片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點(diǎn)必須被正 確地識(shí)別出來；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由...
重力供料系統(tǒng)：利用磁性物料自重下落原理，非磁性分離板可消除磁吸干擾 [3] [7]三維空間布局：***方向（X軸）、第二方向（Y軸）、第三方...
激光加工技術(shù)與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比具有很多優(yōu)點(diǎn)，所以得到如此廣泛的應(yīng)用。尤其適合新產(chǎn)品的開發(fā)：一旦產(chǎn)品圖紙形成后，馬上可以進(jìn)行激光加工，可以在*...
組裝設(shè)備是通過**技術(shù)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化組裝的工業(yè)設(shè)備，其**結(jié)構(gòu)包含輸送裝置、擴(kuò)口裝置、貼紙模組及保壓裝置等組件。設(shè)備采用雙支路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)取料與保壓...