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銀價飆升，成本加劇？聚峰燒結銅膏：大功率半導體封裝降本破局新
近期，國際銀價持續走高，突破每盎司 67 美元，漲幅近 130%。這波漲價潮迅速席卷全球制造業產業鏈，其中大功率半導體封裝領域受到的沖擊尤為，特別是光伏、新能源汽車、芯片封裝等 “用銀大戶”。
燒結銀膏是半導體封裝中的關鍵耗材，銀價的上漲，讓它的成本也大幅攀升。對于相關企業來說，持續加劇的成本壓力已經成為亟待解決的難題。
高優替代，破局關鍵
燒結銅大功率封裝降本之選
性能可比、成本可控的銅燒結技術，或成燒結銀完美替代方案 —— 它不僅擁有和銀相近的導電導熱性能，抗氧化性與長期可靠性同樣出色，完全滿足車規級與工業級的高可靠性要求；更重要的是，銅擁有且穩定的成本優勢。在銀價持續高位震蕩的當下，采用銅燒結技術，無疑是大功率半導體封裝降本增效的更優解。
?提前布局，技術落地
聚峰燒結銅領跑先進封裝材料賽道
作為深耕先進封裝材料領域的創新者，聚峰憑借對行業趨勢的敏銳洞察，提前布局燒結銅材料的研發。
目前，公司的燒結銅材料已經實現了技術的成熟落地，憑借著高導熱性、高導電性、優異的熱穩定性與機械可靠性，成為了先進封裝領域里極具競爭力的材料。同時，助力企業實現從“銀燒結”到“銅燒結”的平穩過渡與成本優化。
1FC-100U有壓燒結銅膏
工藝適配：專為有壓燒結場景設計，適配主流有壓燒結設備；
界面兼容：適用于金、銀、銅等金屬界面，兼容印刷與點膠工藝；
性能優勢：高導熱性能、高導電性能、高推力強度、高工作溫度、符合 REACH、RoHS 標準。2PL-02U無壓燒結銅
工藝適配：無壓燒結，適用于高功率芯片；
界面兼容：適配金、銀、銅等常用金屬界面，兼容印刷與點膠工藝；
價值：為無法承受壓力的芯片或器件提供高導熱、度連接方案。
深圳市聚峰錫制品有限公司以高性能、高性價比的封裝材料解決方案，助力企業降本增效、提升競爭力。更有專業團隊隨時在線，為您提供技術支持，歡迎咨詢！
Introduction關于聚峰
深圳市聚峰錫制品有限公司作為高新技術企業，深圳市專精特新企業，憑借IS09001 IATF16949等國際認證體系及ROHS/REACH環保標準，深耕電子封裝材料領域19年，自主攻克第三代半導體芯片封裝互聯材料燒結銀技術。實現燒結銀材料的產業化，構建起深圳、印度雙基地協同的全流程可控智造體系，持續以質量與創新雙驅動戰略賦能全球半導體封裝產業鏈發展。
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