由于社會發展的需要，電子裝置變的越來越復雜，這就要求了電子裝置必須具有可靠性、速度快、消耗功率小以及質量輕、小型化、成本低等特點。自20世紀50年代提出集成電路的設想后，由于材料技術、器件技術和電路設計等綜合技術的進步，在20世紀60年代研制成功了***代集成電路。在半導體發展史上。集成電路的出現具有劃時代的意義：它的誕生和發展推動了銅芯技術和計算機的進步，使科學研究的各個領域以及工業社會的結構發生了歷史性變革。嚴謹的說，在英文里面根本就沒有三個腳的管子這樣一個詞匯。普陀區通用電子元器件推薦廠家

1、COB（Chip On Board）通過綁定將IC裸片固定于印刷線路板上2、COF (Chip On FPC)將芯片固定于FPC上3、COG (Chip On Glass)將芯片固定于玻璃上4、EL (Electro Luminescence)電致發光，EL層由高分子量薄片構成，用作LCD的EL光源5、FTN (Formutated STN)一層光程補償片加于STN，用于黑白顯示6、LED (Light Emitting Diode)發光二極管7、PCB (Print Circuit Board)印刷線路板8、QFP (Quad Flat Package)四方扁平封裝9、QTP (Quad Tape Carrier Package)四向型TCP10、SMT (Surface Mount Technology)楊浦區進口電子元器件推薦廠家電容在電路中一般用"C"加數字表示(如C13表示編號為13的電容)。

A 檢測10pF以下的小電容 因10pF以下的固定電容器容量太小，用萬用表進行測量，只能定性的檢查其是否有漏電，內部短路或擊穿現象。測量時，可選用萬用表R×10k擋，用兩表筆分別任意接電容的兩個引腳，阻值應為無窮大。若測出阻值(指針向右擺動)為零，則說明電容漏電損壞或內部擊穿。B 檢測10pF～0.01μF固定電容器是否有充電現象，進而判斷其好壞。萬用表選用R×1k擋。兩只三極管的β值均為100以上，且穿透電流要選用3DG6等型號硅三極管組成復合管。萬用表的紅和黑表筆分別與復合管的發射極e和集電極c相接。由于復合三極管的放大作用，把被測電容的充放電過程予以放大，使萬用表指針擺幅度加大，從而便于觀察。應注意的是：在測試操作時，特別是在測較小容量的電容時，要反復調換被測電容引腳接觸A、B兩點，才能明顯地看到萬用表指針的擺動。

四十年代末世界上誕生了***只半導體三極管，它以小巧、輕便、省電、壽命長等特點，很快地被各國應用起來，在很大范圍內取代了電子管。五十年代末期，世界上出現了***塊集成電路，它把許多晶體管等電子元件集成在一塊硅芯片上，使電子產品向更小型化發展。集成電路從小規模集成電路迅速發展到大規模集成電路和超大規模集成電路，從而使電子產品向著高效能、低能耗、高精度、高穩定、智能化的方向發展。由于，電子計算機發展經歷的四個階段恰好能夠充分說明電子技術發展的四個階段的特性，所以下面就從電子計算機發展的四個時代來說明電子技術發展的四個階段的特點。連接類元件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB)等。

B 檢測絕緣性能 將萬用表置于R×10k擋，做如下幾種狀態測試：(1)初級繞組與次級繞組之間的電阻值；(2)初級繞組與外殼之間的電阻值；(3)次級繞組與外殼之間的電阻值。上述測試結果分出現三種情況：(1)阻值為無窮大：正常；(2)阻值為零：有短路性故障；(3)阻值小于無窮大，但大于零：有漏電性故障。3 電源變壓器的檢測A 通過觀察變壓器的外貌來檢查其是否有明顯異常現象。如線圈引線是否斷裂，脫焊，絕緣材料是否有燒焦痕跡，鐵心緊固螺桿是否有松動，硅鋼片有無銹蝕，繞組線圈是否有外露等。它是一種由有一個PN結加上相應的電極引線及管殼封裝而成。楊浦區進口電子元器件推薦廠家

電容器通常簡稱其為電容，用字母C表示。普陀區通用電子元器件推薦廠家

端子/線束/卡座IC插座/光纖連接器接線柱/電纜連接器印刷板連接器/電腦連接器手機連接器/端子臺/接線座其他連接器電位器電子元器件用于分壓的可變電阻器。在裸露的電阻體上，緊壓著一至兩個可移金屬觸點。觸點位置確定電阻體任一端與觸點間的阻值。合成碳膜電位器/直滑式電位器貼片式電位器/屬膜電位器實心電位器/單圈/多圈電位器單連、雙連電位器/ 帶開關電位器線繞電位器/ 其他電位器保險元器件溫度開關/溫度保險絲電流保險絲/保險絲座自恢復熔斷器/其他保險元器件普陀區通用電子元器件推薦廠家

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