⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。⑷內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP***包含16個內部層。⑸其他層：主要包括4種類型的層。Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設定鉆孔形狀。Multi-Layer（多層）：主要用于設置多面層。⒈電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：⑴電路原理圖的設計這使得FPCB在小型化、輕量化和高度集成化的電子產品中得到了廣泛應用，如智能手機、平板電腦等。張家港常見FPCB柔性線路生產過程

除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進一步地降低。在未來數(shù)年中，更小、更復雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，并需增加混合柔性電路。對于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術優(yōu)勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。激光在撓性電路板制造過程中有三個主要功能：FPC 外型切割，覆蓋膜開窗，鉆孔等；昆山標準FPCB柔性線路圖片輕薄：柔性線路通常比傳統(tǒng)電路板更薄，適合空間有限的應用。

電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或**測試法。根據(jù)電路板的材質的特性及廣泛應用的領域，為了更有效節(jié)省體積和達到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應用到數(shù)碼產品、手機和筆記本電腦中。推薦適合電路板（FPC）檢測的儀器有MUMA200全鋁合金式光學影像測量儀、三軸全自動光學影像測量儀VMC250S、VMC四軸全自動光學影像測量儀、VMS系列光學影像測量儀等等。

近2年中國的池窯數(shù)量、產能以超過30%的速度不斷增加，電子玻纖布的產能也以相應速度發(fā)展。中國的電子玻纖行業(yè)瞄準世界先進水平，發(fā)展無堿池窯拉絲先進生產力，建設高水平無堿池窯拉絲生產線及玻纖制品生產線，繼續(xù)壓縮落后的球法拉絲工藝生產能力，產品標準實現(xiàn)與國際產品標準接軌。池窯拉絲成為強大動力，促進了中國玻纖行業(yè)生產技術的升級換代，國產設備的自主創(chuàng)新，推動著玻纖產業(yè)的高速增長。覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展，以滿足電子產品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前，我國大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%已經發(fā)展到厚布占60%，薄布占40% 。在醫(yī)療設備中，F(xiàn)PCB用于連接醫(yī)療傳感器、監(jiān)護設備和醫(yī)療成像設備等。

﹡電 源：AC 220V 50Hz﹡工作環(huán)境：10~60℃40%~85%﹡工作氣壓：0.5~0.7MPa﹡壓接壓力：2.5~40Kgf﹡溫度設置：RT~250℃﹡熱壓時間：1~99 S﹡熱壓精度：±0.1mm﹡產 能：700~900pcs/h﹡壓頭尺寸：MAX 6mmX 5.5mm﹡硅膠帶尺寸：寬15mm 厚0.4mm﹡機身尺寸：920mm(L)×850mm(W)×1400mm(H)﹡重 量：180Kg柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可**縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、***、移動通迅、筆記本電腦、計算機外設、PDA、數(shù)碼相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。由于FPCB的柔性和可折疊性，在長期使用和頻繁彎曲的情況下，可能會出現(xiàn)連接失效或導線斷裂等問題。張家港常見FPCB柔性線路生產過程

組裝：將元器件焊接到柔性電路板上。張家港常見FPCB柔性線路生產過程

FPC外型切割機是**于柔性印刷電路板（FPC/FPCB，F(xiàn)lexible Printed Circuit Board）外型加工的工業(yè)設備。軟性印刷電路板（FPC）是一種利用撓性基材制成的具有圖形的印刷電路板，由絕緣基材和導電層構成，兩者之間可有粘結劑。該設備采用紫外激光技術實現(xiàn)非接觸式加工，可完成外型切割、覆蓋膜開窗及鉆孔等工藝 [1-2] [4]。該設備通過高精度直線電機工作臺與振鏡聯(lián)合系統(tǒng)，結合CCD自動定位和變形矯正技術，可自動補償材料形變。支持Gerber/DXF文件格式導入，切割面邊緣垂直度良好。其工藝可避免傳統(tǒng)模具沖切產生的毛刺與溢膠問題，滿足樣品修改及批量生產需求 [1] [3-4]。張家港常見FPCB柔性線路生產過程

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