汽相回流焊品種分類編輯汽相回流焊根據技術分類熱板傳導汽相回流焊：這類汽相回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。**的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。紅外(IR)汽相回流焊爐：此類汽相回流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶*起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，網孔較大，適于對雙面組裝的基板進行汽相回流焊接加熱。這類汽相回流焊爐可以說是汽相回流焊爐的基本型。在**使用的很多，價格也比較便宜。氣相汽相回流焊接：氣相汽相回流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶劑），熔點約215℃，沸騰產生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。美國**初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感。上海桐爾 VAC650 處理半導體混合電路焊接，真空環境讓焊點空洞率保持在 3% 以下。超均勻加熱氣相焊

    要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要[1]。汽相回流焊焊接缺陷編輯汽相回流焊橋聯焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨勢十分強烈，會同時將焊料顆粒擠出焊區外形成含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區內，也會形成滯留焊料球。除上面的因素外SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設計與焊區間距是否規范，助焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等會是造成橋接的原因。汽相回流焊立碑又稱曼哈頓現象。片式元件在遭受急速加熱情況下發生的翹立，這是因為急熱元件兩端存在的溫差，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進了元件的翹立。因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產生。防止元件翹立的主要因素以下幾點：1.選擇粘力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。2.元件的外部電極需要有良好的濕潤性濕潤穩定性。推薦：溫度400C以下，濕度70%RH以下，進廠元件的使用期不可超過6個月。3.采用小的焊區寬度尺寸。河北區vac650汽相回流焊醫療電子領域，汽相回流焊可實現無菌焊接，適配心臟起搏器等高精度器件生產。

    隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，作為貼裝技術一部分的汽相回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨***，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用[1]。汽相回流焊發展階段編輯根據產品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升，汽相回流焊大致可分為五個發展階段。汽相回流焊***代熱板傳導汽相回流焊設備：熱傳遞效率**慢，5-30W/m2K（不同材質的加熱效率不一樣），有陰影效應。汽相回流焊第二代紅外熱輻射汽相回流焊設備：熱傳遞效率慢，5-30W/m2K（不同材質的紅外輻射效率不一樣），有陰影效應，元器件的顏色對吸熱量有大的影響。汽相回流焊第三代熱風汽相回流焊設備：熱傳遞效率比較高，10-50W/m2K，無陰影效應，顏色對吸熱量沒有影響。汽相回流焊第四代氣相汽相回流焊接系統：熱傳遞效率高，200-300W/m2K，無陰影效應，焊接過程需要上下運動，冷卻效果差。汽相回流焊第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系統：密閉空間的無空洞焊接，熱傳遞效率**高，300W-500W/m2K。焊接過程保持靜止無震動。冷卻效果***，顏色對吸熱量沒有影響。

    上海桐爾觀察到，VAC650真空汽相回流焊不*適用于大批量生產，在研發場景中也能發揮重要作用，尤其適合需要快速驗證焊接工藝的高校實驗室與企業研發部門。某高校材料學院研發新型無鉛焊料（Sn-Bi-Ag體系），需要測試不同溫度、真空度對焊點性能的影響，此前采用小型熱風回流焊，存在溫度控制精度低（偏差±5℃）、無法調節真空度的問題，導致實驗數據重復性差，研發周期長達3個月。引入VAC650后，上海桐爾團隊協助實驗室優化研發流程：首先，利用設備的16段可編程溫度-真空度曲線，快速設置不同實驗參數（如峰值溫度200-240℃、真空度），每組參數測試*需30分鐘，相比傳統設備節省50%的實驗時間；其次，設備配備的4路K型熱電偶可實時采集焊點溫度數據，結合數據采集***完整的溫度-時間曲線，幫助科研人員分析焊料熔融過程；此外，設備的小型腔體設計（可容納100×100mm基板）適合小批量樣品測試，每次實驗*需5-10片樣品，降低研發成本。在測試Sn-58Bi-2Ag焊料時，科研人員通過VAC650發現，當峰值溫度220℃、真空度時，焊點剪切強度達45MPa，比傳統工藝提升20%，且空洞率*。**終，該高校的新型焊料研發周期從3個月縮短至個月，實驗數據重復性從70%提升至95%。 汽相回流焊利用飽和蒸汽恒溫加熱工件，避免局部過熱，適配 BGA、QFN 等精密元器件焊接需求。

    通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術中，這種加熱方法一般不采用錫膏，主要采用鍍錫或各向異性導電膠，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生產效率相對較低。熱氣汽相回流焊：熱氣汽相回流焊指在特制的加熱頭中通過空氣或氮氣，利用熱氣流進行焊接的方法，這種方法需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，用于返修或研制中。激光汽相回流焊，光束汽相回流焊：激光加熱汽相回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點，通過光學系統將激光束聚集在很小的區域內，在很短的時間內使被加熱處形成一個局部的加熱區，常用的激光有C02和YAG兩種，是激光加熱汽相回流焊的工作原理示意圖。激光加熱汽相回流焊的加熱，具有高度局部化的特點，不產生熱應力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設備投資大，維護成本高。感應汽相回流焊：感應汽相回流焊設備在加熱頭中采用變壓器，利用電感渦流原理對焊件進行焊接，這種焊接方法沒有機械接觸，加熱速度快；缺點是對位置敏感，溫度控制不易，有過熱的危險，靜電敏感器件不宜使用。聚紅外汽相回流焊：聚焦紅外汽相回流焊適用于返修工作站，進行返修或局部焊接。上海桐爾 VAC650 操作人員需配備防護裝備，避免接觸高溫部件引發安全問題。北京桐爾科技汽相回流焊

上海桐爾 VAC650 用于重型電路板焊接時，建議用水冷模式確保降溫均勻。超均勻加熱氣相焊

    真空汽相回流焊的未來發展方向在VAC650的迭代升級中已初現端倪，上海桐爾在與設備廠商、行業客戶的交流中發現，新一代設備正朝著更高真空度、更快升降溫速率、更強智能化的方向發展，以滿足日益復雜的電子制造需求。在真空度方面，目前VAC650的基礎真空度可達1×10?2mbar，選配渦輪泵后能降至5×10??mbar，而新一代設備的目標是實現1×10??mbar的超高真空度，這將進一步減少焊料中的氣泡，尤其適合航空航天領域的精密器件焊接（如衛星用微波組件），上海桐爾已協助某航天企業測試超高真空設備，焊點空洞率可降至以下，遠低于現有設備的2%。在升降溫速率方面，現有VAC650的升溫速率約3℃/s，冷卻速率約4℃/s，新一代設備通過優化加熱燈布局（采用3D環繞加熱）與冷卻系統（增加液氮輔助冷卻），目標將升溫速率提升至300℃/min（5℃/s），冷卻速率提升至400℃/min（℃/s），這將大幅縮短焊接周期，某試點企業測試顯示，單塊PCB焊接周期可從90秒縮短至60秒，生產效率提升50%。智能化方面，新一代VAC650將集成AI視覺檢測功能——在焊接過程中，通過設備內置的高清攝像頭（分辨率2000萬像素）實時拍攝焊點圖像，AI算法自動識別焊點空洞、橋接、虛焊等缺陷，識別準確率達99%。 超均勻加熱氣相焊