以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III)。Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。U字母開頭Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為”()或更小。V字母開頭Vapordegreaser(汽相去油器)：一種清洗系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。Void(空隙)：錫點內部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。Y字母開頭Yield(產出率)：制造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。貼片機相關術語編輯SMD是SurfaceMountedDevices的縮寫，意為：表面貼裝器件，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等SMT就是表面組裝技術（SurfaceMountTechnology的縮寫），是電子組裝行業里**流行的一種技術和工藝。表面貼裝技術(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMD器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印制板PCB上的工藝方法稱為SMT工藝。每次在使用貼片機之前，我們需要對其進行檢查。上海倒裝貼片機推薦

正確操作貼片機設備注意事項：1、貼片機操作人員應按正確方法接受操作培訓；2、檢查的貼片機,更換零件和維修和內部調整時應關閉電源的(必須緊急按鈕或電源的情況下,機械維護)；3、貼片機“坐標”和機械調整時,你的手中隨時停止機器,“聯動”安全裝置是可以隨時停止機器,確保了機器上的安全檢查等史基普不能短路,否則,容易箇人和機器的安全事故；4、在密封機生產過程中，只允許起重機操作一臺機器。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機械的工作范圍之外；5、貼片機必須有適當的接地（而不是接零線），請勿在有燃氣體或極其骯臟的環境中使用本機。無錫ASM貼片機報價貼片機貼裝頭具備角度旋轉、上升下降、真空吸附等功能。

    AOI自動光學檢查)：在自動系統上，用相機來檢查模型或物體。B字母開頭Ballgridarray(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。Blindvia(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。Bondlift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。Bondingagent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。C字母開頭CAD/CAMsystem(計算機輔助設計與制造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構；計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用于數據處理和儲存的大規模內存、用于設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備Capillaryaction(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。Chiponboard(COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層。Circuittester。

    突破了高速運動下精確定位、多軸協同運動控制以及自動拾取校正等**關鍵技術，已進入小試階段。該貼片機是受委托專為LED行業研發，可滿足LED照明業者生產的彈性需求，適用生產產品有標準的600/1200mm的LED日光燈管（T8、T5），涵蓋所有LED相關產品如LED車燈、軟管、天井燈等。同時貼片機提供高彈性編程能力，以便操作者根據不同的BIN值的LED元件調整貼裝模式，確保終端產品的均光性。此機器針對不同元件特性，采用材質吸嘴，耐磨性高并附有彈片設計，減少貼裝時對LED表面沖擊力，也可貼裝一般RC或SOP電子元件，貼裝元件范圍為0805~24*18mm，貼裝速度達8000CPH，是一款具有高性價比的全自動貼片機。通過項目的研發，科技人員在精密設備設計制造、多軸協同控制及系統集成方面積累了寶貴經驗，為高速高精密貼片機研發奠定了基礎。[1]貼片機入門知識編輯貼片機作為高科技產品，安全、正確地操作對機器和對人都是很重要的。安全地操作貼片機**基本的就是操作者應有**準確的判斷，應遵循以下的基本安全規則：1.機器操作者應接受正確方法下的操作培訓。2.檢查機器，更換零件或修理及內部調整時應關電源（對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進行。貼片機工作過程中，為了保證貼片頭能安全運行，通常會在貼片頭的運動區域內設有傳感器。

    手動高精度貼片機2．速度控制符合說明書指標，精度控制在±；3．基板運動橫向溫差（≤150mm間距）在±℃以內；4．加熱器外觀完整，電氣連接可靠。熱風風機運轉平穩，無噪音；5．導軌調節自如，且保持平行。傳送基板有效寬度符合說明書指標；6．操作系統工作正常，儀器、儀表外觀完好，指示準確，讀數醒目，在合格使用期限內；7．電器裝置齊全，管線排列有序，性能靈敏可靠8．設備內外定期保養，無黃袍，無油垢。貼片機拋料的主要原因分析及解決，效率的提高貼片機拋料的主要原因分析在SMT生產過程中，怎么控制生產成本，提高生產效率，是企業老板及工程師們很關心的事情，而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯系，以下就談談貼片機的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機在生產過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產時間，降抵了生產效率，抬高了生產成本，為了優化生產效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。拋料的主要原因及對策：原因1：吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識別通不過而拋料。對策：清潔更換吸嘴。在經過時間的考驗之后，SMT貼片機貼裝的技術也是越來越完善了。青島ASM貼片機

高速貼片機是SMT生產線中的關鍵設備，它的使用可以有效地提供生產效率。上海倒裝貼片機推薦

    它詳細規定了邊界掃描的一系列協議，已經用于許多PIC編程方法中。如果電子產品制造商要使用IEEE，他們所依賴的具有知識產權保護的工具主要是由各種各樣的半導體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進行編程非常慢。同樣，因為他們出于保護知識產權的本能，每個工具*限于單個用戶所使用的器件。如果說在一塊電路板上的PIC器件是由多個用戶所使用的話，這將是一個很大的缺陷。總而言之，使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測試中去，以及制造生產緩慢的現象。然而，編程所需的時間可能也是緩慢的。ATE針盤式編程ATE設備**初的使用是用于對PCB組件進行在線測試，以求發現諸如走線開路、短路，元器件缺失和元器件排列不準等制造過程中所產生的缺陷。針盤式夾具是一種陣列配置，具有彈性荷載的測試端點，它可以在PCB和ATE測試設備的信號策動電路之間形成一種機械和電氣的連接界面。一旦PCB可靠地與針盤式夾具連接好了以后，ATE測試設備的信號策動電路將會通過針盤式夾具和PCB，發送編程信號到目標器件PIC上面。除了對機械缺陷進行測試以外，ATE設備也能夠用于對PIC器件的編程操作。對元器件的編程和消除程序被嵌入到電路板測試程序中去。上海倒裝貼片機推薦