半導體生產過程中的探測，可略分為三大類：1.參數探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置做后的測試。晶圓在通過基本的特性測試后，即進入晶圓探測階段，此時需要用復雜的機器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對應的晶圓后，探針臺會將晶圓向上挪動，使其電氣和連接于測試儀上的探針卡接觸，以進行探測。當測試完成，則會自動將下一個待測晶圓替換到探針卡下面，如此周而復始地循環著。探針卡上有細小的金屬探針附著，通過降低探針高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盤接觸。河南智能探針臺配件廠家

x-y工作臺的維護與保養：無論是全自動探針測試臺還是自動探針測試臺，x-y向工作臺都是其很重心的部分。有數據表明探針測試臺的故障中有半數以上是x-y工作臺的故障，而工作臺故障有許多是對其維護保養不當或盲目調整造成的，所以對工作臺的維護與保養就顯得尤為重要。現在只對自動探針測試臺x-y工作臺的維護與保養作一介紹。平面電機x-y步進工作臺的維護與保養：平面電機由定子和動子組成，它和傳統的步進電機相比其特殊性就是將定子展開，定子是基礎平臺，動子和定子間有一層氣墊，動子浮于氣墊上，而可編程承片臺則安裝在動子之上。這種結構的x-y工作臺，由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。河南智能探針臺配件廠家探針臺可以把卡上的線路和芯片的結合焊盤連起來。

重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷，而影響平面電機的步進精度及使用壽命，對于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球蘸煤油清洗，整個過程操作要十分地細心，不可使定子表面出現凹凸不平的現象。另外也可用沒有腐蝕性，不損壞定子的除銹劑除銹。對于正常情況下的定子則要定期作除塵清理工作，清理時應先通入大氣以便動子移動，方法是用脫脂棉蘸少許大于95%的無水乙醇，輕擦定子表面，然后用工具撬起動子，方法同前，輕擦動子表面，動子的表面有若干個氣孔，它是定子和動子間壓縮空氣的出孔，觀察這此氣孔的放氣是否均勻，否則用工具小心旋開小孔中內嵌氣孔螺母檢查是否有雜質堵塞氣孔，處理完畢后應恢復內嵌氣孔螺母原始狀態。

探針臺由哪些部分組成？樣品臺（載物臺）：是定位晶圓或芯片的部件設備。通常會根據晶圓的尺寸來設計大小，并配套了相應的精密移動定位功能。光學元件：這個部件的作用使得用戶能夠從視覺上放大觀察待測物，以便精確地將探針尖銳端對準并放置在待測晶圓/芯片的測量點上。有的采用立體變焦顯微鏡，有的采用數碼相機，或者兩者兼有。卡盤：有一個非常平坦的金屬表面，卡盤用夾具來固定待測物，或使用真空來吸附晶圓。探針（探針卡）：待測芯片需要測試探針的連接，才能與測試儀器建立連接。常見的有普通DC測試探針、同軸DC測試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個探針臂并安裝在操縱器上。探針臺把晶圓片安放在一個可移動的金屬板上。

定子在加工過程中生產廠家根據不同的設計要求如分辨力等，用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機的齒距，而定子則按不同的細分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和動子之間的氣墊才能實現步進運動。對定子的損傷將直接影響工作臺的步進精度及設備使用壽命，損壞嚴重將造成設備無法使用而報廢。由于平面電機的定子及動子是完全暴露在空氣中，所以潮濕的環境及長時期保養不當將很容易使定子發生銹蝕現象，另外重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷，而影響平面電機的步進精度及使用壽命，對于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球蘸煤油清洗。上海勤確科技有限公司需要的是客戶的滿意，而唯有雙贏，利益共享。河南智能探針臺配件廠家

盡管隨著探針壓力的增強，接觸電阻逐漸降低，終它會達到兩金屬的標稱接觸電阻值。河南智能探針臺配件廠家

手動探針臺規格描述（以實驗室常見的儀準ADVANCED八寸，六寸探針臺為例）：探針臺載物臺平整度：5μm探針臺右側標配顯微鏡升降機構，可抬高顯微鏡，便于更換鏡頭和換待測物探針臺左側標配升降器,可快速升降臺面8mm，并具備鎖定功能探針臺右下方標配精調旋轉輪，可微調控制臺面升降范圍25mm（客戶有特殊需求，可以增大范圍），精度1μm6英寸或者8英寸載物盤可選，卡盤平整度：5μm，采用真空吸附方式，中心孔徑250μm-1mm定制卡盤可0-360度旋轉，旋轉角度可微調，微調精度為0.1度，標配角度鎖定旋鈕大螺母可控制載物盤X-Y方向的移動，移動范圍為150mmor200mm，移動精度為1μm載物臺具備快速導入導出功能。河南智能探針臺配件廠家