The Bergquist HT 系列鋁基板（150μm絕緣層）擊穿電壓可達11KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（160μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到9.2KV(AC)；北京瑞凱的IMS-H01(150μm 絕緣層)擊穿電壓可達到8 KV(AC).他們的絕緣強度如此之高，除了絕緣膠配方合理以外，說明他們的整個工作環境潔凈度很高。國內鋁基板生產商，經營規模小，資金實力有限，設備自動化程度低，生產環境都不是很理想，生產過程很易導致塵埃等其它雜質混入絕緣層之中，甚至出現絕緣層破損或受到創傷，從而**了鋁基板的絕緣強度。相對于傳統的FR-4材料，鋁基板具有更高的強度和剛性，有助于防止撓曲和變形，提高電路板的整體穩定性。相城區挑選MPCB鋁基板生產過程

與國外同行之間的技術和實力的差距有擴大的趨勢，令人擔憂。國產鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（導熱系數*為0.3/m-K），該絕緣層之中沒有添加任何的導熱填料，因此，這種鋁基板的熱傳導性能較差，不具備**度的電氣絕緣性能。國內在鋁基板所用導熱填料的選型，導熱填料的預處理，導熱填料和改性環氧樹脂的配方研究，以及如何保證導熱填料均勻的分布于絕緣層之中，尚沒有進入實質性研究階段。鋁基板絕緣層如果沒有添加合適的導熱填料，而環氧樹脂的熱傳導性又很差，顯而易見整個鋁基板的熱傳導能力就非常有限了。常熟常見MPCB鋁基板生產過程在選擇MPCB鋁基板時，需要考慮其熱導率、厚度、表面處理、銅厚度等參數，以確保其滿足具體應用的需求。

低熱阻鋁基板是高導熱金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導熱絕緣層和金屬基層（鋁/銅）構成，其中絕緣層采用特種陶瓷填充聚合物材料以實現低熱阻特性。該材料熱阻值通常低于0.5℃/W，部分型號可達到＜0.175℃/W的高導熱水平 [1-2]，導熱系數≥2.4W/m·K，主要應用于LED筒燈、路燈、汽車車燈及日光燈等照明產品的散熱解決方案 [1] [3]。制造時需通過表面貼裝技術(SMT)控制熱膨脹系數差異，絕緣層厚度范圍50-200微米，銅箔厚度可選1-10盎司。產品通過UL、CE認證，耐壓測試≥5000V，在LED照明領域逐步替代傳統陶瓷基板 [1-2]。

mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板（MCPCB），屬于金屬基覆銅板類別，主要以鋁材為基板，兼具導熱與絕緣功能，主要應用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領域。其結構分為三層：電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流；導熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構成，提供低熱阻和絕緣特性；金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度，工作時不超過140℃，制造過程溫度上限為250℃~300℃。生產工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理，支持鉆孔、切割等機械加工。**型號如IMS-H01通過特種陶瓷技術優化導熱性能，適用于高溫環境下的穩定運作。生產過程中需要嚴格控制各個環節，以確保產品的質量和性能。

熱量不僅影響LED 的亮度，也改變了光的顏色，**終會導致LED 失效，因此，防止LED 熱量的累積正變得越來越重要。保持LED 長時間的持續高亮度的關鍵是采用**的熱量管理材料，采用高導熱性能的鋁基板就是其中的要素之一。在一個典型的LED 結構中（見圖2），LED 產生的熱量通過絕緣層傳導到金屬基板，再經過熱界面材料傳導到散熱器，這樣就能將LED 所產生的絕大部分熱量通過對流的方式擴散到周圍的空氣中。然而大多數的鋁基板絕緣層具有很小的熱傳導性甚至沒有導熱性，這樣就使得熱量不能從LED 傳導到散熱片（金屬基板），無法實現整個散熱通道暢通。這樣，LED 的熱累積很快就會導致LED 失效。而具有高導熱性絕緣層的鋁基板，就很好解決了這個問題。MPCB鋁基板在汽車電子領域的應用也越來越廣，如發動機控制單元等車載電子設備。相城區挑選MPCB鋁基板生產過程

MPCB鋁基板是一種具有優良散熱性能的金屬基覆銅板，它在電子行業中的應用非常廣。相城區挑選MPCB鋁基板生產過程

原材料：國內鋁基板所使用的1oz，2oz 和3oz 銅箔已經實現了國產化，但4oz（含）以上的銅箔依賴于進口。 Bergquist 鋁基板T-Clad®鋁基面以拉絲處理為主，鋁基面紋路均一，細膩，而其氧化鋁板外觀同樣讓人賞心悅目。日本幾家生產廠商鋁基面以硫酸陽極氧化為主，鋁基面氧化層晶瑩剔透，手感較好。國內鋁板供貨狀態不是太理想。主要問題是：合金鋁板供應能力受限，純鋁板的外觀質量較差，劃痕嚴重，板面紋路明顯，即使經過硫酸陽極氧化，也是手感粗糙，總體來說，國內鋁基面外觀質量與美日產品相比，差距很大。相城區挑選MPCB鋁基板生產過程

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