什么是光電收發器光電收發器，學名“光纖收發器”，常被叫做“光電轉換器”。它主要干一件事，就是把短距離的雙絞線電信號和長距離的光信號相互轉換，是以太網傳輸媒體轉換單元。在一些以太網電纜夠不著，必須用光纖延長傳輸距離的實際網絡環境里，比如監控安全工程的高清視頻圖像傳輸，它可是大顯身手，通常在寬帶城域網的接入層應用中占據重要地位。同時，在把光纖**終一公里線路連接到城域網和更外層網絡時，也發揮著巨大作用。海川新能（深圳）科技有限公司重心業務為代理EV、儲能、汽車電子及工控領域電子元器件，公司高管均從事電子及分銷行業20多年，來自于業內有名企業，產品涵蓋12個國內外品牌，代理品牌均為國際/國內居首靠前廠商。產品線涵蓋中熔熔斷器、萊姆電流傳感器、西埃直流接觸器，溫度傳感器，久屹光電模塊等器件；芯力特，榮派，思開，領麥微等品牌。光纖收發器作為光與電信號之間的重要橋梁，扮演著不可或缺的角色。安徽質量光電模塊按需定制

明確技術指標與應用場景：傳輸參數定制速率與波長：根據場景選擇適配規格（如數據中心用100G/200G/400G/800G/1.6T，電信網絡用10G/25G/100G），波長需匹配光纖類型（如850nm多模、1310nm/1550nm單模）。例：工業物聯網場景若需長距離傳輸，應定制1550nm波長+EDFA放大的模塊，而非短距850nm方案。傳輸距離：確認鏈路長度（如多模光纖200m/500m，單模光纖10km/40km/80km+），避免因光功率預算不足導致誤碼率升高。例：5G基站前傳需定制20km/40km級光模塊，配套使用G.652D光纖。江蘇優勢光電模塊市場光電轉換器廣泛應用于不同領域，包括光纖通信、光纖傳感、光纖測量、光纖醫療設備等。

定制階段關鍵節點：需求文檔確認：簽署包含技術參數、驗收標準、交付周期的詳細規格書（SOW），明確變更條款（如設計修改需重新驗證的周期與費用）。樣品驗證流程：①工程樣品（EVT）：完成功能測試與初步環境試驗（高低溫循環、振動）；②設計驗證樣品（DVT）：進行3個月以上長期可靠性測試（如高溫老化、濕度偏壓試驗）；③生產驗證樣品（PVT）：按量產工藝制造，驗證良率與一致性。量產能力與供應鏈管控：產能與交期：確認供應商產線自動化程度（如高速貼片機、耦合封裝設備），要求提供產能承諾書（如 800G 模塊月產能≥10 萬只）。供應鏈冗余：關鍵物料（如激光器、探測器）需要求供應商提供雙來源方案，避**一貨源風險。

深圳久屹光電的工業控制解決方案主要圍繞其重心光電轉換技術展開，重心產品技術支撐?是塑料光纖光電轉換器?采用藍光/綠光波段專有技術，傳輸距離達400米（遠超傳統紅光方案的120米），適配RS485/CANBUS等工業協議，解決電磁干擾問題。集成自主設計OEIC芯片，成本降低30%以上，支持-40℃~85℃寬溫運行。?光纖耦合結構件?專利設計支持多類型接頭適配，通過模塊化防護蓋設計提升工業環境連接可靠性。海川新能（深圳）科技有限公司重心業務為代理EV、儲能、汽車電子及工控領域電子元器件，公司高管均從事電子及分銷行業20多年，來自于業內有名企業，產品涵蓋12個國內外品牌，代理品牌均為國際/國內居首靠前廠商。產品線涵蓋中熔熔斷器、萊姆電流傳感器、西埃直流接觸器，溫度傳感器，久屹光電模塊等器件；芯力特，榮派，思開，領麥微等品牌。傳輸速率從DC到1MBd。

光電模塊發展趨勢下，3D 封裝光模塊憑借其創新的封裝技術，有效提升了封裝密度，能夠充分滿足未來通信設備對高密度集成的需求。3D 封裝技術通過將多個芯片或模塊以垂直堆疊的方式進行封裝，打破了傳統平面封裝在空間利用上的限制，在相同的體積內可集成更多的功能單元。例如，采用 3D 封裝的光模塊可將多個光收發組件、驅動電路和控制芯片堆疊在一起，使封裝密度較傳統 2D 封裝提升數倍甚至數十倍。隨著 5G 基站的密集部署和數據中心的規模化發展，通信設備對光模塊的集成度要求越來越高，需要在有限的空間內安裝更多的光模塊以實現更大的傳輸容量。3D 封裝光模塊的出現正好滿足了這一需求，它不僅減少了設備的體積，還縮短了芯片之間的連接距離，降低了信號傳輸損耗，提升了模塊的整體性能，為未來高密度集成的通信系統提供了關鍵的技術支持。光通信是利用光纖作為傳輸介質，將信息轉換為光信號進行傳輸。優點抗干擾能力強、傳輸距離遠、傳輸速度快。江蘇新型光電模塊產品介紹

光纖收發器能夠實現高速的數據傳輸。安徽質量光電模塊按需定制

關鍵技術指標：傳輸速率：單位時間內傳輸的數據量（如 10Gbps）。傳輸距離：光信號無需中繼的比較大傳輸長度。功耗：模塊工作時的功率消耗，高速模塊需平衡功耗與散熱。誤碼率：信號傳輸中錯誤比特數占比，通常要求低于 10^-12。工作溫度：工業級模塊需適應 - 40℃~85℃的寬溫環境。行業發展趨勢高速化：向 400G、800G 甚至更高速率演進，滿足數據中心流量爆發需求。低功耗：采用硅光集成、光電共封裝（CPO）等技術降低能耗。小型化與集成化：如 OSFP、COBO 等新型封裝標準，減少空間占用。成本優化：通過量產化、材料創新（如磷化銦芯片替代）降低模塊成本。安徽質量光電模塊按需定制