即質量的3%）所對應的金鍍層的厚度的認識尚不統一。長春光機所工藝人員認為：“這種含量對應的金層厚度約為μm”；2000年以后IPC-2221A-2003，GJB362B-2009，IPC-6012C-2010，QJ3103A-2011和QJ831B-2011規定為μm；而GB/（按IEC61191-1）規定為不應超過μm。2）直接焊接金鍍層在直接焊接金鍍層時，錫/鉛合金對金鍍層產生強烈的溶解作用，金鍍層與焊料中的錫金屬結合生成金錫合金，使結合部的性能變脆，機械強度下降，影響電氣連接的可靠性。3）維修使用金鍍層的表面所產生的焊點存在修理時再次焊接困難、受振動時容易產生疲勞斷裂和容易向焊料的錫中擴散而產生“金脆化”。4）鍍金厚度的影響（1）鍍金層厚度小于μm時，容易產生***，不能滿足可焊性要求；而且由于這種鍍金層是厚度極薄、附著力差的多孔性鍍金層，空氣中的氧能夠很容易的深入到底層金屬表面，對基體金屬產生銹蝕作用。一旦用能夠熔掉金的錫-鉛焊料焊接這種表面時，金鍍層完全被溶解到焊料去，從而使已經銹蝕了的底層基體金屬表面直接暴露在焊料中，從而導致反潤濕甚至不潤濕現象。（2）鍍金厚度在μm時，能在2秒時間內溶于低熔點的錫-鉛焊料中。（3）當鍍金厚度大于μm時。紅外線測溫法監測溫度的原理是基于熱輻射原理。所有物體都會向外輻射紅外線。湖北多功能搪錫機廠家直銷

在焊料中有AuSn4顆粒；圖43（b）表示經過烘烤的試樣，Ni3Sn4層長大，AuSn4從焊料內部向焊料和PCB基板的界面遷移。由于金屬間化合物中Au和Sn的比為1:4，所以即使很少量的Au也會生成較厚的AuSn4。圖43（c）表示經過烘烤再進行再流焊的試樣焊點，AuSn4化合物從界面溶解進入焊點。2.試驗證明：PBGA組件在150℃老化兩周后的金脆，表明主裂紋在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物間擴展，裂紋穿過了Ni3Sn4和Ni（P）+層，如圖44（a）所示。圖44（a）（b）所示為PBGA一側的SEM圖。圖中亮的區域為AuSn4化合物，暗的區域為Ni3Sn4化合物，亮的斑點為富Pb焊料。圖44（c）（d）所示為PCB一側的SEM圖。圖中亮的區域為Ni3Sn4化合物，暗的區域為Ni-P，亮的斑點為富Pb焊料。老化后PBGA組裝件的斷裂位置如圖44所示，其斷裂方式與上兩種不同，它是在界面處的分層斷裂而不是焊料的脆性斷裂。這些鍍金的PCB焊盤都存在金鍍層是否需要“除金”，應該引起我們的高度重視。六.鍍金引線除金的爭議1.“鍍金引線的除金處理”事關大局目前業界個別人對鍍金引線的除金處理的必要性和可行性頗有微詞。重慶多功能搪錫機廠家電話全自動去金搪錫機的設備主要作用是去除電子元器件引腳上的金鍍層，并將引腳搪錫。

在充分聽取業界**、技術人員意見基礎上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術指南》中，不一概要求“除金”了，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對“除金”問題進行了有條件的操作：a.當元器件引出腳或引出端是鍍金時，其金鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金。b.當元器件引腳的鍍金層（金）含量與被焊端子焊料之比小于2%時，這時的鍍金引腳對焊接是有利的，不需要引腳除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點不可靠案例1）金脆化引起的焊接不可靠現象2）鍍金天線簧片金脆化某鍍金天線簧片***應用于通信終端產品中，采用再流焊接將其焊在PCB上，如圖2所示。鍍金天線簧片在再流焊接后輕輕一碰就掉，焊接面發現存在明顯的不潤濕或反潤濕現象，斷裂界面呈現出典型的脆性斷裂失效特征，如圖3和圖4所示。用X-Ray檢測鍍金天線簧片的焊接處空洞很多，不良率6%，有時竟能高達50%。優化再流焊曲線后仍沒有好轉。對焊點進行金相切片分析，其焊點切片和切面金相圖如圖3和圖4所示。對焊點進行縱向斷面金相切片如圖5所示，簧片彎曲部裂縫非常明顯。圖6可見，發生在PCB焊盤一側以及簧片側的兩個焊接接結合界面存在較明顯的差異。用EDS分析。

