所述上同步帶輪通過上連接壓板固定于上轉軸兩端面，所述下同步帶輪通過下連接壓板固定于下轉軸兩端面。通過連接壓板能夠增加同步帶輪的穩定性，防止運作時脫落。作為推薦，所述夾持機構包括與旋轉機構連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開和夾緊。作為推薦，所述定位機構包括定位柱，所述定位機構包括助焊劑定位結構和焊錫爐定位柱，所述助焊劑定位結構包括定位柱和用于推動定位柱的定位氣缸。助焊劑定位結構需要定位時，定位氣缸將定位柱拉回，定位柱會與下行的固定板接觸抵接，完成定位，不需要定位時，定位氣缸將定位柱往兩側推開。作為推薦，所述頂升裝置包括頂升氣缸，所述頂升氣缸通過氣缸固定座與下臺板固定連接。頂升氣缸通過缸固定座與下臺板固定連接，使得頂升氣缸固定更加牢固，運作時，頂升氣缸中的活塞桿推動固定裝置向上移動。作為推薦，所述固定件包括頂升板和定位圈，所述定位圈用于固定工裝，所述頂升板固接于定位圈下方，且頂升板下端設有與頂升裝置配合的連接接頭。定位圈與絕緣定位板通過螺栓固定連接，定位圈的存在可以更好的將工裝固定在固定件上，確保檢測工序穩定性；連接接頭的設計可以使得在頂升裝置向上推動固定裝置時更加穩定。全自動搪錫機能夠實現高效搪錫作業，提高產品質量和生產效率。陜西直銷搪錫機工廠直銷

使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩，進而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數量根據需要進行設置，可以是一個、兩個或多個，該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致，如噴嘴本體1外側表面為弧形斜面10時，該折流槽12為弧形，當噴嘴本體11由弧形斜面10形成的圓錐形時，該折流槽12為環形。所述折流槽12所在平面**好能與出錫口11所在平面平行，保證弧形斜面10位于同一個圓或弧上的錫膜厚度相同。根據需要，所述密集引腳器件c的搪錫系統還包括控制出錫口11出錫量恒定的恒定送焊機機構，保證從噴嘴出錫口出來的錫量是穩定的，從而保證噴嘴本體弧形斜面上同一位置分布錫膜的厚度相對穩定。該恒定送焊機構包括浸沒于錫槽2焊錫液a內的錫腔3，該錫腔3一端與圓錐形噴嘴本體1連通，該錫腔3一端設有由恒定閉環的伺服馬6達驅動的葉輪4，所述錫腔3設有葉輪4的一端還設有與錫槽3連通的進錫口5。根據需要，所述密集引腳器件的搪錫系統還包括對密集引腳器件的引腳進行搪錫前進行預熱的預熱裝置。該預熱裝置通過預熱是助焊劑需加熱其活性激發助焊劑活性，更好去除氧化物，同時減少搪錫時溫差，降低變形的可能性。安徽加工搪錫機服務電話全自動去金搪錫機的設備主要作用是去除電子元器件引腳上的金鍍層，并將引腳搪錫。

根據IPCJ-STD-001D-2005規定，應用波峰焊接的鍍金引線無須預先除金。片式元器件焊端的鍍覆國內基本上是電鍍Sn、SnPb和SnPd合金；國外已經無鉛化，焊端是金鍍層的元器件已經很少，見表2。元器件焊端或引腳表面的鍍層厚度見表3。從表3可以看出，表面貼裝器件焊端金鍍層的厚度是很薄的，一般在μm。在Sn-Pb焊料中的熔解曲線也可以看出：當鍍金厚度＞μm時，才有足夠的金元素向焊料中擴散而產生脆性。薄的鍍金層能在焊接時迅速熔于焊料中，此時焊料中的錫與鎳層形成錫鎳共價化合物，使焊點更牢固，少量的金熔于錫中不會引起焊點變脆，金層起保護Ni層不被氧化的作用。Ni作為Cu和金之間的隔離層，防止盤層的孔隙在受潮濕時與Cu層形成微電池而腐蝕Cu。一般認為，少量的金不至于引起金脆，所以對表貼器件一般不采取去金措施。三.元器件引線/焊端“除金”工藝1.去金搪錫通用工藝1）手工智能焊臺去金搪錫使用烙鐵進行手工搪錫，搪錫溫度一般為260℃～280℃，時間為2s～3s，然后用吸錫繩加熱后吸除表面的搪錫層，若表面鍍金層大于μm，應再進行一次搪錫處理。由于鍍金層厚度有時很難判斷，一般全部按二次搪錫處理；該方法同樣適用于連接器焊杯的去金處理。手工搪錫法。

