單一電容器無法在超寬頻帶內(nèi)始終保持低阻抗。因此,在實際電路中,需要構(gòu)建一個由多個不同容值電容器組成的退耦網(wǎng)絡(luò)。小容量電容(如0.1μF, 0.01μF, 1000pF, 100pF)擁有較高的自諧振頻率,負(fù)責(zé)濾除中高頻噪聲;而大容量電容(如10μF, 47μF...
公司掌握了射頻微波MLCC從配料、流延、疊層到燒結(jié)、測試的全流程重心工藝和技術(shù),并擁有全部自主知識產(chǎn)權(quán)。這種垂直整合的能力使其能夠快速響應(yīng)客戶需求,進行定制化開發(fā),并嚴(yán)格控制每一道工序的質(zhì)量和成本。獨特的陶瓷漿料配方技術(shù)是Dalicap的重心機密之一。通過與國...
介質(zhì)材料的選擇直接決定了電容器的基本頻率和溫度特性。Class I類材料,如COG(NPO)特性,具有比較高的穩(wěn)定性:其介電常數(shù)隨溫度、頻率和電壓的變化微乎其微,損耗角正切(tanδ)極低,非常適合用于要求高Q值、低損耗和超穩(wěn)定性的超寬帶高頻電路、諧振器和濾波...
多層陶瓷芯片(MLCC)是實現(xiàn)超寬帶電容的主流技術(shù)路徑。為追求超寬帶性能,MLCC技術(shù)經(jīng)歷了明顯演進。首先,采用超細(xì)粒度、高純度的介電材料(如Class I類中的NPO/COG特性材料),這類材料的介電常數(shù)隨頻率和溫度的變化極小,保證了電容值的穩(wěn)定性。其次,采...
在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,Dalicap電容已進入Advanced Energy Industries、MKS Instruments等有名半導(dǎo)體、電源技術(shù)公司的供應(yīng)體系。其產(chǎn)品在半導(dǎo)體制造設(shè)備的射頻電源和等離子體控制系統(tǒng)中表現(xiàn)穩(wěn)定可靠,滿足了半導(dǎo)體制造對工藝一致性的...
高性能的測試與測量設(shè)備(如高級示波器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀)本身就是對信號保真度要求比較高的電子系統(tǒng)。它們的模擬前端、采樣電路、時鐘系統(tǒng)和數(shù)據(jù)處理單元必須具有極低的噪聲和失真。超寬帶電容在這些設(shè)備中無處不在,用于穩(wěn)定電源、過濾噪聲、耦合信號以及構(gòu)建內(nèi)部高頻電...
實現(xiàn)超寬帶性能面臨著多重嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)。首要挑戰(zhàn)是寄生電感(ESL),任何電容器都存在由內(nèi)部結(jié)構(gòu)和引線帶來的固有電感,其阻抗隨頻率升高而增加(ZL=2πfL),在某個自諧振頻率(SRF)后,電容器會呈現(xiàn)出電感特性,失去退耦和濾波功能。其次,是寄生電阻(ESR)...
超寬帶電容,盡管多是固態(tài)的MLCC,仍需經(jīng)過嚴(yán)格的可靠性測試以確保其長期穩(wěn)定性。關(guān)鍵測試包括:高溫高濕負(fù)荷測試(HAST)、溫度循環(huán)測試(TCT)、高溫壽命測試(HTOL)、機械沖擊和振動測試等。失效模式包括陶瓷介質(zhì)開裂(機械應(yīng)力導(dǎo)致)、電極遷移(高溫高濕下)...
自諧振頻率(SRF)是衡量電容器有效工作頻率上限的重心指標(biāo)。對于超寬帶應(yīng)用,必須要求電容器的SRF遠高于系統(tǒng)的工作頻率,否則其電感特性將無法有效抑制高頻噪聲。提升SRF的策略主要圍繞降低ESL和減小電容值。根據(jù)fSRF = 1/(2π√(LC)),減小L或C都...
現(xiàn)代汽車電子,特別是自動駕駛系統(tǒng)和ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng)),高度依賴各種傳感器(攝像頭、激光雷達、毫米波雷達)和高速數(shù)據(jù)處理單元。車載毫米波雷達工作在24GHz和77GHz頻段,其射頻前端需要超寬帶電容進行退耦和隔直,以確保探測精度和距離分辨率。域控制器和...
