國內目前大約有50家規模大小不等的PI薄膜制造廠商，其中約80%采用流延工藝制造，*有少量廠商采用雙軸定向工藝制造。在我國高性能聚酰亞胺薄膜流延法及浸漬法工藝均較為成熟，其中浸漬法由于產品絕緣性能較差，正逐漸被淘汰。而技術難度較高的噴涂法、擠出法以及沉積法目前主要由日本先進企業掌握。 目前我國絕大部分生產廠家均采用熱亞胺化法，但發達國家幾乎所有的聚酰亞胺薄膜生產商都已經完成了從熱亞胺化法向化學亞胺法的技術與設備過渡。湖北PI規格齊全

聚酰亞胺(Polyimides簡稱PI)是一大類主鏈上含有酞酰亞胺或丁二酰亞胺環的耐高溫聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已經工業化的聚合物中使用溫度比較高的材料之一，其分解溫度達到550~600℃，長期使用溫度可達到200~380℃。此外還具有優良的尺寸和氧化穩定性、耐輻照性能，絕緣性能、耐化學腐蝕、耐磨損、強度高等特點。被廣泛應用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術領域。并已經成為全球火箭、宇航等前列科技領域不可缺少的材料之一。陜西PI詢問報價

聚酰亞胺(PI)薄膜被業界稱為“黃金薄膜”，可以在-270℃～400℃寬溫度范圍內長期使用，同時具有**度、高絕緣、抗輻射、耐腐蝕等優異的綜合性能。聚酰亞胺薄膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級應用、附有撓性等要求的電子級應用、航空航天應用和柔性顯示光電應用等領域。聚酰亞胺薄膜品種較多，使用范圍***，目前在電子領域使用量*，占聚酰亞胺薄膜總量的60～80%。 被稱為“黃金薄膜”的高性能聚酰亞胺薄膜是一種被廣泛應用于微電子、航空航天、高速鐵路等領域的重要材料，過去只有美國、日本等少數國家掌握其制造技術。記者從中科院化學研究所獲悉，經過多年自主研發，我國已經掌握了具有自主知識產權的高性能聚酰亞胺薄膜制造技術，并且實現了產業化。這將**加快我國航空航天、太陽能等**材料應用的國產化進程。

應用于不同領域的PI售價及利潤水平相差較大，如傳統的低端電工級PI絕緣薄膜經過多年的發展，目前售價約為300-400元/kg，而電子級聚酰亞胺絕緣基膜的售價則達到1000元/kg，毛利率達到約70%。技術難度更高的軌交用薄膜售價在2000元/kg以上，微電子封裝用以及航空航天用聚酰亞胺薄膜售價則高達3000元/噸以上。 目前我國的低端電工級PI已經基本滿足國內需求，而電子級PI超過80%依賴進口，更高等級的PI薄膜則仍處于空白領域。2015年，我國電子級PI需求約為5000噸，市場容量超過50億元，其中FCCL約消耗3000噸，軌交、航空航天和微電子封裝等領域的PI總需求約為600-800噸，市場容量接近30億元，整體進口替代空間超過60億元。

PI包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯苯型聚酰亞胺薄膜兩類.前者為美國某公司產品，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本某公司生產，由聯苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。薄膜制備方法為：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。聚酰亞胺薄膜呈黃色透明,相對密度1.39～1.45，可在250～280℃空氣中長期使用.玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。山西PI品質售后無憂

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儀器儀表是用以檢出、測量、觀察、計算各種物理量、物質成分、物性參數等的器具或設備。真空檢漏儀、壓力表、測長儀、顯微鏡、乘法器等均屬于儀器儀表。近年來，得益于機械、冶金、石化行業等儀器儀表服務領域經營狀況的好轉，我國儀器儀表制造業發展一路向好。目前，微納代工，微流控器件，MEMS芯片設計加工，MEMS流片等產品的產量居世界前列，實驗分析儀器等中產品的市場占比不斷上升，行業技術上總體已達到的中等國際水平，少數產品接近或達到當前較高國際水平。目前我國微納米芯片及相關產品的研發、銷售并提供相關技術服務；銷售：電子材料、實驗室耗材、無塵耗材、潔凈設備、實驗室設備和儀表；提供上述產品的技術轉讓和服務，從事上述產品及技術的進出口服務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）產品，主要集中在中低檔市場，而市場則主要被國外品牌所占據。在某些領域，國產產品甚至是空白，這就需要未來我國儀器儀表向市場進軍，擴大產品占比。從加工廣義角度來說，儀器儀表也可具有自動操控、報警、信號傳遞和數據處理等功能，例如用于工業生產過程自動操控中的氣動調節儀表，和電動調節儀表，以及集散型儀表操控系統也皆屬于儀器儀表。湖北PI規格齊全

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