斷裂界面呈現出典型的脆性斷裂失效特征，嚴重影響產品質量，甚至失去市場。而對于航天***電子產品，如果產生金脆化，則可能導致彈毀人亡、星毀人亡、機毀人亡的嚴重后果！本文是整個鍍金元器件引線/焊端和鍍金的PCB焊盤“除金”工藝的一個部分，是筆者歷時五、六年與航天五院總工藝師范燕平、航天九院539廠總工藝師李其隆、中興通信樊融融教授以及其他工藝人員共同研究的成果。例如元器件中的電連接器的焊杯，QFN的接地面，有鉛元器件引線/焊端的Ni-Au鍍層，無鉛元器件引線/焊端的Ni-Pd-Au鍍層；這些元器件引線/焊端鍍金層中的含金量如果超過3%又不除金會怎么樣？關于金脆的問題，貝爾研究所的弗·高爾頓·?？死蘸婉R爾丁-歐蘭德公司的杰·德·凱列爾等的研究報告中都有詳細的分析。一般情況下，焊接的時間短，幾秒內即可完成，所以金不能在焊料中均勻地擴散，這樣就會在局部形成高濃度層。如果焊料中的金含量超過3%，焊出來的焊點就會變脆，機械強度下降。國內外航天**系統對于元器件鍍金引腳“除金””是做的**好的，我們從表1中也可以看出，作為民用電子產品需要遵守的通用標準，IPC也同樣有除金要求。全自動搪錫機能夠實現高效搪錫作業，提高產品質量和生產效率。北京常規搪錫機報價行情

不需要除金”的依據是什么？手工焊接是二次焊接嗎？手工焊接可以避免金脆化嗎？但手工焊接不屬于動態焊料波，因此需要對鍍金引線預先除金。根據IPC-STD-001F-2014第：執行除金是為了降低焊點脆化失效風險。金脆化是一種無法目測的異常。當分析確定所發現的狀況為金脆時，金脆應當被視為缺陷，參見IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊。除上述情況，遇到下述情況應當進行除金處理：通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引線，無論金層有多厚。怎么到了GJB/Z163-2012變成：“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”了呢？2）“當元器件引腳處的金含量小于3%時，不需要引腳除金”。（1）“元器件引腳處的金含量小于3%”的提法不妥：按照GB/：“為符合為了使焊料在金鍍層上脆裂**小，任何焊點上的金總體積不應超過現有焊料體積的（即質量的3%）”。（2）這個數據是由元器件的生產廠商提供還是由元器件的使用方檢測？（3）元器件引腳處的金含量小于3%如何控制？是不是首先要對每一個元器件引腳鍍金層的金含量進行定量分析，然后對每一個被焊端子焊料量進行定量分析。湖北智能搪錫機特點搪錫層平整度的提高可以減少產品的不良率，提高生產效率和產品質量。

從而減少集成電路ic搪錫時的熱沖擊。所述預熱裝置可不是本發明改進要點，可以采用現有技術來實現。根據需要，在進行預熱前通過粘助焊劑裝置對密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預熱和搪焊。根據需要，所述搪錫系統還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對搪焊引腳進行預熱的預熱裝置，其中上助錫劑裝置和預熱裝置不是本發明的發明點，其采用現有技術來實現，不再贅述。以上實施例*用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的精神和范圍。

