Polos光刻機(jī)與德國(guó)Lab14集團(tuán)、弗勞恩霍夫研究所等機(jī)構(gòu)合作，推動(dòng)光子集成與半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展。例如，Quantum X align系統(tǒng)的高對(duì)準(zhǔn)精度（100 nm）為光通信芯片提供可靠解決方案，彰顯德國(guó)精密制造與全球產(chǎn)業(yè)鏈整合的優(yōu)勢(shì)。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù)，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件，開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實(shí)驗(yàn)室，并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域，為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。快速自動(dòng)對(duì)焦：閉環(huán)對(duì)焦系統(tǒng)1秒完成，多層半自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)提升實(shí)驗(yàn)效率。河南POLOSBEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米

柔性電子是未來(lái)可穿戴設(shè)備的core方向，其電路圖案需適應(yīng)曲面基底。Polos 光刻機(jī)的無(wú)掩模技術(shù)在聚酰亞胺柔性基板上實(shí)現(xiàn)了 2μm 線寬的precise曝光，解決了傳統(tǒng)掩模對(duì)準(zhǔn)偏差問(wèn)題。某柔性電子研究中心利用該設(shè)備，開(kāi)發(fā)出可貼合皮膚的健康監(jiān)測(cè)貼片，其傳感器陣列的信號(hào)噪聲比提升 60%。相比光刻膠掩模工藝，Polos 光刻機(jī)將打樣時(shí)間從 72 小時(shí)壓縮至 8 小時(shí)，加速了柔性電路的迭代優(yōu)化，推動(dòng)柔性電子從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化落地。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù)，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件，開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實(shí)驗(yàn)室，并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域，為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。天津光刻機(jī)分辨率1.5微米光刻膠broad兼容：支持AZ5214E、SU-8等材料，優(yōu)化參數(shù)降低側(cè)壁粗糙度。

無(wú)掩模激光光刻：科研效率的revolution性提升！Polos-BESM系列采用無(wú)掩模激光直寫(xiě)技術(shù)，用戶可通過(guò)軟件直接輸入任意圖案，省去傳統(tǒng)光刻中掩膜制備的高昂成本與時(shí)間。其405 nm紫外光源和亞微米分辨率（most小線寬0.8 μm）支持5英寸晶圓的高精度加工，特別適合實(shí)驗(yàn)室快速原型開(kāi)發(fā)。閉環(huán)自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)（1秒完成）和半自動(dòng)多層對(duì)準(zhǔn)功能，remarkable提升微流體芯片和MEMS器件的研發(fā)效率62。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù)，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件，開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實(shí)驗(yàn)室，并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域，為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。

Polos光刻機(jī)與弗勞恩霍夫ILT的光束整形技術(shù)結(jié)合，可定制激光輪廓以優(yōu)化能量分布，減少材料蒸發(fā)和飛濺，提升金屬3D打印效率7。這種跨領(lǐng)域技術(shù)融合為工業(yè)級(jí)微納制造（如光學(xué)元件封裝）提供新思路，推動(dòng)智能制造向高精度、低能耗方向發(fā)展Polos系列broad兼容AZ、SU-8等光刻膠，通過(guò)優(yōu)化曝光參數(shù)（如能量密度與聚焦深度）實(shí)現(xiàn)不同材料的高質(zhì)量加工。例如，使用AZ5214E時(shí)，可調(diào)節(jié)光束強(qiáng)度以減少側(cè)壁粗糙度，提升微結(jié)構(gòu)的功能性。這一特性使其在生物相容性器件（如仿生傳感器）中表現(xiàn)outstanding26。POLOS μ 光刻機(jī)：桌面級(jí)設(shè)計(jì)，2-23μm 可調(diào)分辨率，兼容 4 英寸晶圓，微機(jī)電系統(tǒng)加工誤差 < 5μm。

在航空航天科研中，某科研團(tuán)隊(duì)致力于研發(fā)用于環(huán)境監(jiān)測(cè)和偵察的微型飛行器。其中，制造輕量化且高性能的微機(jī)械部件是關(guān)鍵。德國(guó) Polos 光刻機(jī)憑借無(wú)掩模激光光刻技術(shù)，助力團(tuán)隊(duì)制造出尺寸precise、質(zhì)量輕盈的微型齒輪、機(jī)翼骨架等微機(jī)械結(jié)構(gòu)。例如，利用該光刻機(jī)制造的微型齒輪，齒距精度達(dá)到納米級(jí)別，極大提高了飛行器動(dòng)力傳輸系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。基于此，科研團(tuán)隊(duì)成功試飛了一款新型微型飛行器，其續(xù)航時(shí)間和飛行靈活性遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品，為未來(lái)微型飛行器在復(fù)雜環(huán)境下的應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。空間友好設(shè)計(jì)：占地面積小于 1.2㎡，小型實(shí)驗(yàn)室也能部署高精度光刻系統(tǒng)。河南POLOSBEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米

柔性電子：曲面 OLED 驅(qū)動(dòng)電路漏電降 70%，彎曲半徑達(dá) 1mm，適配可穿戴設(shè)備。河南POLOSBEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米

某能源研究團(tuán)隊(duì)采用 Polos 光刻機(jī)制造了壓電式微型能量收集器。其激光直寫(xiě)技術(shù)在 PZT 薄膜上刻制出 50μm 的叉指電極，器件的能量轉(zhuǎn)換效率達(dá) 35%，在 10Hz 振動(dòng)下可輸出 50μW/cm2 的功率。通過(guò)自定義電極間距和厚度，該收集器可適配不同頻率的環(huán)境振動(dòng)，在智能穿戴設(shè)備中實(shí)現(xiàn)了運(yùn)動(dòng)能量的實(shí)時(shí)采集與存儲(chǔ)。其輕量化設(shè)計(jì)（體積 < 1mm3）還被用于物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)，使傳感器續(xù)航時(shí)間從 3 個(gè)月延長(zhǎng)至 2 年。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù)，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件，開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實(shí)驗(yàn)室，并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域，為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。河南POLOSBEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米