LED路燈鋁基板是一種應(yīng)用于城市道路、隧道及太陽能路燈等場景的金屬工業(yè)制品，屬于散熱型鋁材基板，可替代傳統(tǒng)PCB線路板實現(xiàn)高效散熱與電路集成。該產(chǎn)品主要由電路層、陶瓷填充導(dǎo)熱絕緣層和鋁合金基層構(gòu)成，分為普通導(dǎo)熱型與高導(dǎo)熱型，功率覆蓋12W至150W，使用壽命約10萬小時，具備低熱阻、高導(dǎo)熱特性。其基材多采用5052、6061等鋁合金型號，導(dǎo)熱系數(shù)為1.2-3.0W/m·K，配合銅箔厚度35-280μm及鋁板厚度0.3-3.0mm的規(guī)格設(shè)計，通過均溫銅板或針狀散熱技術(shù)優(yōu)化熱傳導(dǎo)效率在電力電子領(lǐng)域，MPCB鋁基板可用于功率放大器、逆變器等電源設(shè)備中，幫助散熱并提高性能。工業(yè)園區(qū)常見MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計

生產(chǎn)工藝涵蓋開料、鉆孔、蝕刻、感光油墨加工及V-CUT成型等工序，并采用全自動曝光、耐高壓測試等精密制造技術(shù)。產(chǎn)品符合UL認(rèn)證及RoHS指令，廣泛應(yīng)用于快速路、停車場等戶外照明場景，滿足LED燈具輕量化、長壽命的散熱需求。通常在路燈燈頭部位使用，取代了以前傳統(tǒng)的PCB線路板；在鋁材上面布滿了各種各樣線路。  當(dāng)前的LED路燈鋁基板有150W、80W、72W、36W、12W、14W等。功率的大小一般取決于路燈頭的面積大小和其本身散熱。LED路燈鋁基板使用壽命通常在100000小時，導(dǎo)熱高、熱阻低。太倉挑選MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，鋁基板在各個領(lǐng)域的應(yīng)用將會更加廣。

mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板（MCPCB），屬于金屬基覆銅板類別，主要以鋁材為基板，兼具導(dǎo)熱與絕緣功能，主要應(yīng)用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流；導(dǎo)熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構(gòu)成，提供低熱阻和絕緣特性；金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度，工作時不超過140℃，制造過程溫度上限為250℃~300℃。生產(chǎn)工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理，支持鉆孔、切割等機械加工。**型號如IMS-H01通過特種陶瓷技術(shù)優(yōu)化導(dǎo)熱性能，適用于高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運作。

PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積**縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。1.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。2.電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。4.辦公自動化設(shè)備：電動機驅(qū)動器等。5.汽車：電子調(diào)節(jié)器`點火器`電源控制器等。6.計算機：CPU板`軟盤驅(qū)動器`電源裝置等。7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。鋁基板采用金屬鋁作為基層，具有良好的導(dǎo)熱性，能迅速將熱量從電路層傳導(dǎo)出去，降低電器的運行溫度。

MS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和**度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛噴錫等。mcpcb鋁基板有金屬基散熱板（包含mcpcb鋁基板，mcpcb銅基板，mcpcb鐵基板）是一種獨特的金屬基覆銅板它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。辦公自動化設(shè)備：電動機驅(qū)動器等。張家港常規(guī)MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

電腦設(shè)備：CPU板、軟碟驅(qū)動器、電源裝置等。工業(yè)園區(qū)常見MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計

LED鋁基板絕緣層是鋁基板****的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中比較大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運行時所產(chǎn)生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。用途：功率混合IC（HIC）。1、音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。2、電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。工業(yè)園區(qū)常見MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計

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