電子鋁基板是一種金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導熱絕緣層和金屬基層（鋁基）組成三層結構，部分**型號采用雙面或多層電路層設計 [1-4]。該材料具有優異導熱性（導熱系數150～210W/(m·K)）、電氣絕緣性能和機械加工性能，其1.5mm厚度熱阻*為1.0～2.0℃ [1] [3-4]。產品采用粘合/壓合工藝制造，生產流程包括開料、鉆孔、蝕刻、阻焊層處理等工序，絕緣層厚度控制在50～200μm以保障散熱效率。通過UL認證并符合ISO9001等管理體系標準，主要應用于LED照明、汽車電子、通信基站、電源模塊及醫療器械領域，尤其在功率模塊中大規模應用 [1-3] [5-6]。辦公自動化設備：電動機驅動器等。高新區標準MPCB鋁基板概念設計

電氣性能穩定：鋁基板具有較高的絕緣性能和電氣強度，能夠承受較高的電壓和電流，確保電路的穩定運行。機械強度高：相對于傳統的FR-4材料，鋁基板具有更高的強度和剛性，有助于防止撓曲和變形，提高電路板的整體穩定性。加工性能好：鋁基板可以通過各種加工工藝進行制作，如鉆孔、切割、電鍍等，滿足不同電路設計的需求。三、制作工藝MPCB鋁基板的制作工藝相對復雜，包括基材準備、表面處理、貼覆銅箔、圖形轉移、蝕刻、去膜、鉆孔和成型、電鍍、阻焊層涂覆、絲印、表面處理以及檢測和測試等多個步驟。每個步驟都需要嚴格控制工藝參數，以確保**終產品的質量和性能。江蘇常規MPCB鋁基板批量定制鋁基板相較于其他金屬基板（如銅基板）更輕，適合需要減輕重量的應用。

MS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和**度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛噴錫等。mcpcb鋁基板有金屬基散熱板（包含mcpcb鋁基板，mcpcb銅基板，mcpcb鐵基板）是一種獨特的金屬基覆銅板它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。

大功率LED鋁基板是大功率LED散熱用的絕緣基板，主要應用于音頻設備、電源設備、通訊電子設備、辦公自動化設備、汽車電子及電腦功率模組等領域。其**作用是降低產品運行溫度，提升功率密度與可靠性，若散熱不足會導致LED發光效率降低且壽命縮短，通過有效散熱可***延長產品使用壽命。該產品采用表面貼裝技術（SMT）并優化熱擴散設計，通過銅箔線路層、導熱絕緣層和金屬基板的三層結構實現高效散熱。其中導熱絕緣層由特種陶瓷填充聚合物構成，具備低熱阻與**度電氣絕緣特性，金屬基層則采用鋁或銅材質支撐散熱需求。相較于傳統陶瓷基板，其機械耐久性更優，可縮小產品體積并降低硬件成本。鋁基板是一種性能優異、用途廣的電子材料。

主要用途鋁基板廣泛應用于各類電子設備中，如：音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。電源設備：開關調節器、DC/AC轉換器、SW調整器等。通訊電子設備：高頻增幅器、濾波電器、發報電路等。辦公自動化設備：電動機驅動器等。汽車電子設備：電子調節器、點火器、電源控制器等。電腦設備：CPU板、軟碟驅動器、電源裝置等。功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。與傳統的FR-4線路板相比，鋁基板在散熱性、承載電流能力和耐壓性方面具有***優勢。在相同的厚度和線寬下，鋁基板能夠承載更高的電流，耐壓可達4500V，導熱系數大于2.0。隨著科技的不斷發展，MPCB鋁基板的應用范圍還將不斷擴大，為電子行業的發展做出更大的貢獻。虎丘區特殊MPCB鋁基板哪家好

極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。高新區標準MPCB鋁基板概念設計

熱量不僅影響LED 的亮度，也改變了光的顏色，**終會導致LED 失效，因此，防止LED 熱量的累積正變得越來越重要。保持LED 長時間的持續高亮度的關鍵是采用**的熱量管理材料，采用高導熱性能的鋁基板就是其中的要素之一。在一個典型的LED 結構中（見圖2），LED 產生的熱量通過絕緣層傳導到金屬基板，再經過熱界面材料傳導到散熱器，這樣就能將LED 所產生的絕大部分熱量通過對流的方式擴散到周圍的空氣中。然而大多數的鋁基板絕緣層具有很小的熱傳導性甚至沒有導熱性，這樣就使得熱量不能從LED 傳導到散熱片（金屬基板），無法實現整個散熱通道暢通。這樣，LED 的熱累積很快就會導致LED 失效。而具有高導熱性絕緣層的鋁基板，就很好解決了這個問題。高新區標準MPCB鋁基板概念設計

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