PBI涂層混合物條件對于確保基材潤濕、所需厚度和均勻性非常重要。固化-將涂層適當固定和凝結在表面上，使表面符合要求或平面化。任何涂層工藝的成功取決于基材的制備。這包括去除表面污染物、碎片、顆粒和表面鈍化。對于金屬，這將增強PBI聚合物和基材之間的化學相互作用，同時減少在空氣中固化時與基材的氧化相互作用。陶瓷和氧化物形成金屬（即鋁、硅、鈦等）通常只需要清洗步驟（無需鈍化）。PBI涂層通過蒸發方式固化，以除去剩余的溶劑，留下縮合聚合物。此處提到的固化條件不適用于紫外線固化實踐。PBI塑料的熱穩定性在氮氣中可超過500℃。江蘇PBI閥座行價

相比之下，膜法H2/CO2分離工藝只需施加跨膜壓力即可運行，不涉及任何相變或吸附劑再生，因此能以比傳統方法低得多的能耗進行分離。除了能耗低之外，膜分離技術還具有碳足跡小、維護簡單、可連續運行和設計靈活等優點，使其成為較有前途和可持續的H2凈化技術。然而，制造在所需的嚴格操作條件下穩定的高滲透性和H2選擇性膜是一項挑戰。例如，雖然鈀膜對H2有極高的選擇性，而且如果做得足夠薄，還能獲得高H2通量，但一般來說，它們的機械性能并不穩定。在包括無機物、金屬和多孔碳在內的多種膜合成材料中，聚合物因其溶液加工的簡便性以及成本、性能和化學性質的良好平衡而成為較發達和商業上較可行的選擇。江蘇PBI高溫密封圈廠家供應PBI塑料吸收水分后性能會降低。

“未固化”層壓板（圖9）采用高壓固化，所需時間和/或溫度較低，可形成牢固的層壓板。DMTA測定的8000gmol^(-1)活性PBI和20000gmol^(-1)PBI的未固化Tg值分別為379℃和378℃。8000gmol^(-1)PBl的tanδ峰幅度較大，這可能是由于低分子量聚合物的鏈流動性較大。兩種“未固化”PBl樣品在橡膠平臺區后模量均有所增加，這可能是由于固化所致。8000gmol^(-1)固化層壓板的tanδ峰值比20000gmol^(-1)固化PBl的tanδ峰值高8℃（Tg為461℃對453℃）。更高的Tg可以解釋8000gmol^(-1)“活性”PBl的優異高溫性能，8000gmol^(-1)PBI的tanδ峰值較小可能是由于該樣品的交聯密度較高。

PBI可以牢固地粘附在鋼、不銹鋼、鋁、銅、鎳鉻、玻璃、陶瓷和塑料上。PBI涂層具有很強的耐熱性和耐化學性。PBI將提供電絕緣和耐磨性。PBI溶液可制成單獨薄膜和微孔中空纖維膜，用于PEM電池、超濾、納濾、氣體分離、有機化學滲透汽化脫水以及正向和反向滲透。水對PBI的影響：暴露在潮濕環境中的無約束PBI試樣會吸附水分（有約束則不會）。在許多情況下，吸附水分的影響很小，使用時也不會被注意到；但在某些情況下，吸附水分是一個必須考慮的因素。用戶應注意濕氣對PBI部件物理性能的三種不利影響：尺寸變化、開裂/起泡和強度下降。PBI 塑料的耐輻射性能突出，適用于核工業等對輻射防護要求高的領域。

復合材料制造背景：BennetWard博士在第34屆國際SAMPE研討會上介紹了具有連續纖維增強的PBl基質復合材料的初步加工概況。該路線使用粘性、富含溶劑的PBl預浸料原料，以便于制造復雜形狀，在預浸料旁邊放置一層CelgardTm微孔聚丙烯滲料控制層，以控制溶劑輔助、低粘度樹脂的流動，標準壓縮成型工藝參數包括：升溫速率5℃min^(?1)壓板壓力5.10MPa(740psi)壓力施加溫度420℃固結保持溫度475℃預浸料聚合物樹脂含量40%Brown和Schmitt完成了一項PBI復合材料固化優化任務，其中優化了較重要的工藝變量。他們的工作確定了一些非常有利的效果，這些效果是由提高成型壓力施加溫度和降低熱熔升溫速率產生的。這些改進將復合材料空隙率降低了50%，并作為本研究的基準加工條件。由于其突出的熱穩定性，PBI 塑料可用于高溫爐內襯材料，提高熱效率。PBI葉片怎么樣

在半導體制造中，PBI 塑料用于制造承載晶圓的器具，確保生產精度。江蘇PBI閥座行價

突出的高分子耐久性滿足您對高性能熱塑性材料的需求是專為注塑和擠出而設計的PBI復合材料。這些產品將PBI突出的機械性能和耐熱性與聚芳醚酮(PEEK或PEKK)的熔融加工能力相結合，可提供經濟高效的高性能。這些產品以顆粒形式提供。Celazole®PBI（聚苯并咪唑）是一種獨特且高度穩定的雜環聚合物。PBI聚合物具有高熱穩定性的特點；具有強度高、普遍的耐化學性以及與包括聚芳醚酮系列在內的某些其他聚合物的獨特兼容性。耐磨性：比聚酰胺酰亞胺高4倍強度高：先進聚合物涂層具有耐熱性和耐化學性PBIPerformanceProducts的標準PBI涂層溶液適用于薄膜鑄造、浸涂、噴涂和浸漬。江蘇PBI閥座行價