***電連接器選擇的條件是：電連接器基座的絕緣材料的耐熱性必須符合GJB3243的要求，即元器件應能承受在260℃的熔融焊錫中浸沒10s，要能進行波峰焊和再流焊。造成電連接器絕緣材料變形的主要原因：★電連接器基座絕緣材料的耐熱性不符合要求；★元器件引線搪錫工藝規范中的搪錫溫度及時間設置和控制不當；★沒有采取必要的散熱措施；★引線或焊端的可焊性差，操作人員違規操作，延長搪錫時間和提高搪錫溫度，致使高溫擴散到電連接器的絕緣材料，造成絕緣材料變形。多芯電纜組件電連接器組裝焊接應使用QJ603A-2006《電纜組裝件制作通用技術要求》。1）電纜連接器端子的搪錫應符合QJ3267的規定。2）導線、電纜與電連接器端子的手工焊接應符合QJ3117A的規定。對高密度電連接器鍍金引線搪錫處理的工藝方法日趨完善：GJB128A、GJB548B作了明確規定，QJ3267規定了電連接器焊杯搪錫的工藝流程、操作要求和質量判據。1）規定（1）一般不應在鍍金層上直接進行焊接。若表面鍍金層厚度小于μm，可進行一次搪錫處理，否則應二次搪錫處理以達到除金的目的。（2）鍍金引線用錫鍋搪錫時，***次應在**鍍金錫鍋里搪錫，如果需要第二次搪錫，則應在錫鉛錫鍋里搪錫。可焊性也是評估錫層質量的重要指標之一，良好的可焊性可以保證錫層與電子元件之間的連接穩定可靠。

圖4是本發明搪錫裝置施實例結構示意圖。本發明目的的實現、功能特點及***將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面結合具體實施例及附圖對本發明的權利要求做進一步的詳細說明，顯然，所描述的實施例*是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提出所獲得的所有其他實施例，也都屬于本發明保護的范圍。需要理解的是，在本發明的描述中，所有方向性指示的術語，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置關系基于附圖所示的方位或位置關系或者是該發明產品使用時慣常擺放的方位或位置關系，*是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，不能理解為對本發明的限制。*用于解釋在附圖所示下各部件之產的相對位置關系，運動情況等，當該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也可能隨之改變。此外，本發明中序數詞，如“***”、“第二”等描述*用于區分目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或隱含指示所指示的技術特征的數量。助焊劑過量或不足：助焊劑是錫膏的重要組成部分之一，如果其用量過多或不足，會影響錫膏的焊接效果和質量。江蘇全自動搪錫機使用方法

如果錫粉中含有銅、鐵等雜質，會導致焊接效果不佳；陜西直銷搪錫機工廠直銷

我們個體人員可能在自己的工作中并沒有遇到或者沒有認識到金脆化引起的焊接不可靠的存在，但不能由此而否定它的存在，從而采取錯誤的步驟而導致嚴重的后果。2.什么是“金脆化”？金是一種優越的抗腐蝕性材料，它具有化學穩定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、導電性好、接觸電阻小，金鍍層是抗氧化性很強的鍍層，與焊料有很好的潤濕性等***。但在需要軟釬接的部位上有了金卻是有害的，會產生“金脆化”。什么是“金脆化”？所謂“金脆化”，就是指在涂有金涂敷層的表面釬焊時，金向焊料的錫中迅速擴散，形成脆性的金-錫化合物，如AuSn4。在這種化合物中，當金的含量達到3%時，焊點會明顯地表現出脆性，而且使焊點產生虛焊，失去光亮，呈多顆粒狀。據有的文獻稱，這種擴散過程只有。因此，現在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金。3.“金脆化”產生場合1）焊點釬料中混入雜質金屬金金在熔融狀態的錫鉛合金中屬于一種可溶金屬，而且溶解速度很快。在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接過程中焊點釬料中混入雜質金屬金后，一旦含量達3%（wt）焊點將明顯出現脆性而變得不可靠。目前業界對Au-Sn焊點上的金總體積不應超過現有焊料體積的。陜西直銷搪錫機工廠直銷