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滾鍍工藝效率提升 適配小型電子元件大批量生產(chǎn)
滾鍍工藝是電子電鍍行業(yè)中針對小型、異形、大批量電子元件的中心電鍍方式，廣泛應(yīng)用于電子引腳、小型端子、四方針、微型傳感器部件等產(chǎn)品的鍍錫處理。隨著消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、微型電子器件等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，市場對小型電子元件的需求呈爆發(fā)式增長，對滾鍍工藝的生產(chǎn)效率、鍍層質(zhì)量一致性、成本控制提出了更高要求，新一代滾鍍工藝通過設(shè)備升級、工藝優(yōu)化、流程完善，實現(xiàn)了生產(chǎn)效率的大幅提升，同時保持了鍍層質(zhì)量的穩(wěn)定，完美適配了小型電子元件的大批量生產(chǎn)需求。
傳統(tǒng)滾鍍工藝存在生產(chǎn)效率低、鍍層質(zhì)量波動大、工件劃傷率高、鍍液消耗大等問題，無法滿足小型電子元件大批量、標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)需求。傳統(tǒng)滾鍍設(shè)備的滾桶轉(zhuǎn)速慢、裝載量小，一個滾桶的單次電鍍量有限，生產(chǎn)效率低；滾桶的結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理，工件在滾桶中翻動不充分，易出現(xiàn)鍍層不均、漏鍍現(xiàn)象，鍍層質(zhì)量波動大；工件在滾桶中相互碰撞、摩擦，劃傷率高，影響產(chǎn)品外觀與性能；鍍液的帶出損耗大，原料消耗高，生產(chǎn)成本居高不下。新一代滾鍍工藝的效率提升，從滾鍍設(shè)備、工藝參數(shù)、鍍液配方、生產(chǎn)流程等多方面進(jìn)行多面優(yōu)化，在提升生產(chǎn)效率的同時，有效解決了傳統(tǒng)工藝的其他痛點。
滾鍍設(shè)備的升級是提升生產(chǎn)效率的中心，新一代滾鍍工藝采用了高效節(jié)能的新型滾鍍設(shè)備，實現(xiàn)了裝載量與電鍍速度的雙重提升。其一，優(yōu)化滾桶結(jié)構(gòu)設(shè)計，采用大容積、多孔徑的滾桶，滾桶的裝載量較傳統(tǒng)設(shè)備提升 50%-100%，單次可電鍍更多工件，大幅提升了單位時間的產(chǎn)能；其二，提升滾桶的轉(zhuǎn)速并實現(xiàn)變頻可調(diào)，滾桶轉(zhuǎn)速控制在 8-15r/min，根據(jù)工件的尺寸與形狀精細(xì)調(diào)節(jié)，確保工件在滾桶中充分、均勻翻動，既提升了電鍍效率，又保證了鍍層的均勻性，同時減少了工件的相互碰撞；其三，采用自動化的滾鍍生產(chǎn)線，實現(xiàn)滾桶的自動化上下料、電鍍、水洗、后處理，減少人工操作，提升了生產(chǎn)的連續(xù)性與效率，生產(chǎn)效率較傳統(tǒng)工藝提升 2-3 倍。
在工藝參數(shù)與鍍液配方優(yōu)化方面，新一代滾鍍工藝實現(xiàn)了生產(chǎn)效率與鍍層質(zhì)量的雙重兼顧。其一，完善工藝參數(shù)，拓寬操作溫度與電流密度范圍，在 5-20℃的常溫范圍內(nèi)即可穩(wěn)定生產(chