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金屬基材活化精細化方案 適配電鍍加工多樣化需求
電鍍加工行業的生產需求日益多樣化，不同的產品、不同的應用場景，對電鍍鍍層的要求各不相同，而不同金屬基材的特性差異，也讓電鍍前處理的活化環節面臨著精細化的要求。傳統的活化方案采用 “一刀切” 的方式，對不同金屬基材使用相同的活化工藝，導致活化效果不佳，鍍層品質參差不齊，難以滿足電鍍加工多樣化的生產需求。東莞市促裕新材料有限公司聚焦電鍍行業的多樣化需求，推出金屬基材活化精細化方案，針對不同金屬基材的特性，制定專屬的活化工藝，搭配高活性活化材料，實現精細化、個性化的活化處理，適配電鍍加工的多樣化需求。
該精細化方案的中心，在于 “精細適配”，通過對鋅壓鑄、銅及其合金、鐵材、不銹鋼等不同金屬基材表面特性的深入研究，結合高活性活化材料的性能優勢，為每種基材制定了專屬的濃度配比與處理時長，實現了活化工藝與金屬基材的精細匹配。對于鋅壓鑄素材，其表面易產生氧化層與雜質，且材質較軟，過度活化易導致基材損傷，方案為其制定了 12-25g/L 的低濃度配比與 15 秒的短時處理工藝，既能實現高效的深度活化，去除氧化層與雜質，又能避免基材過度活化，保障鋅壓鑄基材的表面精度；對于銅及其合金，其表面氧化層較薄，對活化的均勻性要求較高，方案為其制定了 25-35g/L 的濃度配比與 5-30 秒的靈活處理工藝，可根據銅件的表面狀態調整處理時長，實現均勻、高效的活化，提升鍍層與銅基材的密著性。
對于鐵材，其表面易生銹，活化的同時需要兼顧除銹，方案為其制定了 60-100g/L 的較高濃度配比與 1 分鐘的處理工藝，既能實現深度活化，又能高效消除表面的浮銹與輕微鐵銹，為電鍍工序筑牢基礎；對于不銹鋼基材，其表面存在致密的鈍化膜，活化的中心是去除鈍化膜，方案為其制定了 50-100g/L 的濃度配比與 5-30 秒的處理工藝，能快速、徹底地剝離鈍化膜，大幅提升不銹鋼鍍層的結合力，且不會對不銹鋼基材造成損傷，滿足不銹鋼電鍍的較高的品質需求。除了針對不同基材的精細工藝，該方案還能根據企業的生產需求，靈活調整處理時長，實現個性化的活化處理，適配不同產品、不同應用場景的電鍍需求。
該精細化方案的載體是高活性金屬表面活化材料，這款材料經過精細的配方優化，擁有較強的表面活化能力與良好的工藝適配性，能完美配合不同的活化工藝，實現對不同基材的精細活化。
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