促裕新材銅上退錫添加劑雙劑配方 解鎖銅底退錫拋光雙重功效
在電子制造、五金電鍍等領域,銅基材因導電性好、成本適中成為應用較廣的基底材料之一,而銅上鍍錫層的退除作業,既要保證錫層快速剝離,又要避免銅底受損,同時部分產品還對銅底的光澤度有嚴格要求,傳統退錫助劑難以同時滿足多重需求。東莞市促裕新材料有限公司精細把握行業需求,推出硝酸型銅上退錫添加劑(A 劑 + B 劑),憑借雙劑配方設計,實現了 “退錫不傷銅底、靈活調控銅層光澤、拋光可選” 的多重功效,為銅基材退錫工藝提供了一體化解決方案。
銅基材退錫是電鍍制程中的關鍵工序,廣泛應用于電子元器件加工、五金件翻新、錫資源回收等場景。長期以來,行業內使用的傳統銅上退錫助劑存在諸多短板:部分產品退鍍速度快但易造成銅底腐蝕、失光,影響后續加工;部分產品能保護銅底但退錫效率低,難以匹配工業化生產;還有部分產品功能單一,無法根據客戶需求調整銅底光澤度,企業需額外增加拋光工序,不僅增加了生產流程,還提升了加工成本。此外,傳統鍍液還存在溶錫量低、壽命短、退錫速度衰減快等問題,頻繁補充原料、更換鍍液成為企業生產中的常見痛點。
為化解行業難題,促裕新材研發團隊歷經多次配方調試與性能測試,基于硝酸型退錫體系,創新采用雙劑配方設計,研發出銅上退錫添加劑 A 劑與 B 劑。該兩款添加劑搭配使用,與 68% 硝酸、水按比例配制后的退錫液,能實現銅上錫層的精細退除,中心優勢在于既保證了退鍍效率,又能對銅底形成多面保護,更重要的是可根據企業需求靈活調整銅層的光澤度,滿足不同產品的工藝要求。與傳統產品相比,該銅上退錫添加劑配制的鍍液展現出四大明顯特點:退鍍速度快,且能在 10-180 秒內靈活把控處理時間,適配不同錫層厚度的工件;鍍液壽命長、溶錫量大,減少了鍍液更換頻率,提升生產效率;鍍液穩定性好,在 20-40℃的寬溫度范圍內均能保持穩定性能,無需嚴格控溫,降低生產操作難度;廢水處理簡單,符合環保要求,減輕企業環保運營壓力。
為進一步拓展產品功能,該工藝還設計了拋光可選方案,若企業需要對銅底實現拋光效果,只需在退錫工作液中加入 5-10ml/L 的鹽酸,即可在退錫的同時完成銅底拋光,無需額外增加工序,實現 “退錫 + 拋光” 一步到位,大幅簡化生產流程,降低企業加工成本。在鍍液維護方面,研發團隊充分考慮到工業化生產的實際情況,針對退錫液溶解錫后硝酸消耗導致退錫速度變慢的問題,設計了簡單的維護方案:企業可通過適量補充硝酸恢復退錫速度,若補充后仍無法達到工藝要求,再重新配制鍍液,比較大限度減少原料浪費,降低生產損耗。
在溶液配制與操作條件上,該銅上退錫添加劑兼顧了標準化與靈活性。標準配制比例為 68% 硝酸 200ml/L、A 劑 100ml/L、B 劑 100ml/L、水 600ml/L,同時各中心原料均設置了合理的調整范圍:硝酸可在 200-350ml/L 區間調整,A 劑、B 劑均可在 100-200ml/L 區間調整,水保持 600ml/L 不變,操作溫度為 25℃,可在 20-40℃范圍內波動,企業可根據現場工件的錫層厚度、銅底材質、工藝要求靈活調整參數,適配性極強。
設備要求上,該工藝與常規電鍍生產線兼容,槽體采用 PVC 或聚乙烯材質,搭配連續攪拌裝置即可,企業無需進行設備改造,降低了工藝升級的資金與時間成本。10 升開缸操作流程簡潔,只需在清洗干凈的槽體中依次加入 6 升純水、2 升 68% 硝酸,攪拌混合完全后,加入 1 升 A 劑與 1 升 B 劑,再次攪拌至完全混合,即可投入生產使用,操作門檻低,便于前線操作人員快速掌握。
作為電鍍新材料領域的創新型企業,促裕新材始終以市場需求為導向,以技術創新為中心,深耕電鍍助劑研發與生產。此次銅上退錫添加劑的推出,是企業在銅基材退錫領域的重要技術突破,不僅解決了傳統工藝的多重痛點,還通過功能集成與配方優化,為企業提供了更高效、更靈活、更經濟的工藝方案。目前,該產品已在多家電子制造、五金電鍍企業投入使用,退錫效果、銅底保護效果及拋光效果均達到客戶預期,獲得了市場的高度認可。
促裕新材相關研發負責人表示,未來企業將持續關注行業技術發展趨勢,圍繞銅基材加工的全流程需求,不斷優化產品性能,豐富產品功能,同時為客戶提供從配方配制、工藝調試到鍍液維護的一站式技術服務。此外,企業還將加強與上下游企業的合作,共同推動電鍍行業工藝的綠色化、高效化升級,為行業高質量發展貢獻技術力量。
3 硝酸型退錫助劑成行業新寵 促裕新材雙產品領跑細分賽道
當下,電鍍行業正朝著綠色化、精細化、高效化的方向加速轉型,作為電鍍制程中的關