圖5是一組熱阻測試對比圖，是按照Bergquist TO-220 測試方法測試了幾家公司的鋁基板熱阻。從中可以看出，各公司之間的熱阻差距極大。其中，Bergquist 各個系列的鋁基板性能都非常出眾；A 公司、B 公司和C 公司均為日本企業，其導熱性能總體來說很***。D 公司和E 公司是國內企業，均使用了FR-4 半固化片。我們國內鋁基板的導熱性能指標基本就是這樣的一個水平。可以看出，這與國際先進水平的差距還是相當大的。電絕緣性能方面的差距：Bergquist 鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm， 100μm， 125μm 和150μm。其它幾家日本公司的鋁基板絕緣層厚度也與此相近。其中75μm 是主流產品。隨著電子技術的不斷發展，鋁基板在各個領域的應用將會更加廣。吳江區標準MPCB鋁基板設計

鋁基電路板是一種以金屬鋁為基材的覆銅板，屬于導熱型金屬基復合材料，廣泛應用于電子設備散熱領域。其結構分為三層：電路層（覆銅板）、導熱絕緣層（低熱阻聚合物）和金屬基層（鋁或銅板），具備高導熱性、電氣絕緣性和機械加工性。該電路板通過表面貼裝技術（SMT）連接組件，采用陶瓷填充聚合物技術的導熱絕緣層，支持35μm~280μm厚度銅箔傳導大電流，并以鋁基層實現結構支撐和散熱功能。其散熱效率優于傳統PCB，可降低設備溫度、延長壽命，適用于音頻設備、電源模塊、汽車電子、LED照明等領域，尤其在高溫環境下保障組件穩定性。鋁基電路板通過緊湊設計減少散熱器需求，替代陶瓷基板降低成本，成為高功率密度電子產品的關鍵材料。吳江區標準MPCB鋁基板設計MPCB鋁基板可作為太陽能電池的基座，提供穩定的支撐和散熱功能，提高太陽能電池的轉換效率。

技術方面的差距：1、熱傳導性能方面的差距 目前國際上技術**的鋁基板絕緣層都是由高導熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環氧樹脂）所構成，這樣的絕緣層具有良好的熱傳導性能（導熱系數高達2.2/m-K），很高的絕緣強度，良好的粘接性能。 同時，應市場需求，Bergquist 開發出比競爭對手更白的絕緣層，其它性能同樣出眾，提高了高功率LED 白色阻焊的反光率，成為占據大功率LED 市場的新利器。目前國內的眾多鋁基板生產廠家，因自身的人才、技術、設備、材料和資金等各方面因素的制約，無力進行鋁基板系統和持續的研究和改進。

mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板（MCPCB），屬于金屬基覆銅板類別，主要以鋁材為基板，兼具導熱與絕緣功能，主要應用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領域。其結構分為三層：電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流；導熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構成，提供低熱阻和絕緣特性；金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度，工作時不超過140℃，制造過程溫度上限為250℃~300℃。生產工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理，支持鉆孔、切割等機械加工。**型號如IMS-H01通過特種陶瓷技術優化導熱性能，適用于高溫環境下的穩定運作。輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場以前的12～18 個月，進行長期的極為嚴格的濕熱老化試驗，以驗證其機械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢。這一點，我們國內還做不到。性能檢測的問題：鋁基板尚沒有相關的國際標準，其電絕緣性能和機械性能的測試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國電子電路互連和封裝協會）、ASTM（美國材料與試驗協會）和IEC（國際電工委員會）這三個標準。而鋁基板的熱性能參數的測試方法就顯得比較混亂。據我們了解，國際上幾個***的鋁基板生產商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對外公布的熱阻測試方法都采用了TO-220方法，導熱系數主要依據ASTM D5470（薄導熱固體絕緣材料熱傳導性標準試驗方法）方法測試。MPCB鋁基板是一種具有優良散熱性能的金屬基覆銅板，它在電子行業中的應用非常廣。姑蘇區常見MPCB鋁基板圖片

鋁基板具有良好的機械加工性能，易于切割、鉆孔和加工成各種形狀和尺寸。吳江區標準MPCB鋁基板設計

從而確保LED 比較低的運行溫度，**亮的亮度，以及**長的使用壽命。因此，選擇具有高導熱性能的鋁基板對LED 來說至關重要。為了更加直觀的說明鋁基板絕緣層導熱性能的優劣對LED 光通量的影響，請看圖6 的一組試驗，其測試對比條件是：同樣1W 的LED，使用不同的導熱性能的鋁基板，讓LED 維持在50°C運行，三種不同導熱性能的鋁基板所帶來的LED 光通量對比。通俗一點的說法就是，熱傳導能力差的鋁基板，LED 的輸入的電流大小受限制，電流太大，LED 的發熱量無法及時散發出去，溫度很快就會超過 50°C，因此就只有降低電流，這樣LED 的光通量就急劇減小，無法達到額定的輸入電流。吳江區標準MPCB鋁基板設計

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