汽相焊工藝有許多優點勝過其他回流焊方法，主要表現在：能很好地控制高溫度，整個組件有良好的溫度均勻性，能在個實際上氧化的環境中進行焊接。加熱與組件的幾何形狀相對關。(1)控制高溫度。組件的高溫度取決于流體的沸騰溫度。由于汽相流體沸騰范圍很窄，所以能精確地控制這溫度。這對焊接溫度敏感的元件很有利，因為能夠獲得具有不同沸騰溫度的各種流體，所以在復雜組件的焊接中，可使用系列較低熔點的焊料。(2)良好的溫度均勻性。汽相流體有很高的傳熱系數，由于凝結產生在所有外露的表面上，整個電路板的穩態溫度的均勻性很好。(3)氧焊接。由于初蒸汽的密度約為空氣的20倍，因此氧被充分地從系統中排除。旦助焊劑清洗表面，回流焊前它們就不可能再氧化。實際上，微量的氧總是存在于蒸汽中。這大概是由于蒸汽中氧的固有溶解度和由于送帶人蒸汽的氧加在起的緣故，其總量通常被忽略全自動回流焊機(4)幾何關性。因為凝結發生在整個表面上，因此，組件的幾何形狀幾乎不影響工藝，蒸汽甚會滲人器件下面從焊接外部看不到的部位。（5）焊接質量。由于真空氣相焊接系統是在個相對密閉且有抽真空輔助的條件下進行焊接，這種條件是傳統的熱風回流焊所不具備的。汽相回流焊技術五項基本要求？遼寧IBL汽相回流焊接圖片

    真空汽相焊的12特點。1、真正的真空環境下的焊接。真空倉比較大真空度≤；2、低活性助焊劑的焊接環境。3、觸摸屏的操控加上的軟件控制，達到好的操作體驗。4、高達行業40段的可編程溫度控制系統，可以設置工藝曲線。焊接倉內嵌入式溫度監測系統≥6通道。5、溫度設置采用觸摸式升降，直接手拉曲線，就能設置出更接近焊接材料工藝曲線的工藝。6、水冷技術，實現快速降溫效果。7、四組在線測溫功能。實現焊接區域溫度均勻度的準確測量。為工藝調校提供支持。8、可選擇甲酸、氮氣或者其他惰性氣體，滿足特殊工藝的焊接要求。9、設計的在線實時工藝視頻攝錄系統。為每一個產品的焊接過程進行視頻錄像，為以后的質量**反饋提供強有力的證據，同時該功能對焊接工藝的研究和材料的試樣提供數據支持。10、最高溫度為450℃(更高可選)，滿足所有軟釬焊工藝要求。11、爐腔頂蓋配置觀察窗。12、八項系統安全狀態監控和安全保護設計(焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、氣壓保護、水壓保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、液位保護、斷電保護)。本文來源：網絡上海桐爾科技多年來一直致力于微組裝產線等方面的技術服務，主營：TR-50S芯片引腳整形機,自動芯片引腳整形機,全自動搪錫機。遼寧IBL汽相回流焊接圖片IBL汽相回流焊接是什么?

    什么是真空氣相回流焊?如今隨著微電子產品的發展，大量的小型表面貼焊元器件已廣泛應用在產品中，因此傳統的普通熱風回流焊工藝已經遠遠不能滿足產品生產和質量的要求，采用更好的電裝工藝技術刻不容緩。真空汽相回流焊（真空汽相再流焊）接系統是一種先進電子焊接技術，是歐美焊接領域:汽車電子,航空航天企業主要的電子焊接工藝手段。傳統氣相再流焊的局限性是：在再流焊過程中控制溫度上升速度的能力受到限制;垂直傳送印刷電路板難以適應生產線的要求;在再流焊之前，垂直移動PCBA;由于要消耗焊接介質(蒸汽損耗)，運營成本高;難以和真空(無氣泡)焊接工藝相結合。和傳統回流焊電子焊接技術比較，中科真空氣相回流焊真空氣相回流新工藝具有可靠性高，焊點無空洞，組裝密度高，抗振能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，無需保養維護等特點。因此，是提高產品焊接質量，提高生產效率。

