隨著AI服務器和超算中心芯片功耗突破千瓦級,直接液冷(特別是冷板冷卻)成為主流散熱方案。在此方案中,導熱凝膠雙組份扮演著連接CPU/GPU頂蓋與液冷冷板界面的角色。其挑戰在于:需要填充的間隙可能因PCB和封裝公差而有所不同;需要承受服務器7x24小時不間斷運行...
在揚聲器、受話器、麥克風等電聲器件的制造中,熱熔膠被用于多個關鍵環節:粘接音膜與音圈、固定磁路系統、密封殼體邊緣以及粘接防塵網。在這些應用中,熱熔膠不僅起到機械固定的作用,其粘彈性本身還影響著器件的聲學性能。膠體的軟硬、阻尼特性會影響振膜的振動模式,從而影響音...
導熱凝膠雙組份的固化過程是一個精密的化學反應,主要基于加成固化機理,常見的是硅氫加成反應(鉑金催化)。在此體系中,A組分含有乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷和導熱填料,B組分含有含氫硅油交聯劑和鉑金催化劑。當兩者按特定比例(如1:1或10:1)混合后,在鉑金催化下,...