自諧振頻率(SRF)是衡量電容器有效工作頻率上限的重心指標(biāo)。對于超寬帶應(yīng)用,必須要求電容器的SRF遠高于系統(tǒng)的工作頻率,否則其電感特性將無法有效抑制高頻噪聲。提升SRF的策略主要圍繞降低ESL和減小電容值。根據(jù)fSRF = 1/(2π√(LC)),減小L或C都...
介質(zhì)材料的選擇直接決定了電容器的基本頻率和溫度特性。Class I類材料,如COG(NPO)特性,具有比較高的穩(wěn)定性:其介電常數(shù)隨溫度、頻率和電壓的變化微乎其微,損耗角正切(tanδ)極低,非常適合用于要求高Q值、低損耗和超穩(wěn)定性的超寬帶高頻電路、諧振器和濾波...
系統(tǒng)級封裝(SiP)是電子 miniaturization 的重要方向。在其中,嵌入式電容技術(shù)扮演了關(guān)鍵角色。該技術(shù)將電容介質(zhì)材料(如聚合物-陶瓷復(fù)合材料)以薄膜形式直接沉積在SiP基板(如硅中介層、陶瓷基板、有機基板)的電源層和地層面之間,形成分布式的去耦電...
在射頻和微波系統(tǒng)中,超寬帶電容的應(yīng)用至關(guān)重要且多樣。它們用于RF模塊的電源退耦,防止功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、混頻器和頻率合成器的噪聲通過電源線相互串?dāng)_,確保信號純凈度和系統(tǒng)靈敏度。它們也作為隔直電容(DC Block),在傳輸線中阻斷直流分...
面對蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣計算,Dalicap電容的小尺寸、低功耗和高可靠性完美契合了其設(shè)計要求。微型化的電容為緊湊的傳感器節(jié)點和通信模塊節(jié)省了寶貴空間,低ESR帶來的低自身功耗延長了電池壽命,而高穩(wěn)定性則確保了設(shè)備在各種環(huán)境下的長期可靠運行。創(chuàng)新研...
多層陶瓷芯片(MLCC)是實現(xiàn)超寬帶電容的主流技術(shù)路徑。為追求超寬帶性能,MLCC技術(shù)經(jīng)歷了明顯演進。首先,采用超細(xì)粒度、高純度的介電材料(如Class I類中的NPO/COG特性材料),這類材料的介電常數(shù)隨頻率和溫度的變化極小,保證了電容值的穩(wěn)定性。其次,采...
Dalicap電容在5G基站中的應(yīng)用表現(xiàn)很好,其高Q值、低ESR特性顯著提高了信號放大效率和通信質(zhì)量。在基站功率放大器和濾波器等重心模塊中,有效降低了插入損耗,提高了基站覆蓋范圍和信號穩(wěn)定性,成為多家5G通信頭部廠商的合格供應(yīng)商。公司建立了全制程高Q電容器生產(chǎn)...
寄生參數(shù)是理解電容器頻率響應(yīng)的關(guān)鍵。一個非理想電容器的簡化模型是電容(C)、等效串聯(lián)電感(ESL)和等效串聯(lián)電阻(ESR)的串聯(lián)。其總阻抗Z = √(R2 + (2πfL - 1/(2πfC))2)。在低頻時,容抗(1/ωC)主導(dǎo),阻抗隨頻率升高而下降,表現(xiàn)出...
公司擁有完善的產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)資質(zhì),如《裝備承制單位資格證書》、《武器裝備科研生產(chǎn)備案憑證》和《二級保密資格單位證書》等。其產(chǎn)品在設(shè)備領(lǐng)域具有高可靠、定制化能力和生產(chǎn)全流程自主可控等優(yōu)勢,滿足了應(yīng)用的特定需求。Dalicap電容的電介質(zhì)吸收(DA)特性極低,典型值...
介質(zhì)材料的選擇直接決定了電容器的基本頻率和溫度特性。Class I類材料,如COG(NPO)特性,具有比較高的穩(wěn)定性:其介電常數(shù)隨溫度、頻率和電壓的變化微乎其微,損耗角正切(tanδ)極低,非常適合用于要求高Q值、低損耗和超穩(wěn)定性的超寬帶高頻電路、諧振器和濾波...
