The Bergquist HT 系列鋁基板（150μm絕緣層）擊穿電壓可達11KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（160μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到9.2KV(AC)；北京瑞凱的IMS-H01(150μm 絕緣層)擊穿電壓可達到8 KV(AC).他們的絕緣強度如此之高，除了絕緣膠配方合理以外，說明他們的整個工作環境潔凈度很高。國內鋁基板生產商，經營規模小，資金實力有限，設備自動化程度低，生產環境都不是很理想，生產過程很易導致塵埃等其它雜質混入絕緣層之中，甚至出現絕緣層破損或受到創傷，從而**了鋁基板的絕緣強度。生產過程中需要嚴格控制各個環節，以確保產品的質量和性能。吳江區特殊MPCB鋁基板電話多少

應用領域MPCB鋁基板因其優良的性能特點，在多個領域得到廣泛應用：LED照明：LED燈具通常需要良好的散熱性能和高光效，MPCB鋁基板能夠有效地滿足這些要求，被廣泛應用于LED燈珠、路燈、車燈、背光模組等LED照明產品中。電力電子：在電力電子領域，MPCB鋁基板可用于功率放大器、逆變器等電源設備中，幫助散熱并提高性能。汽車電子：MPCB鋁基板在汽車電子領域的應用也越來越***，如發動機控制單元等車載電子設備。通信設備：通信設備中的高頻電子器件對散熱要求較高，MPCB鋁基板能夠提供良好的散熱效果，確保設備的正常運行高新區標準MPCB鋁基板結構設計鋁基板是一種性能優異、用途廣的電子材料。

mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板（MCPCB），屬于金屬基覆銅板類別，主要以鋁材為基板，兼具導熱與絕緣功能，主要應用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領域。其結構分為三層：電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流；導熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構成，提供低熱阻和絕緣特性；金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度，工作時不超過140℃，制造過程溫度上限為250℃~300℃。生產工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理，支持鉆孔、切割等機械加工。**型號如IMS-H01通過特種陶瓷技術優化導熱性能，適用于高溫環境下的穩定運作。

低熱阻鋁基板是高導熱金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導熱絕緣層和金屬基層（鋁/銅）構成，其中絕緣層采用特種陶瓷填充聚合物材料以實現低熱阻特性。該材料熱阻值通常低于0.5℃/W，部分型號可達到＜0.175℃/W的高導熱水平 [1-2]，導熱系數≥2.4W/m·K，主要應用于LED筒燈、路燈、汽車車燈及日光燈等照明產品的散熱解決方案 [1] [3]。制造時需通過表面貼裝技術(SMT)控制熱膨脹系數差異，絕緣層厚度范圍50-200微米，銅箔厚度可選1-10盎司。產品通過UL、CE認證，耐壓測試≥5000V，在LED照明領域逐步替代傳統陶瓷基板 [1-2]。鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導到環境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。

其它性能的差距:經過我們多次測試，Bergquist 能夠將鋁基板絕緣層的厚度公差控制在±2μm，這就保證了鋁基板厚度和導熱能力的均一性。說明他們的涂膠設備的精細度很高。同時也說明他們的絕緣膠流動性很小，但又能保證粘接和其它性能的完美，說明他們的配方的研究很深入。國內鋁基板絕緣層的厚度，相差±10%都是一個正常的指標，這必然導致鋁基板熱阻、絕緣強度存在較大的起伏。從而對器件的質量性能參數產生較大的影響。在一些領域，因為使用條件苛刻，國產鋁基板難以勝任。特別是長時間在高溫條件下（140℃），能夠保證鋁基板的機械性能、電絕緣性能和其它相關性能仍然能夠滿足器件的需求，是衡量鋁基板質量穩定性的一個重要指標。Bergquist 的LTI 和MP 系列鋁基板能滿足130℃一下長期使用，特別是HT 系列產品，能夠承受140℃長期使用。鋁基板相較于傳統的FR-4玻璃纖維板更輕，有助于減輕整體設備的重量。高新區標準MPCB鋁基板結構設計

相對于傳統的FR-4材料，鋁基板具有更高的強度和剛性，有助于防止撓曲和變形，提高電路板的整體穩定性。吳江區特殊MPCB鋁基板電話多少

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場以前的12～18 個月，進行長期的極為嚴格的濕熱老化試驗，以驗證其機械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢。這一點，我們國內還做不到。性能檢測的問題：鋁基板尚沒有相關的國際標準，其電絕緣性能和機械性能的測試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國電子電路互連和封裝協會）、ASTM（美國材料與試驗協會）和IEC（國際電工委員會）這三個標準。而鋁基板的熱性能參數的測試方法就顯得比較混亂。據我們了解，國際上幾個***的鋁基板生產商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對外公布的熱阻測試方法都采用了TO-220方法，導熱系數主要依據ASTM D5470（薄導熱固體絕緣材料熱傳導性標準試驗方法）方法測試。吳江區特殊MPCB鋁基板電話多少

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