回流焊工藝：雙面回流焊：雙面PCB已經相當普及，并在逐漸變得復雜起來，它得以如此普及，主要原因是它給設計者提供了極為良好的彈性空間，從而設計出更為小巧，緊湊的低成本的產品。已經發現有幾種方法來實現雙面回流焊：一種是用膠來粘住一面元件，當它被翻過來第二次進入回流焊時元件就會固定在位置上而不會掉落，這個方法很常用，但是需要額外的設備和操作步驟，也就增加了成本。得到列好的焊接質量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色。回流焊的操作步驟：PCB接觸前板溫度：80℃~110℃。鞍山大型回流焊設備價格

回流焊設備維修人員應有起碼的工具：萬用表，示波器，IC資料或可即時上網查閱有關資料，一般別指望隨機器有各控制板、驅動板等電路原理圖，只能靠自己分析，畫出部分線路圖，以對控制電路進行分析，找出問題。回流焊設備的傳送帶速度不穩，故障原因：直流調速馬達的碳刷磨損，碳粉太多。解決辦法：更換碳刷，清潔碳粉。回流焊設備爐溫不溫定，有隨機波動。故障原因：控制板上，溫度模擬信號轉換成數字信號，經IC(6N137)放大，產生了噪音信號。解決辦法：更換IC(6N137)。鞍山大型回流焊設備價格小型回流焊的特征：大尺寸，玻璃透明可視窗口：可以很方便的查看回流焊接的即時狀態。

回流焊鋼網的開口，大部分的工廠會根據焊盤的大小來開鋼網，這樣容易把錫膏印刷到阻焊層，產生錫珠，因此較為好是鋼網的開口比實際尺寸小一些。鋼網的厚度，鋼網百度一般在0.12~0.17mm之間，過厚會造成錫膏的“坍塌”，從而產生錫珠。三、貼片機的貼裝壓力，貼裝是如果壓力太大，錫膏會被擠壓到焊阻層，因此貼裝壓力不應過大。可省去一個或一個以上的熱處理步驟，從而改善可焊性和電子組件的可靠性。多種操作被簡化成一種綜合性的工藝過程。

回流焊的助焊劑，已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機器入口處的接駁裝置以定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內，然后被連續運轉的鏈爪夾持，途徑傳感器感應，噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。檢查預熱器系統是否正常：打開預熱器開關，檢查其是否升溫且溫度是否正常.檢查錫槽溫度指示器是否正常；進行溫度指示器上下調節，然后用溫度計測量錫槽液面下10-15mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化。等待以上程序全部正常后，方可將所需的各種工藝參數預置到設備的有關位置上。氣相回流焊將蒸氣限制在爐膛內。

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。熱板傳導回流焊：這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。中國的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。雙軌回流焊爐通過同時平行處理兩個電路板，可使單個雙軌爐的產能提高兩倍。鞍山大型回流焊設備價格

氣相回流焊接:氣相回流焊接又稱氣相焊。鞍山大型回流焊設備價格

回流焊的特點：1、不需要將元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。2、回流焊光在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。3、元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正，使元器件固定在正確的位置上------自動定位效應。4、焊料中的成分不會混入不純物，保證焊料的組分。5、可在同一基板上，波峰焊和回流焊可以混合使用。6、工藝簡單，焊接質量高。鞍山大型回流焊設備價格