SMT貼片加工的優點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右、可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低。一般采用SMT之后，電子產品體積可縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT貼片高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實現自動化，提高生產效率，可降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于SMT貼片加工工藝流程的復雜，所以出現了很多SMT貼片加工的工廠，專業做SMT貼片的加工，在深圳，得益于電子行業的蓬勃發展，SMT貼片加工成就了一個行業的繁榮。SMT是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里一種技術和工藝。徐州制造SMT貼片加工檢測

電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或**測試法。據電路板的材質的特性及廣泛應用的領域，為了更有效節省體積和達到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應用到數碼產品、手機和筆記本電腦中。推薦適合電路板（FPC）檢測的儀器有MUMA200全鋁合金式光學影像測量儀、三軸全自動光學影像測量儀VMC250S、VMC四軸全自動光學影像測量儀、VMS系列光學影像測量儀等等。無錫標準SMT貼片加工市場價信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延時特性明顯改善；

此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關鍵是使用一種新型導電膠，完全具有錫膏的導電性能和工藝性能；使用時完全兼容現行的SMT刷錫膏作業法，無需添加任何設備。表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。

B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況。C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（比較好*對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。SMT貼片高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實現自動化，提高生產效率，可降低成本達30%~50%。徐州標準SMT貼片加工平臺

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board）為印刷電路板。徐州制造SMT貼片加工檢測

1）PWB ID----當前生產的PWB的代號。2）PWB size（X、Y）---當前生產PWB的長、寬尺寸。3）Layout offset（X、Y）----當前生產PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。4）Thickness(Z)-----當前生產PWB板的厚度。5）Stencil ID----當前使用網板的代號。6）Stencil size（X、Y）---當前使用網板的長、寬尺寸。7）Printer layout standard----選擇當前印刷的偏差標準的模式。8）Origin offset（X、Y）-----PWB基準點和網板基準點的偏差。9）PWB type-----在選擇框內選擇PWB類型。10）BOC mark ***（X、Y）-------PWB和網板的偏差修正***識別點坐標徐州制造SMT貼片加工檢測

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