盡管半導(dǎo)體測(cè)試探針國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫，但從技術(shù)的角度來(lái)看，要想替代進(jìn)口產(chǎn)品卻并不容易。業(yè)內(nèi)人士指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試探針還只能用于要求不高的測(cè)試需求，比如可靠性測(cè)試國(guó)產(chǎn)探針可以替代很多，但功能性測(cè)試和性能測(cè)試還有待突破。彈簧測(cè)試探針主要的技術(shù)是精微加工和組裝能力，涉及精微加工設(shè)備、經(jīng)驗(yàn)、工藝能力缺一不可。值得注意的是，由于半導(dǎo)體測(cè)試探針市場(chǎng)一直被國(guó)外廠商占據(jù)，同時(shí)也實(shí)施了技術(shù)封鎖，國(guó)內(nèi)并沒(méi)有相應(yīng)的技術(shù)人才，包括生產(chǎn)人員和設(shè)計(jì)人員都缺乏。國(guó)內(nèi)大部分測(cè)試探針廠商基本不具備全自動(dòng)化生產(chǎn)制造能力。探針測(cè)試這一過(guò)程是非常精密的，要有很高的專(zhuān)業(yè)水平和經(jīng)驗(yàn)才能完成。山東全自動(dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)

探針臺(tái)的作用是什么？探針臺(tái)可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針?lè)胖迷诠杈希瑥亩梢耘c測(cè)試儀器/半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)配合來(lái)測(cè)試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測(cè)試可以很簡(jiǎn)單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以很復(fù)雜，包括微電路的完整功能測(cè)試。可以在將晶圓鋸成單個(gè)管芯之前或之后進(jìn)行測(cè)試。在晶圓級(jí)別的測(cè)試允許制造商在生產(chǎn)過(guò)程中多次測(cè)試芯片器件，這可以提供有關(guān)哪些工藝步驟將缺陷引入終端產(chǎn)品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測(cè)試管芯，這在封裝成本相對(duì)于器件成本高的應(yīng)用中很重要。探針臺(tái)還可以用于研發(fā)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和故障分析應(yīng)用。江蘇溫控探針臺(tái)公司縱觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異。

探針臺(tái)的分類(lèi)：探針臺(tái)可以按照使用類(lèi)型與功能來(lái)劃分，也可以按照操作方式來(lái)劃分成：手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)、全自動(dòng)探針臺(tái)。手動(dòng)探針臺(tái)：手動(dòng)探針臺(tái)系統(tǒng)顧名思義是手動(dòng)控制的，這意味著晶圓載物臺(tái)和卡盤(pán)、壓盤(pán)、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動(dòng)移動(dòng)的。因此一般是在沒(méi)有很多待測(cè)器件需要測(cè)量或數(shù)據(jù)需要收集的情況下使用手動(dòng)探針臺(tái)。該類(lèi)探針臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)之一是只需要很少的培訓(xùn)，易于配置環(huán)境和轉(zhuǎn)換測(cè)試環(huán)境，并且不需要涉及額外培訓(xùn)和設(shè)置時(shí)間的電子設(shè)備、PC或軟件。

探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái)，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測(cè)試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類(lèi)：驗(yàn)證測(cè)試、晶圓測(cè)試測(cè)試、封裝檢測(cè)。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試儀和探針臺(tái)，測(cè)試儀/機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能，探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片與測(cè)試機(jī)的連接，通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試或射頻測(cè)試，可以對(duì)芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。測(cè)試完成后，探針卡于芯片分離，如果芯片不合格，則會(huì)在其中間做上標(biāo)記。

對(duì)于當(dāng)今的多芯片（multi-diepackages）封裝，例如堆疊芯片級(jí)封裝(SCSP)或系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)–開(kāi)發(fā)用于識(shí)別已知測(cè)試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對(duì)提高整體系統(tǒng)產(chǎn)量至關(guān)重要。晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測(cè)試電路。一些公司從這些劃線測(cè)試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測(cè)試圖案都通過(guò)時(shí)，它的位置會(huì)被記住，以便以后在IC封裝過(guò)程中使用。有時(shí)，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒(méi)有通過(guò)某些測(cè)試模式，則可以使用這些備用資源。探針卡虛焊和布線斷線或短路，測(cè)試時(shí)都要測(cè)不穩(wěn)。山東全自動(dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)

探針臺(tái)測(cè)試過(guò)程中使用的電學(xué)規(guī)格隨測(cè)試的目的而有所不同。山東全自動(dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)

以往如果需要測(cè)試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài)，測(cè)試人員一般會(huì)采用表筆去點(diǎn)測(cè)。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于精密微小(納米級(jí))的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測(cè)位置就顯得無(wú)能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測(cè)原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來(lái)，便于其電性測(cè)試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對(duì)此測(cè)試、分析。探針臺(tái)執(zhí)行機(jī)構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成.在探針座有X-Y-Z三向調(diào)節(jié)旋鈕，控制固定在針座上的探針桿做三向移動(dòng)，移動(dòng)范圍12mm，移動(dòng)精度可以達(dá)到0.7微米。這樣可以把探針很好的點(diǎn)到待測(cè)點(diǎn)上(說(shuō)明探針是耗材，一般客戶自己準(zhǔn)備)，探針探測(cè)到的信號(hào)可以通過(guò)探針桿上的電纜傳輸?shù)脚c其連接的測(cè)試機(jī)上，從而得到電性能的參數(shù)。對(duì)于重復(fù)測(cè)試同種器件，多個(gè)點(diǎn)位的推薦使用探針臺(tái)安裝探卡進(jìn)行測(cè)試。山東全自動(dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)