導熱硅膠墊的形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導熱。導熱硅膠片較多應用于一些不方便涂抹導熱硅脂的部位，比如主板的供電部位，雖說發熱量大了，但MOS管是不平的，所以無法涂抹硅脂，而導熱硅膠片的特性就可以很好的解決。當然，導熱硅膠墊片與導熱硅脂的區別還有很多，比如熱阻、厚薄度等。而至于導熱硅膠片與導熱硅脂哪個好，客戶可根據自身產品特點及產品結構需求，來對應選擇使用導熱硅膠片或導熱硅脂或其他導熱材料。硅膠片的耐用性和抗老化性使其成為長期使用的好選擇。耐磨硅膠片

原因：(1) 選用導熱硅膠片的較主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻. 導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,　(2) 由于空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面。　(3) 有了導熱硅膠片的補充,可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。種類：根據標準劃分標準不同，有普通的導熱硅膠片、高導熱硅膠片、背膠導熱硅膠片。國內常用的導熱硅膠片導熱系數從0.8W/M.K~3.0W/M.K, 通用型號有HD1500，HD2000，HD3000，TP080，TP100，TP120，TP150，TP200，TP250，TP300。耐磨硅膠片硅膠片的耐熱老化性使其適合用于高溫環境。

導熱硅膠的應用：工業控制設備在工業控制設備中，導熱硅膠用于填充和保護各種電子元件和電路板，確保其在高溫和惡劣環境下的穩定運行。導熱硅膠墊和導熱硅膠片用于填充電路板和散熱器之間的空隙，提高設備的散熱效率。導熱硅膠的使用方法導熱硅膠的使用方法根據其類型和應用場合的不同而有所區別。以下是幾種常見導熱硅膠的使用方法：表面預處理為了達到較好的粘結效果，所有表面都必須用合適的溶劑，可以用石腦油、 甲基乙基酮（MEK）、酒精、SIPA CLEANER 20等，進行清潔和脫脂處理，并確保所有溶劑都被揮發。

硅膠片的應用領域：（1）電子領域：硅膠片普遍應用于電子制造業，例如，作為集成電路和電子元器件的隔離材料，電線電纜的絕緣材料，電池隔膜等。（2）醫療領域：硅膠片的優異特性使得它可以被應用于制造手術器械、人工部位、醫療器械等領域中。（3）照明領域：硅膠片可以作為LED薄膜封裝材料，可以提高LED的亮度，還可以改善外觀和使用壽命。（4）食品包裝領域：硅膠片由于具有優異的物理和化學性質，在食品包裝領域中被普遍運用。綜上所述，硅膠片是一種高分子材料，具有很強的耐高溫、耐寒冷、耐腐蝕、絕緣性能等特點，并且在電子、醫療、照明和食品等領域中得到普遍運用。硅膠片的耐熱氧化性使其適合用于氧化環境。

硅膠片的主要功用：1. 隔離、保護和密封：硅膠片因其柔韌性和高透明度，可以用于隔離、保護和密封不同類型的物品，如化學藥品、醫療器械、電子設備等。2. 吸附和分離：硅膠片因其高度多孔的結構，可以用于吸附、過濾和分離不同種類的分子和溶液，例如，可以用于制備DNA和蛋白質等生物分子。3. 導電和絕緣：硅膠片可以根據需要進行添加導電質或絕緣劑的處理，以方便其在電子工業、航空工業、汽車工業等領域中的使用。4. 導熱：硅膠片因其導熱性和絕緣性能，可以用於導熱裝置、冷卻裝置和暖氣等領域中。硅膠片的耐化學穩定性使其適合用于實驗室。北京加厚硅膠片

硅膠片的耐油性使其適合用于工業機械密封。耐磨硅膠片

以SIPA 9550 高導熱硅膠為例：下是導熱硅膠的主要特性和優勢：? 單組分半觸變流體? 導熱率2.2W/mK? 灰色有機硅粘合劑? 快速加熱固化? 無需底涂就可以對大多數的 基材進行粘合,例如金屬,玻 璃,陶瓷等? 加成體系，無固化副產物：通過 ROHS\REACH 認證? 符合阻燃 UL 94 V-0? 在-50℃~+280℃的溫度范 圍內保持彈性和穩定在導熱應用的方向，對比與導熱墊片/ gap filler/ RTV 硅膠/導熱硅脂，有著非常明顯的優勢：a. 導熱墊片需要裁切，使用時需要鎖螺絲固定；b. gap filler，無粘接力，固化后類似墊片緩沖；c. RTV 導熱硅膠，室溫固化，有粘接力，固化時間極長；d. 導熱硅脂，高溫下會游離，長時間老化會干化，導熱變差；e. SIPA 9550， 120℃ 30mins 固化，形成高導熱粘接力彈性緩沖體。耐磨硅膠片