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降本提效，廣東聚礪可焊導電銅漿一步解決PCB補線焊接難題！
在PCB印制電路板的制造與后期維修中，線路斷路是行業內發生率、處理難度較大的故障類型之一。據行業相關數據統計，PCB售后返修場景中，約35%的設備故障源于走線破損或斷裂。
更棘手的是，即便發現斷線，修復過程本身也潛藏風險。以某手機維修廠為例，因補線工藝不當，其處理的斷線PCB在維修后出現信號衰減、系統反復重啟等二次故障的比例高達60%，直接導致整體維修成本上升約40%。
傳統補線方案的技術局限
當前業內通用補線方案主要分為三類：人工飛線、導電銀漿涂覆、補線機焊接。但這類常規修復手段普遍存在明顯短板，難以兼顧修復效率、修復質量與生產成本：
更重要的是，以上無論哪種方法，基本都繞不開“先修復、后焊接”兩步走，讓物料和人工成本偏高，整體維修經濟性偏低。
如何破局？
JL-CS01可焊導電銅漿打破了傳統導電漿料“只能導電、不能焊接”的局限，將導電與可焊兩大功能集成于一體，為PCB補線帶來了全新的工藝體驗。
一、“免處理”焊接，一步到位
傳統導電漿料固化后需打磨、鍍錫才能焊接。JL-CS01固化后表面不易氧化且無需額外處理，即可直接與無鉛、錫鉛等主流焊料牢固結合。補線完成即可進入SMT貼片或回流焊，大幅簡化流程。
二、低溫固化，不傷基板
150℃ 15min低溫快速固化，遠低于傳統高溫燒結工藝對基板的破壞閾值。對FR-4玻纖板、PI聚酰亞胺薄膜等熱敏感基材尤其友好——固化時不會導致基材變形、起泡或分層，避免高溫導致的芯片性能衰減。
JL-CS01在150℃ 15min條件下固化成型
三、的導電與附著力性能
體積電阻率低于8×10??Ω·cm，信號傳輸穩定。高固含量（>80%）確保成膜致密均勻，附著力通過百格測試達到5B標準，焊點無氣泡脫落，機械強度高，耐受振動與沖擊。
百格測試剝離前后對比（附著力無脫落）
百格測試剝離前后對比（附著力無脫落）
PCB補線三大應用場景實測
① 單層板/雙層板斷路修復
清潔斷線區域，用針頭或點膠筆涂布JL-CS01覆蓋斷口兩端，150℃烘烤15~60分鐘固化。補線平整、外觀一致，可直接錫焊，避免了飛線“空中樓閣”式的短路風險。
② 多層板精細線路修補
JL-CS01支持高精度絲印與點膠，可制作線寬/線距小于0.1mm的精細線路，完美適配HDI PCB等高密度板補線需求。
③ FPC柔性電路板修補
JL-CS01固化后附著力強、耐彎折，經過1000次彎折測試后仍保持穩定導電與可焊性，不開裂不脫落，完美適配FPC的輕薄、柔性設計需求。
成本效益：替代銀漿的理想選擇
JL-CS01以銅為主要導電相，原材料成本大幅低于銀漿，降幅可達30%以上，同時導電、焊接、附著力等關鍵性能接近銀漿水平，性價比遠勝傳統導電材料。
此外，低溫固化工藝能耗低、制程短，進一步降低了生產能耗成本。
使用便捷，批量一致性強
JL-CS01 粘度穩定在 5-30Pa·s，批量化生產一致性極高。它兼容絲印、點膠等多種方式，開蓋后不易結皮沉淀，材料利用率高，真正實現便捷施工。
結語：
讓廢棄的線路板重獲新生，讓復雜的修補工序化繁為簡——JL-CS01，為PCB補線提供更高效、更可靠、更經濟的材料選擇。
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廣東聚礪新材料有限公司，為您提供導電銅漿全系列解決方案。
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