    內部氣泡與真空腔體之間壓差變化太快太大而導致炸錫現象，從而使得器件周圍有錫珠問題。圖22.真空回流焊設備結構解析真空回流爐是在傳統回流爐的基礎上，增加了一個真空腔**于高溫回流區的末段。目前國內主流的真空回流爐品牌有SMT和REHM，兩家的設備結構存在不同，其中SMT采用的是三段可以拼接分體結構，REHM采用的是一體結構，以下以SMT品牌為例，進行解析。圖3由圖3可見，真空回流爐由三段結構拼接而成，***段為預熱回流模組，一般分為6-8溫區，第二段為真空區，分為兩個區，第三段為冷卻區，分為2-5個區，可以根據不同產品的焊接工藝需要進行配置。其中真空區的腔體大小也可以根據產品的尺寸不同而進行選擇。真空回流爐的真空腔體結構如下圖4，腔體的下部與設備基座、鏈條軌道系統連接固定，而上蓋可以垂直上下升降，從而實現腔體的開啟與密閉，腔體側壁開孔與外置真空泵連接，用于進行抽真空與回壓；而腔體的加熱則依靠腔體上方和相鄰的兩組熱風加熱器。圖4真空區的長度有兩個規格可選，分別為320、450毫米，軌道寬度是可以在程式設定自動調節，可調范圍65—510毫米；由于PCB板需要在真空區停留進行抽真空、保持真空及回復常壓的操作。回流焊溫度控制器使用注意事項？

    二、汽相加熱工作原理汽相加熱方式是利用液體沸騰后，在液體表面形成的一層汽相層，汽相層中的氣態工作液（工作液蒸汽）帶有熱量，當物體進入汽相層后，蒸汽中的熱量被交換到溫度相對較低的被加熱對象中，熱量被交換走的部分蒸汽，冷凝成液體，流回主加熱槽，主加熱槽體下的電加熱器會不斷提供汽相液沸騰所需要的熱能。由此周而復始，直至被加熱對象的溫度與汽相液蒸汽的溫度完全一致。因為汽相層中不同位置的溫度是一致的，即汽相液的沸點（氣壓不變的情況下物體的沸點是穩定的），因此不會產生過熱現象。同時巧妙利用汽相蒸汽層在不同高度下的熱交換效率不同原理以及IBL的平穩雙軸垂直傳動系統，可將氣相層細分成20個不同升溫速率的溫區，可以非常***和靈活地控制需要的溫度曲線,有效實現***的溫度曲線控制。 IBL汽相真空回流焊工藝發展階段介紹？遼寧IBL汽相回流焊接圖片

在電子制造業中，回流焊和波峰焊是兩種常見的焊接技術，它們分別適用于不同的元件和板件類型。遼寧IBL汽相回流焊接圖片

    而采用真空焊后，焊點空洞率***降低；在不同真空度下，空洞比例均可達到5%以下；真空度越低，空洞率越低；真空保持時間越長，空洞率亦越低。具體參見下表對比照片。真空度真空保持時間X光圖片1000mbar（常壓）-50mbar5100mabr5200mbar5200mbar36應用風險點真空回流焊在去除焊點空洞方面有***的優勢，對于提升焊點的可靠性，帶來很大幫助。但是，在另一方面，元器件生產廠家一般沒有為真空回流焊接工藝進行針對性的可靠性驗證，在實際生產應用中，還是存在一定工藝風險，需要在工藝設計中予以優化和規避。01器件封裝失效風險真空回流焊對于大多數元器件來說是可以耐受的，但是，仍有極少數器件會存在失效風險。內部帶有空腔的非氣密性元器件，腔體中的空氣在高溫下受熱膨脹，與真空環境疊加之后，器件內外的壓力差較普通回流焊條件下更大；與此同時，當環境溫度大于材料的Tg溫度之后，材料的CTE會***增大，各項機械強度指標均急劇下降；在材料本身的熱應力與內外部的空氣壓力下，可能會導致封裝開裂。圖6為某QFN封裝器件在模擬回流焊接環境下的表面熱變形測量數據圖（常壓環境），可以看到5個樣品器件中，2個變形量超過140um；而在真空回流環境中，其變形量將進一步擴大。遼寧IBL汽相回流焊接圖片