高性能的測試與測量設(shè)備(如高級示波器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀)本身就是對信號保真度要求比較高的電子系統(tǒng)。它們的模擬前端、采樣電路、時鐘系統(tǒng)和數(shù)據(jù)處理單元必須具有極低的噪聲和失真。超寬帶電容在這些設(shè)備中無處不在,用于穩(wěn)定電源、過濾噪聲、耦合信號以及構(gòu)建內(nèi)部高頻電...
介質(zhì)材料的選擇直接決定了電容器的基本頻率和溫度特性。Class I類材料,如COG(NPO)特性,具有比較高的穩(wěn)定性:其介電常數(shù)隨溫度、頻率和電壓的變化微乎其微,損耗角正切(tanδ)極低,非常適合用于要求高Q值、低損耗和超穩(wěn)定性的超寬帶高頻電路、諧振器和濾波...
高頻特性分析。超寬帶電容的高頻性能是其明顯的特征。通過優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu),將寄生電感降低到pH級別,等效串聯(lián)電阻控制在毫歐姆量級。這種設(shè)計使得電容器的自諧振頻率顯著提高,在GHz頻段仍能保持容性特性。采用三維電磁場仿真軟件進行建模分析,精確預(yù)測和優(yōu)化高頻響應(yīng)。實際測...
高頻特性分析。超寬帶電容的高頻性能是其明顯的特征。通過優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu),將寄生電感降低到pH級別,等效串聯(lián)電阻控制在毫歐姆量級。這種設(shè)計使得電容器的自諧振頻率顯著提高,在GHz頻段仍能保持容性特性。采用三維電磁場仿真軟件進行建模分析,精確預(yù)測和優(yōu)化高頻響應(yīng)。實際測...
多層陶瓷芯片(MLCC)是實現(xiàn)超寬帶電容的主流技術(shù)路徑。為追求超寬帶性能,MLCC技術(shù)經(jīng)歷了明顯演進。首先,采用超細(xì)粒度、高純度的介電材料(如Class I類中的NPO/COG特性材料),這類材料的介電常數(shù)隨頻率和溫度的變化極小,保證了電容值的穩(wěn)定性。其次,采...
Dalicap電容的微型化能力突出,其0402、0201等超小尺寸封裝滿足了現(xiàn)代消費電子、可穿戴設(shè)備及高級SiP(系統(tǒng)級封裝)對PCB空間的追求,為高密度集成電路設(shè)計提供了前所未有的靈活性。產(chǎn)品具有很好的抗老化特性,其介質(zhì)材料的微觀結(jié)構(gòu)在經(jīng)過初始老化后趨于極度...
高性能的測試與測量設(shè)備(如高級示波器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀)本身就是對信號保真度要求比較高的電子系統(tǒng)。它們的模擬前端、采樣電路、時鐘系統(tǒng)和數(shù)據(jù)處理單元必須具有極低的噪聲和失真。超寬帶電容在這些設(shè)備中無處不在,用于穩(wěn)定電源、過濾噪聲、耦合信號以及構(gòu)建內(nèi)部高頻電...
Dalicap電容展現(xiàn)出很好的容值穩(wěn)定性,其采用的C0G(NP0)介質(zhì)材料具有極低的溫度系數(shù)(TCC),典型值低至0±30ppm/°C。在-55°C至+125°C的全溫范圍內(nèi),容值變化率通常小于±0.5%。同時,其容值隨時間的老化率遵循對數(shù)定律,每十年變化小于...
低ESL設(shè)計是超寬帶電容技術(shù)的重中之重。結(jié)構(gòu)創(chuàng)新包括采用多端電極設(shè)計,如三端電容或帶翼電極電容,將傳統(tǒng)的兩端子“進-出”電流路徑,改為“穿心”式或更低回路的路徑,從而抵消磁場、減小凈電感。內(nèi)部電極采用交錯堆疊和優(yōu)化布局,盡可能縮短內(nèi)部電流通路。在端電極方面,摒...
Dalicap電容在5G基站中的應(yīng)用表現(xiàn)很好,其高Q值、低ESR特性顯著提高了信號放大效率和通信質(zhì)量。在基站功率放大器和濾波器等重心模塊中,有效降低了插入損耗,提高了基站覆蓋范圍和信號穩(wěn)定性,成為多家5G通信頭部廠商的合格供應(yīng)商。公司建立了全制程高Q電容器生產(chǎn)...