金相磨拋機制樣過程可分為若干個工序，每一工序都需精確操作以確保獲得滿意的結果。金相制樣過程主要分解為：切割取樣、鑲嵌樣品、機械制樣、檢驗樣品等四步：切割取樣金相工件，它所使用的切割片是由研磨料和粘合劑合成；鑲樣樣品鑲嵌在樹脂中，便于把持，從而可以改善制樣效果。需要保邊和需要保護表層的樣品均需鑲樣。在鑲樣前要對樣品進行清潔，確保無污染物，這樣才能保證樣品與樹脂的粘合效果；機械制樣機械制樣可分兩種操作：研磨和拋光；檢驗樣品拋光后檢測部位變得光亮，觀察組織時，需先對樣品檢測部位進行侵蝕，完畢后用酒精沖淋并用吹風機吹干。觀察組織可用便攜式顯微鏡，對于無法用顯微鏡觀察的部位，制樣后采用覆膜的方式將需要觀察處用薄膜復制出來，帶到實驗室觀察。如需攝影再在顯微鏡上是裝上攝影儀或攝影照相機。金相磨拋機帶有停止緊急功能，保證使用安全。中心加壓金相磨拋機源頭廠家

在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是必不可少的工序，試樣經過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。此機器采用了變頻器調速， 可使磨拋盤的轉速在50-1000r/min之間，無極可調，通過更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣的磨、拋工序，展現了它的應用性。殼體采用整體吸塑，外觀新穎，具有轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點，并自帶冷卻裝置，可以在磨拋時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試欄麼拋光的設備。中心加壓金相磨拋機源頭廠家金相磨拋機（全自動）采用8寸觸摸屏操作控制，直觀的觸摸屏界面，自動調壓力。

金相磨拋機：手工磨光主要使用干砂紙，機械磨光要求使用水砂紙。這兩種砂紙的主要區別在紙基和粘結劑上。水砂紙自然要求紙基＝粘結劑都能防水。它們的磨料基本相同，主要有人造剛玉、碳化硅及氧化鋁。按照磨料顆粒粗細尺寸砂紙分為各種規格，分別編號。磨料尺寸一般用“粒度”單位。對用篩選法獲得的磨粒來說，粒度號是用1英寸長度上有多少個孔眼的篩網來確定的。例如10號粒度是指1英寸長度上有10個孔眼的篩網；如果磨粒的粒度以它的實際尺寸來表示，就用“W”單位，這種磨粒也稱為微粉。如28微米的微粉其粒度號為W28。

PC-1000金相自動磨拋機(單盤)適用于巖相、礦物、陶瓷、玻璃、有色金屬及其他硅酸鹽等材料的粗磨、油磨、干磨、濕磨等研磨拋光， 本機采用PLC控制的金相試樣磨拋機，外形美觀、性能穩定、操作方便，實現了試樣磨拋的自動化，是非常理想的金相制樣設備。產品特點：7寸觸摸屏操作控制。壓力可通過觸摸屏設定，精確力度控制。采用西門子變頻器和日本SMC氣動元件。通過編程實現連續制樣，每個工序完成自動停機，方便更換拋光組織物，同時可以暫停查看制樣效果，每部工序計時，能精確的制樣和節省制樣時間。一次可制樣1-6個。自動鎖緊功能LED燈照明。錐度磨盤系統，更換清理更容易。大口徑的排水管道，不容易堵塞。水流量可調。金相磨拋機（全自動）帶自動鎖緊功能通過編程實現連續制樣。

金相磨拋機：在金相實驗室，金相試樣的制備過程中，試樣的預磨、拋光研磨是多道必不可少的程序，本機的集污盤和罩采用ABS材料整體制作，是具有外形新穎美觀的產品。本機是采用PLC控制的金相試樣磨拋機，磨盤100-1000無級調速，觸摸屏顯示并控制磨盤轉速，電機為直流無刷電機，電機無需更換電刷，使用時間長，具有磁性盤設計，全系列支持快速換盤系統，使用彈性佳，搭配自動研磨裝置，能代替手工進行磨拋的各道工序，可定時，設定磨頭轉速，可提高試樣的磨拋質量和制作效率，是比較理想的金相制樣設備。本機可適應各種材料的試樣制備。該機的拋盤直徑較大。拋盤的轉速操作，噪音低，操作方便，外形美觀，使用安全，是金相試樣設備。金相磨拋機防濺水橢圓水槽設計可靠保護部件的使用壽命及保持機臺的整潔。十堰單盤自動金相磨拋機生產廠家

金相磨拋機（全自動）也可以通過手動操作參數制樣，方便制樣多樣性。中心加壓金相磨拋機源頭廠家

金相制樣制備方法：金相顯微式樣的制備包括取樣、鑲嵌等工序。取樣式樣的選取應根據研究的目的,取其具有代表性的部位。待確定好部位,就可以把式樣截下,式樣的尺寸通常采用直徑12～15mm,高12～15mm的圓柱體或邊長12～15mm的方形式樣。取樣方法可用手鋸、鋸床切割或錘擊等方法。鑲嵌如式樣尺寸太小,直接用手來磨制困難時,可把式樣鑲嵌在低熔點合金或塑料中,以便于式樣的磨制和拋光。磨制切好或鑲好的式樣在砂輪機上磨平,尖角要倒圓。一直磨到W10砂紙方可進行粗拋光和細拋光。中心加壓金相磨拋機源頭廠家