機械性能方面的差距:國外***次的鋁基板，絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數(shù)（CTE）的匹配性好，很好解決了焊接過程中溫度循環(huán)導(dǎo)致的金屬基線路板（MCPCB）的翹曲問題，以及可能由此所導(dǎo)致的焊縫開裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔（4oz 以上）鋁基板的翹曲問題，我們與國外廠商的差距更加明顯。據(jù)一個DC/DC 電源客戶反映，他們在使用Bergquist 鋁基板（銅箔4oz，絕緣層75μm，鋁板1.57mm）加工PCB 過程中，剛剛做完熱風(fēng)整平工藝（HASL），MCPCB 翹曲較大，但降至常溫以后，MCPCB 的翹曲就恢復(fù)到工藝設(shè)計值。而國內(nèi)的鋁基板，因HASL 工藝導(dǎo)致的翹曲不可逆。與傳統(tǒng)的FR-4線路板相比，鋁基板在散熱性、承載電流能力和耐壓性方面具有優(yōu)勢。工業(yè)園區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板概念設(shè)計

隨著LED照明在商業(yè)及室內(nèi)領(lǐng)域的擴展，大功率LED鋁基板仍處于高速發(fā)展階段，出口規(guī)模穩(wěn)步增長。國內(nèi)市場需求因技術(shù)持續(xù)改進而逐步擴大，但行業(yè)競爭程度較高，產(chǎn)品技術(shù)完善與散熱性能提升仍是未來發(fā)展重點。1.采用表面貼裝技術(shù)（smt）；  2.在電路設(shè)計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；  3.降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn) 品使用壽命；  4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；  5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。虎丘區(qū)節(jié)能MPCB鋁基板圖片辦公自動化設(shè)備：電動機驅(qū)動器等。

然而中國的LED鋁基板行業(yè)近5年的快速發(fā)展，到***也造成了激烈的競爭局面。因LED照明相關(guān)技術(shù)與散熱性能等原因，使LED在國內(nèi)市場發(fā)展緩慢，而大部份LED照明用于出口，這方面不斷給于LED鋁基板發(fā)展空間與時間。在未來國家大力指導(dǎo)攻克下，LED鋁基板技術(shù)會越來越完善，國內(nèi)需求會越來越大。led鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)和鋁基板中間的絕緣層（一般的是PP，有導(dǎo)熱膠等）有關(guān)系，它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一（熱阻值和耐壓值是另兩個性能）。鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測試儀器測試得出數(shù)據(jù)，導(dǎo)熱值高的一般是陶瓷類、銅等，但是由于考慮到成本的問題，市場上主流的是電子鋁基板，相對應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)心的參數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)越高就是代表性能越好的標(biāo)志之一。

而導(dǎo)熱性能越好的鋁基板，因為熱的擴散性好，即使輸入更大的電流，溫度仍然可以維持在50°C，這樣LED 的光通量自然就提高了。面對LED 快速發(fā)展這個難得的機遇，我們必須清醒的看到， LED 的發(fā)展在國內(nèi)比較混亂，相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)、法律、法規(guī)等尚未健全。國內(nèi)鋁基板在LED 行業(yè)的應(yīng)用還****于低端領(lǐng)域。因為所用鋁基板的熱傳導(dǎo)性不佳導(dǎo)致大功率LED 設(shè)計壽命**縮短，光通量達不到要求，已經(jīng)是不爭的事實。同時，鋁基板作為LED 行業(yè)的一個新材料，部分LED 客戶群體對此材料所知有限，由此引發(fā)的照明工程、照明器具等質(zhì)量糾紛和投訴與日俱增。國家有關(guān)部門已經(jīng)開始加緊制定LED 照明相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，國內(nèi)鋁基板行業(yè)依靠低價格獲取市場的時代即將結(jié)束了。如果不盡快提高鋁基板的熱傳導(dǎo)性能，那么將會面臨失去市場的風(fēng)險。鋁基板具有較高的機械強度，能夠承受一定的物理沖擊和壓力。

電子鋁基板是一種金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層（鋁基）組成三層結(jié)構(gòu)，部分**型號采用雙面或多層電路層設(shè)計 [1-4]。該材料具有優(yōu)異導(dǎo)熱性（導(dǎo)熱系數(shù)150～210W/(m·K)）、電氣絕緣性能和機械加工性能，其1.5mm厚度熱阻*為1.0～2.0℃ [1] [3-4]。產(chǎn)品采用粘合/壓合工藝制造，生產(chǎn)流程包括開料、鉆孔、蝕刻、阻焊層處理等工序，絕緣層厚度控制在50～200μm以保障散熱效率。通過UL認證并符合ISO9001等管理體系標(biāo)準(zhǔn)，主要應(yīng)用于LED照明、汽車電子、通信基站、電源模塊及醫(yī)療器械領(lǐng)域，尤其在功率模塊中大規(guī)模應(yīng)用 [1-3] [5-6]。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，鋁基板在各個領(lǐng)域的應(yīng)用將會更加廣。張家港優(yōu)勢MPCB鋁基板價位

相對于傳統(tǒng)的FR-4材料，鋁基板具有更高的強度和剛性，有助于防止撓曲和變形，提高電路板的整體穩(wěn)定性。工業(yè)園區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板概念設(shè)計

電氣性能穩(wěn)定：鋁基板具有較高的絕緣性能和電氣強度，能夠承受較高的電壓和電流，確保電路的穩(wěn)定運行。機械強度高：相對于傳統(tǒng)的FR-4材料，鋁基板具有更高的強度和剛性，有助于防止撓曲和變形，提高電路板的整體穩(wěn)定性。加工性能好：鋁基板可以通過各種加工工藝進行制作，如鉆孔、切割、電鍍等，滿足不同電路設(shè)計的需求。三、制作工藝MPCB鋁基板的制作工藝相對復(fù)雜，包括基材準(zhǔn)備、表面處理、貼覆銅箔、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、去膜、鉆孔和成型、電鍍、阻焊層涂覆、絲印、表面處理以及檢測和測試等多個步驟。每個步驟都需要嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，以確保**終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。工業(yè)園區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板概念設(shè)計

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