而要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息也有不少難度，即使是電裝工藝人員也必須“有心”，設計人員和管理人員就更難了。在這種情況下，高可靠電子產品的工藝人員和操作人員***能做的是對所有不應用“雙上錫工藝和動態焊料波工藝”—即波峰焊工藝的元器件鍍金引線和焊端一律進行2次搪錫除金處理。相比之下，QJ165B-2014和QJ3117A-2011的規定就明確得多，好得多，容易操作得多。QJ3117A-2011規定：“鍍金的導線芯線、電子元器件的引線及焊端等，應按QJ3267-2006的規定進行除金與搪錫”。QJ165B-2014規定：鍍金引線或焊端均應進行除金處理，不允許在鍍金引線或焊端上直接焊接，鍍金引線除金處理應符合QJ3267規定，要求如下：a）鍍金引線除金應進行兩次搪錫處理。兩次搪錫應分別在兩個焊料槽中操作；b）鍍金引線搪錫的焊料槽，應定期分析焊料中的金和銅的總含量不應超過，否則應更換焊料；c）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位。：“除金要確保所有元器件引線、端子、焊接接線柱在焊接前，其焊接表面至少95%以上的金應當被去除。將元器件安裝到組件之前，兩次上錫工藝或動態焊料波可用于除金”。IPC-STD-001F-2014第：執行除金是為了降低焊點脆化失效風險。錫粉純度不足：如果錫粉的純度不足，其中含有的雜質如鐵、銅等過量，會導致錫膏的焊接性能下降。

根據IPCJ-STD-001D-2005規定，應用波峰焊接的鍍金引線無須預先除金。片式元器件焊端的鍍覆國內基本上是電鍍Sn、SnPb和SnPd合金；國外已經無鉛化，焊端是金鍍層的元器件已經很少，見表2。元器件焊端或引腳表面的鍍層厚度見表3。從表3可以看出，表面貼裝器件焊端金鍍層的厚度是很薄的，一般在μm。在Sn-Pb焊料中的熔解曲線也可以看出：當鍍金厚度＞μm時，才有足夠的金元素向焊料中擴散而產生脆性。薄的鍍金層能在焊接時迅速熔于焊料中，此時焊料中的錫與鎳層形成錫鎳共價化合物，使焊點更牢固，少量的金熔于錫中不會引起焊點變脆，金層起保護Ni層不被氧化的作用。Ni作為Cu和金之間的隔離層，防止盤層的孔隙在受潮濕時與Cu層形成微電池而腐蝕Cu。一般認為，少量的金不至于引起金脆，所以對表貼器件一般不采取去金措施。三.元器件引線/焊端“除金”工藝1.去金搪錫通用工藝1）手工智能焊臺去金搪錫使用烙鐵進行手工搪錫，搪錫溫度一般為260℃～280℃，時間為2s～3s，然后用吸錫繩加熱后吸除表面的搪錫層，若表面鍍金層大于μm，應再進行一次搪錫處理。由于鍍金層厚度有時很難判斷，一般全部按二次搪錫處理；該方法同樣適用于連接器焊杯的去金處理。手工搪錫法。錫膏的黏度不足或過多：如果錫膏的黏度不足，可能會導致錫膏在涂布過程中流動性過強，難以形成均勻的涂層。上海哪些搪錫機簡介

針對目前電子行業去金搪錫的難點痛點，全自動去金搪錫機有以下幾個特點。湖北多功能搪錫機廠家直銷

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設于固定塊321上，且其外側壁上設有切面323和凸出的圓周定位條324。如圖3-4所示，所述抓取機構5包括導桿架51、固定板52、旋轉機構53、夾持機構55和滑動氣缸56，所述導桿架51與設于上臺板11處的移動機構4連接，所述旋轉機構53與夾持機構55連接并固設于固定板52上，所述固定板52與導桿架51滑動連接并通過滑動氣缸56推動其上下滑動，所述滑動氣缸56與固定板52的連接處設有連接座548；旋轉機構53包括轉軸固定座531、上轉軸532、下轉軸533和旋轉氣缸540，所述轉軸固定座531通過轉軸定位銷534固定于固定板52上，所述旋轉氣缸540通過旋轉氣缸固定座541固定于轉軸固定座531側面，所述旋轉氣缸540的活塞桿連接有齒條542，所述齒條542在轉軸固定座531的齒條槽543中滑動；所述轉軸固定座531的軸承位中通過齒輪深溝球軸承544連接設有與齒條542嚙合的齒輪535，所述上轉軸532與齒輪535連接并固定于軸承位中，且上轉軸532兩端面設有上同步帶輪536，并用上連接壓板546固定于兩端面。湖北多功能搪錫機廠家直銷