而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用電子產品—手機。因此，我們不能對此掉以輕心，也不能因為故障的概率較低，或者自己從未遇到而忽視或否定鍍金引線/焊端除金處理的必要性和重要性。實施鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝，關鍵在于人們對“除金”重要性的認知程度，實際上是對產品質量的重視問題，或者說是對客戶的責任性問題；航天二院706所張永忠研究員說：“認為間距太密而認為去金沒有必要，是一個誤區，是把必要性和可行性混雜了”。其二，要深入了解金脆化的危害性，并從理論上了解金脆化產生的機理；第三，要確切掌握自己所負責的產品中那些元器件的引腳和焊端是鍍金的；第四，通過工藝試驗不斷提出和完整鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝；第五，必須開展鍍金元器件引線或焊端的“除金”的崗位練兵活動，造就一支技術上過得硬的“除金”工匠隊伍。美國在2005年**軍力報告中提到：“**尚處于對質量重要性的認識階段”；這是一句外交辭令，實際上是說我們對質量重要性還**停留在口頭“認識階段”，沒有付之行之有效的實際行動！而實際情況是，確實有那么一部分片面追求GDP，滿足應付和“湊乎”的企業和人員，連“認識階段”都還沒有達到。更換除金工藝的情況有很多，需要根據實際情況綜合考慮，包括產品要求、環保法規、市場變化、操作便捷；

而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術標準中規定：整個接觸件鍍金層厚度應大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產生留下**，造成焊接質量失控。2）電連接器基座絕緣材料的耐熱性要求電連接器焊杯鍍金涂層除金的**大擔憂是基座的絕緣材料的耐溫性和引腳的間距。電連接器鍍金引腳搪錫處理時并沒有把電連接器基座的絕緣材料浸沒在熔融焊錫中，熱量是通過電連接器的引腳傳遞到電連接器基座的絕緣材料的，如果該電連接器基座的絕緣材料連這一點溫度都承受不了，那么如何能滿足進行波峰焊和再流焊的要求？絕緣體材料必須具有**的電氣性能和作為結構件所需的機械性能。材料的耐熱、耐濕、耐振動、耐沖擊和尺寸穩定性指標很重要。**，尤其是航天產品對電連接器的絕緣材料有著十分嚴格的要求：由于受溫度沖擊的影響，航天電連接器絕緣體一般均不選用PVC（聚氯乙烯）塑料，更不允許選用再生塑料。常選用鈦酸乙二烯模壓化合物（DAP）、增強玻璃纖維熱塑性聚酯樹脂、增強玻璃纖維聚苯硫化物（PPS）和聚四氟乙烯（PTFE）制作絕緣體。全自動搪錫機是一種高效、智能化的設備，能夠滿足現代制造業的需求。上海多功能搪錫機銷售廠

另外，還有一個角度調節部，它可以調節焊槍組件相對于垂直線的傾斜角度。在除金模塊中，有一個固定的支架；北京常規搪錫機報價行情

引腳間距**?。┘啊癚FP”搪錫工藝6）通孔元件的搪錫工藝—“平波噴嘴”系統工作時需要定位工裝配套使用，在加工過程中利用工裝將元件固定。通過程序控制自動運行完成搪錫過程。首先,工裝帶著元件移動至助焊劑工作站，浸沾助焊劑后對元件進行必要的預熱;然后進入***鍍層錫鍋，去除已有涂層。當元件引腳浸***鍍層錫鍋中時，工裝帶動元件進行由錫鍋的一側向另一側的反復移動過程，產生的“涮洗”的動作,有助于將需要去除的鍍層溶解到凈化錫鍋中。完成后，托盤回到助焊劑工作站，再次讓引腳浸沾助焊劑后，進入搪錫錫鍋，開始進行**終的搪錫作業。7）Chips、LCCs和MELFs的“Drag”搪錫工藝—“瀑布形波峰噴嘴”如果使用通孔元件的浸焊工藝對此類元件進行搪錫作業，由于表面張力的作用會使得引腳上殘留過多的焊料。而利用平波“Drag”工藝，能夠有效地完成此類元件的搪錫工作。當元件貼著波峰在通過、離開時，a焊料向下移動的動作會將吸附在引腳上的多余焊料帶走，使得拖焊后LCC上的焊盤共面性和芯片接頭尺寸滿足各種工藝的要求。在“Drag”工藝中，也會用到兩個錫鍋。8）精密引腳間距QFP的搪錫工藝—“側向波峰噴嘴”QFP元件通過滑塊QFP定位系統移動到拾取位置。真空吸嘴。北京常規搪錫機報價行情