?6G產業!國產導熱材料#下一代通信高熱管理
一、6G行業熱點速遞&產業發展趨勢
二、6G場景拆解 專屬導熱方案適配
(一)6G通感算一體基站場景
(二)6G太赫茲射頻功放場景
SC9600系列導熱硅脂:低BLT薄型設計(至低30μm),熱阻低至0.11℃·cm2/W,導熱系數至高6.2W/m·K,長期使用不粉化,適配功放器件精確導熱
TS500系列單組份可固化導熱凝膠:導熱系數高達12W/m·K,熱阻低至0.36℃·cm2/W,低揮發低滲油,避免污染射頻器件
(三)6G高速光模塊場景
EP5101系列低溫固化環氧膠:60℃極速固化,避免高溫損傷光器件,兼顧導熱與結構穩定
(四)6G空天地一體化設備場景
三、6G行業高頻FAQ 定制化導熱選型建議
四、6G專屬導熱產品參數速查表
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產品系列
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適配6G場景
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型號
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導熱系數(W/m·K)
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導熱特性
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導熱絕緣膜
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6G宏基站、射頻單元
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TF-200-30/TF-200-50
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3.0/5.0
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高耐壓、低熱阻、耐寬溫
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可固化導熱凝膠
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6G光模塊、太赫茲器件
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TS500-X2
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12
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低熱阻、低揮發、高導熱
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導熱墊片
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6G天線陣列、小基站
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TP100-X0
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10.0
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高導熱、阻燃、均溫性好
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導熱硅脂
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6G功放、GaN射頻器件
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SC9636/SC9660
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6.2/可選
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薄型化、低熱阻、長效穩定
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導熱灌封膠
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6G衛星載荷、星地基站
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TC200-40
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4.0
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耐候減震、絕緣導熱
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