●PCB鋁基板表面用貼裝技術（SMT）；PCB鋁基板在電路設計方案中有良好的散熱運行性；●PCB鋁基板可以降低溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；●PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機械耐力。建和線路板PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度1oz至10oz 。絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的**技術所在，已獲得UL認證。基 層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；鋁基板的主要特點包括良好的導熱性、優良的機械強度和較輕的重量。吳江區本地MPCB鋁基板圖片

當前LED路燈鋁基板產品已經覆蓋了整個LED照明產業，如城市道路照明，庭院照明，街道照明等。從行業整體情況來看，LED路燈鋁基板在未來10年內會依然保持較高的發展態勢，產品利潤穩步增長。內銷方面由于國內經濟的穩布發展，產品市場也迎來了快速增長期。由于國內的LED路燈鋁基板行業快速發展，也造成了相當激烈的競爭局面。1、開料：將原材料剪切成生產中所需的尺寸。  2、鉆孔：對板材進行定位鉆孔為后續加工提供幫助。  3、線路成像：在板料上上呈現線路所需要的部分。蘇州挑選MPCB鋁基板廠家現貨MPCB鋁基板在汽車電子領域的應用也越來越廣，如發動機控制單元等車載電子設備。

國內的鋁基板，絕緣強度都有限，在同等厚度條件下，只能達到國外產品的1/3～1/4 擊穿強度。我們曾經聽到一個客戶的陳訴（從事電力電子器件），他們以前的鋁基板供應商（FR-4 絕緣層），將絕緣層加厚到200μm，仍然不能滿足3KV（AC）絕緣強度的要求，其實，這樣的厚度，即使絕緣強度滿足了要求，其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板（75μm絕緣層）擊穿電壓可達8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（80μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到6.7KV(AC)。

盡管都采用TO-220 方法測試，但以上各點的任何差異，都會帶來熱阻測試結果的很大的差別。因此，各自的公示值，只能**在自己所規定的測試條件下的性能結果，而并不**自己比其它公司的產品更加***，因此，只有采用同等測試條件和方式，熱阻的測試結果才有可比性。事實上，圖8中被取樣測試的那幾家國內外公司，各自的熱阻標示值都很好，有的遠遠高于Bergquist 的標示值，特別是國內的那兩家鋁基板生產商，更是“好”的離譜，但在同等測試條件下，就能區分出各自性能的優劣。生產過程中需要嚴格控制各個環節，以確保產品的質量和性能。

圖5是一組熱阻測試對比圖，是按照Bergquist TO-220 測試方法測試了幾家公司的鋁基板熱阻。從中可以看出，各公司之間的熱阻差距極大。其中，Bergquist 各個系列的鋁基板性能都非常出眾；A 公司、B 公司和C 公司均為日本企業，其導熱性能總體來說很***。D 公司和E 公司是國內企業，均使用了FR-4 半固化片。我們國內鋁基板的導熱性能指標基本就是這樣的一個水平。可以看出，這與國際先進水平的差距還是相當大的。電絕緣性能方面的差距：Bergquist 鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm， 100μm， 125μm 和150μm。其它幾家日本公司的鋁基板絕緣層厚度也與此相近。其中75μm 是主流產品。功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。吳江區本地MPCB鋁基板圖片

與陶基板相比，鋁基板硬度比較大，不容易破碎，機械持久耐用。吳江區本地MPCB鋁基板圖片

主要用途鋁基板廣泛應用于各類電子設備中，如：音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。電源設備：開關調節器、DC/AC轉換器、SW調整器等。通訊電子設備：高頻增幅器、濾波電器、發報電路等。辦公自動化設備：電動機驅動器等。汽車電子設備：電子調節器、點火器、電源控制器等。電腦設備：CPU板、軟碟驅動器、電源裝置等。功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。與傳統的FR-4線路板相比，鋁基板在散熱性、承載電流能力和耐壓性方面具有***優勢。在相同的厚度和線寬下，鋁基板能夠承載更高的電流，耐壓可達4500V，導熱系數大于2.0。吳江區本地MPCB鋁基板圖片

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