半導體封裝過程中,光刻膠碎屑、灰塵等顆粒物極易附著在器件表面,影響后續工藝。對于此類污染物,物理清洗技術中的高壓水射流清洗和二流體清洗是有效選擇。高壓水射流清洗利用高壓水流的沖擊力,能直接將顆粒從表面剝離。而二流體清洗,通過將氮氣和去離子水混合,在噴頭處形成細微的水液珠,對小于0.3微米的粒子有較高的去除率,能精細去除微小顆粒,且不會對半導體器件造成損傷。油脂、光刻膠等有機物殘留會阻礙半導體器件的正常運行。此時,濕法清洗中的RCA清洗工藝較為適用。例如,SC - 1(氨水+雙氧水)可以有效去除有機物,其原理是利用雙氧水的氧化作用和氨水的絡合作用,將有機物分解并溶解在清洗液中,實現高效去除。另外...
在清洗過程中,保護PCBA(印刷電路板組裝)上的電子元件至關重要,可從清洗前防護、清洗液選擇、清洗工藝控制、清洗后處理幾個方面著手:-清洗前防護-合理規劃布局:在設計PCBA時,將對清洗敏感的元件,如不耐濕的光學傳感器、易氧化的精密電阻電容,放置在受清洗液影響小的區域,或者為其設計專門的防護結構,減少直接接觸。- 使用防護材料:對于特別敏感的元件,像一些高精度的MEMS傳感器,會在清洗前用專門的防護膠帶或保護罩覆蓋,避免清洗液與其直接接觸,防護膠帶要確保不會殘留膠水在元件表面,以免影響后續性能。全自動離線型清洗機讓清洗工作告別煩惱,邁向智能化、高效化。遼寧水溶性助焊劑PCBA清洗機精密PCB板...
德創精密PCBA水基噴淋清洗機的工藝流程:德創精密在線觸摸屏PCBA清洗機分三個工藝段:化學洗清洗段、純水漂洗段和強力熱風干燥段,具體可細分為有環境隔離或化學預清洗、化學清洗(2組水柱噴流+2組扇形噴淋)、隔離風切1、沖污、風切隔離2、DI漂洗1(低壓扇形噴淋)、DI漂洗2(高壓水柱噴流)、DI水洗,熱風烘干、冷風烘干、出板十一個工序。行業應用●精密PCB/PCBA清洗●通用結構件清洗●航空航空電路板清洗●燃油汽車電子電路板清洗●電動汽車電子電路板清洗●醫療器械電路板清洗●儀器儀表電路板清洗●BGA及芯片封裝基板清洗●半導體及晶圓封裝基板清洗●CMOS攝像頭模組清洗高壓水流具有強大的沖擊力,能...