璃薄膜的GID測試由于具有出色的適應能...

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。S...

多用途系統，樣品尺寸可達300mm，分辨率（像素尺寸）可達60納米■金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸

多用途系統，樣品尺寸可達300mm，分辨率（像素尺寸）可達60納米■金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸

D2PHASER—數據質量D2PHASER所具備的數據質量和數據采集速度遠超目前人們對臺式XRD系統的認知。得益于出色的分辨率、低角度和低背景，該儀器是從相識別、定量相分析到晶體結構分析的所有粉末衍射應用的理想解決方案。不僅如此——只有布魯克AXS才能在整個角...

基于的D8衍射儀系列平臺的D8ADVANCE，是所有X射線粉末衍射和散射應用的理想之選，如：典型的X射線粉末衍射（XRD）對分布函數（PDF）分析小角X射線散射（SAXS）和廣角X射線散射（WAXS）由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有...

特點介紹SkyScan1272是一臺具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統統。單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069x12069像素）的超清無損切片，用于之后高分辨三維重建。通過先進的相襯增強技術，SkyScan1272對樣品的細節...

§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以針對顯微CT結果進行準確、詳細的形態學與密度學研究。借助強大、靈活和可編程的圖像處理工具，可以通過一系列分割、增強和測量功能，對任意切片或三維容積內部進行分析。多功能VOI選擇工具支持關...

當石墨(002)衍射峰峰形對稱性很差時，如圖2，樣品中可能含有多種不同石墨化度的組分存在(當然，也可能是由于非晶碳或無定形碳的存在。需要對衍射峰進行分峰處理，得到各個子峰的峰位和積分強度值，如圖2所示。分別計算各子峰的石墨化度，再利用各子峰的積分強度為權重，歸...

布魯克獨有的DBO功能為X射線衍射的數據質量樹立了全新的重要基準。馬達驅動發散狹縫、防散射屏和可變探測器窗口的自動同步功能，可為您提供的數據質量——尤其是在低2?角度時。除此之外，LYNXEYE全系列探測器均支持DBO：SSD160-2，LYNXEYE-2和L...

BrukerMicro-CT提供完整的分析軟件包，涵蓋CT分析所需的所有軟件，并可長久free升級。§系統控制和數據采集軟件系統控制軟件用于控制設備、設定參數并獲得X-射線圖像以進行后續的三維重建。它包括光源和探測器的控制，獲取陰影圖像以及一系列可用于重建的不...

X射線粉末衍射（XRPD）技術是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡單地實施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相...

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。S...

對分布函數（PDF）分析是一種分析技術，它基于Bragg以及漫散射（“總散射”），提供無序材料的結構信息。其中，您可以通過Bragg衍射峰，了解材料的平均晶體結構的信息（即長程有序），通過漫散射，表征其局部結構（即短程有序）。就分析速度、數據質量以及對非晶、弱...

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結構樣品進行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結構性質測定，包括微晶尺寸和應變。X射線反射率測量（...

SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小...

SKYSCAN1272SampleDimensionsMax.samplesizeforhighestresolution(0.4μm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediame

對分布函數（PDF）分析是一種分析技術，它基于Bragg以及漫散射（“總散射”），提供無序材料的結構信息。其中，您可以通過Bragg衍射峰，了解材料的平均晶體結構的信息（即長程有序），通過漫散射，表征其局部結構（即短程有序）。就分析速度、數據質量以及對非晶、弱...

MicroCT作為樣品三維結構的較好（極大程度保證完整性的）成像工具，可以用于任意形狀樣品的掃描。如下圖中的巖石，布魯克Bruker臺式x射線三維顯微鏡呈現出的CT圖像具有復雜的邊界形狀，x射線顯微技術在進行定量分析（如孔隙率的計算）時，需要選擇一個具有代表性...

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。S...

D8DISCOVER特點：微焦源IμS配備了MONTEL光學器件的IμS微焦源可提供小X射線束，非常適合小范圍或小樣品的研究。1.毫米大小的光束：高亮度和很低背景2.綠色環保設計：低功耗、無耗水、使用壽命延長3.MONTEL光學器件可優化光束形狀和發散度4.與...

所有維度都非常好的數據質量不論在何種應用場合，它都是您的可選的探測器：高的計數率、動態范圍和能量分辨率，峰位精度布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976c）整個角度范圍內的準直保證，面向未來的多用途采用了開放式設計并具有不受約束的模塊化特性的同時，將用戶...

汽車和航空航天：配備了UMC樣品臺的D8D的一大優勢就是可以對大型機械零件進行殘余應力和結構分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導體與微電子：從過程開發到質量控制，D8D可以對亞毫米至300mm大小的樣品進行結構表征。制藥業篩選：新結構測定以及多晶篩選是藥物開...

Space-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-rayso

SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小...

優勢◆SKYSCAN1273真正注重空間可用性，臺式樣品腔可容納高達500mm、直徑達300mm的超大樣品，在過去，這通常需要使用落地式系統才能實現。◆它還配備了精巧的樣品座，能夠實現任何尺寸的樣品的準確定位。◆SKYSCAN1273強勁的性能，源于其配備的先...

介孔分子篩SBA-15結構分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結構，具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容，而且具有更好的水熱穩定性，有利于它在溫度較高、體系中有水的反應中應用，因此在催化、分離、生物及納米材料等領域有應用前景。SBA-15結...

先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫用CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像，真正實現三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現對樣品對象的完整...

高分辨三維X射線顯微成像系統━內部結構非破壞性的成像技術眼見為實!這是我們常常將顯微鏡應用于材料表征的原因。傳統的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結構或特...

聚合物和復合材料■以