在電子元器件制造領域，微型化、高精度是發展趨勢，對加工設備的要求越來越高。中科煜宸水導激光技術能夠實現電子元器件的精密加工，如微型電阻、電容的切割、打孔，半導體芯片的封裝切割等。在微型電阻切割中，該技術可實現寬度為50μm的精確切割，切割邊緣光滑，無熱損傷，電阻值精度提升20%以上；在半導體芯片封裝切割中，能夠實現芯片的無損切割，提升芯片的良率和可靠性。目前，該技術已應用于多家電子元器件制造企業，為電子行業的微型化發展提供了有力支撐。中科煜宸與福旭智能戰略合作，共推水導激光技術產業化規模化發展。西安航空航天部件水導激光加工鉆孔設備

中科煜宸水導激光設備不 是激光器與水的結合，而是一個高度集成化、模塊化、智能化的先進制造平臺。設備通常集成了高穩定性光纖激光器或超短脈沖激光器、超高精度恒壓供水系統、Patent耦合與噴嘴系統、多軸精密運動平臺、視覺對位系統以及先進的工藝控制軟件。所有子系統經過深度優化與協同設計，確保水束流的穩定形成、激光的高效耦合以及加工過程的精確控制。智能化體現在全自動化的流程控制、實時工藝參數監控與反饋、以及豐富的專業人士工藝數據庫。用戶可以通過直觀的人機界面輕松調用經過驗證的加工參數，實現“一鍵式”精密加工，非常降低了操作難度和對高級技工的依賴，提升了設備的易用性與可靠性。北京珠寶水導激光加工打孔秉持“國際先進品質，本土高效服務”的理念，中科煜宸讓國內企業能以更優成本獲得精密加工能力。

如何將激光高效、低損耗地耦合進直徑細如發絲的水射流，是水導激光技術的關鍵難點。中科煜宸的解決方案涉及精密的準直光學、獨特的入射角度設計以及動態對焦系統。激光束需被整形為與水射流直徑匹配的光斑，并以精確的角度射向水束流后端入口。公司擁有Patent的耦合機構能確保光軸與水射流軸線的空間位置在長時間工作下保持極高的對準穩定性，即使設備振動或熱漂移，也能通過傳感器進行微補償。這種精妙的耦合技術，確保了激光能量 大化地用于材料加工，而非損耗在界面上。

在多晶立方氮化硼（PCBN）、多晶金剛石（PCD）等超硬材料加工中，中科煜宸水導激光技術展現出了 優越的性能。這些超硬材料具有極高的硬度和耐磨性，傳統加工方式難以處理，而水導激光通過高能量密度的激光脈沖和水射流的冷卻沖刷作用，能夠實現高效精確的切割。在PCD刀具加工中，該技術可實現刀具刃口的精密修整，刃口鋒利度提升40%，使用壽命延長2倍以上；在PCBN砂輪加工中，能夠精確控制砂輪的形狀和精度，提升磨削效率和質量。目前，中科煜宸水導激光設備已成為超硬材料加工領域的必定選擇設備，為刀具、模具等行業的技術升級提供了支撐。中科煜宸構建三十余種材料工藝數據庫，提供全行業定制化水導激光加工解決方案。

半導體和精密電子領域對材料加工的精度和穩定性要求極高，硅片、砷化鎵、碳化硅等半導體材料的切割往往需要極小的熱影響區，否則會導致晶片損傷或性能下降。中科煜宸水導激光技術通過較高的激光功率和良好的冷卻效果，能夠在不損傷材料結構的前提下進行高效切割和修整，確保半導體材料的質量和性能。其水導激光設備可實現波前畸變<λ/20（λ=632.8nm）的面形精度，切口邊緣無崩邊，透光率保持99.2%，遠優于傳統研磨工藝。在氮化鋁（ALN）、氮化硅（SIN）等半導體材料的加工中，該設備能夠實現微米級的精確切割，加工效率提升5倍以上，為半導體行業的微型化、高精度發展提供了可靠的加工保障。積極參與行業交流，中科煜宸展現水導激光技術前沿成果。成都超薄材料水導激光加工國內供應商

五軸聯動CNC系統加持，水導激光設備實現X/Y/Z軸±3μm超高定位精度。西安航空航天部件水導激光加工鉆孔設備

材料的厚度對加工工藝提出不同挑戰。對于超薄材料（如幾十微米的箔材），水射流的沖擊力可能導致材料變形或振動。中科煜宸通過優化水壓、采用真空吸附工作臺和降低進給速度等策略，確保薄材的平整和穩定加工。對于超厚材料（如十幾毫米的陶瓷或復合材料），則需要更高的激光功率和更優化的光束管理，確保能量能通過水束流有效傳遞至切口底部，同時高壓水流需有足夠的動能將深槽中的熔渣徹底排出。公司通過分層的參數優化和特殊噴嘴設計，在厚板加工上也取得了明顯突破，拓展了技術的應用邊界。西安航空航天部件水導激光加工鉆孔設備

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