電解拋光腐蝕，原理：關于電解拋光原理的爭論很多，被公認的主要為薄膜理論。薄膜理論解釋的電解拋光過程是:電解拋光時，靠近試樣陽極表面的電解液，在試樣上隨著表面的凸凹不平形成了一層薄厚不均勻的黏性薄膜，這種薄膜在工件的凸起處較薄，凹處較厚，此薄膜具有很高的電阻，因凸起處薄膜薄而電阻小，電流密度高而溶解快;凹處薄膜厚而電阻大，電流密度低而溶解慢，由于溶解速度的不同，凹凸不斷變化，粗糙表面逐漸被平整，然后形成光亮平滑的拋光面。電解拋光過程的關鍵是形成穩定的薄膜，而薄膜的穩定與拋光材料的性質、電解液的種類、拋光時的電壓大小和電流密度都密切相關。根據實驗得出的電壓和電流的關系曲線稱為電解拋光特性曲線，根據它可以決定合適的電解拋光規范。 低倍組織熱酸蝕腐蝕采用三層樣品隔離放置方式，樣品取放方便且增加了工作空間，改善腐蝕性。河北金相電解腐蝕按鈕操作

    晶間腐蝕，常用的試驗方法：硫酸-硫酸銅-銅屑法。適用于檢驗幾乎所有類型的不銹鋼和某些鎳基合金因碳、氮化物析出引起的晶間腐蝕。奧氏體不銹鋼在此溶液中的腐蝕電位處于活化-鈍化區。試驗結果采用彎曲試樣放大鏡下觀察裂紋或金相法評定。此法腐蝕輕微，試驗條件穩定，但判定裂紋需有-定經驗；硝酸法。適用于檢驗不銹鋼、鎳基合金等因碳化物、相析出或溶質偏析引起的晶間腐蝕。奧氏體不銹鋼在此溶液中的腐蝕電位處于鈍化-過鈍化區。試驗結果采用腐蝕率評定。此法試驗周期長；硝酸-氫氟酸法。適用于檢驗含鉬奧氏體不銹鋼因碳化物析出引起的晶問腐蝕。奧氏體不銹鋼在此溶液中的腐蝕電位處于活化-鈍化區。此法試驗周期短，但腐蝕嚴重。試驗結果須采用同種材料敏化和固溶試樣的腐蝕率比值評定。 河北低倍加熱腐蝕經濟實用電解拋光腐蝕，用于各大院校、環保、科研、衛生、防疫、石油、治金、化工、醫療等，本儀器性能好，無噪聲。

晶間腐蝕，晶間腐蝕是一種局部腐蝕，主要發生在金屬材料的晶粒間界區，沿著晶界發展，晶界吸附理論：低碳不銹鋼在℃固溶處理后，在強氧化性介質中也會出現晶間腐蝕，此時不能用貧鉻或相析出理論來解釋。當雜質達或雜質達時，它們在高溫區會使晶界吸附，并偏析在晶界上，這些雜質在強氧化劑介質作用下便發生溶解，導致晶界選擇性的晶間腐蝕，不過這種鋼經敏化處理后，反而不出現晶間腐蝕，這是由于碳和磷生成磷的碳化物，限制了磷向晶界的擴散，減輕雜質在晶界的偏析，消除或減弱了對晶間腐蝕的敏感性。

    電解拋光腐蝕儀，操作后處理樣品清洗與保存電解完成后，立即用去離子水徹底沖洗樣品表面殘留的電解液，避免腐蝕殘留。若需長期保存，可將樣品干燥后涂抹防銹油，或存放于干燥皿中。設備與環境清理關閉電源后，及時清理電解液容器，殘留電解液需按化學廢液分類處理，不得直接排入下水道。用中性清潔劑擦拭設備表面，去除電解液殘留，防止設備腐蝕。電極導線需擦干存放，避免氧化損壞。不同材料差異：如鋁合金電解拋光需操控電壓防止過腐蝕，不銹鋼拋光需注意電解液中氯離子含量以防點蝕。設備維護：定期檢查電極損耗情況，及時更換老化電極；溫控傳感器和攪拌裝置需定期校準，確保參數準確。 低倍組織熱酸蝕腐蝕，封閉的酸蝕槽確保腐蝕溶液的揮發對環境的污染和人體的傷害。

晶間腐蝕，評估材料耐用性：在材料研發和生產過程中，幫助工程師評估材料抵抗晶間腐蝕的能力，預測材料在實際使用環境中的耐用性和使用壽命。對于一些在惡劣環境下使用的關鍵材料，如在高溫、高濕度或強腐蝕性介質中工作的金屬材料，通過晶間腐蝕儀的測試，可以提前了解材料的耐腐蝕性能，確保材料在服役期間不會因晶間腐蝕而失效，晶間腐蝕儀是于評價材料晶間腐蝕性能的儀器。，晶間腐蝕是一種局部腐蝕，主要發生在金屬材料的晶粒間界區，沿著晶界發展。晶間腐蝕的晶粒間結合力會減弱，力學性能惡化。北京電解腐蝕按鈕操作

低倍加熱腐蝕控制單元和酸蝕槽工作分開設計，增加控制單元工作壽命。河北金相電解腐蝕按鈕操作

    電解腐蝕儀，主要結構直流電源部分：恒定輸出預設電壓和電流給腐蝕器，還設有時間繼電器和電流過載保護器。腐蝕器：包括電極、樣品罩、攪拌器等。控溫系統：由加熱掌控單元和冷卻盤管組成。電解槽（腐蝕槽）結構：槽體底部平整，部分設導流槽或攪拌裝置（如磁力攪拌器），確保電解液均勻流動，避免局部濃度過高影響腐蝕均勻性。槽蓋為透明材質（如鋼化玻璃或聚碳酸酯），便于觀察電解過程，同時減少酸霧揮發，部分槽蓋設排氣孔連接廢氣處理系統。電極系統陽極（工作電極）：待腐蝕的工件或材料，根據電解工藝要求連接電源正極，通過氧化反應發生腐蝕。固定方式：采用絕緣夾具（如PVC夾具）夾持，確保與電解液充分接觸，且不與陰極短路。陰極（輔助電極）：通常為惰性電極，材料可選不銹鋼、鉑、石墨等，連接電源負極，用于傳導電流，不參與化學反應（或反應極微）。形狀根據陽極尺寸設計，如板狀、網狀，增大與電解液接觸面積。 河北金相電解腐蝕按鈕操作