集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，**集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路，**集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。按用途集成電路集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種**集成電路。表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。錫山區名優集成電路產品介紹

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。 [6]梁溪區好的集成電路銷售廠家無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。

集成度高低集成電路按集成度高低的不同可分為：SSIC 小規模集成電路（Small Scale Integrated circuits）MSIC 中規模集成電路（Medium Scale Integrated circuits）LSIC 大規模集成電路（Large Scale Integrated circuits）VLSIC 超大規模集成電路（Very Large Scale Integrated circuits）ULSIC特大規模集成電路（Ultra Large Scale Integrated circuits）GSIC 巨大規模集成電路也被稱作極大規模集成電路或超特大規模集成電路（Giga Scale Integration）。導電類型不同

外，由于引線的阻抗小，對于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，90年代基本上不怎么使用。預計今后對其需求會有所增加。24、LOC（lead on chip）芯片上引線封裝。LSI封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm左右寬度。25、LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱（見CLCC和QFJ）。部分半導體廠家采用的名稱。

3.影碟機用集成電路有系統控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅動集成電路等。4.錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。5.計算機集成電路，包括**控制單元（CPU）、內存儲器、外存儲器、I/O控制電路等。6.通信集成電路7.專業控制集成電路按應用領域分集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和**集成電路。測量集成電路引腳直流電壓時，應選用表頭內阻大于20KΩ/V的萬用表，對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。常州常見集成電路工廠直銷

QFI的別稱（見QFI），在開發初期多稱為MSP。QFI是日本電子機械工業會規定的名稱。錫山區名優集成電路產品介紹

QUIP的別稱（見QUIP）。51、QUIP（quad in-line package）四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是比標準DIP更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。52、SDIP（shrink dual in-line package）收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP相同，但引腳中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），錫山區名優集成電路產品介紹

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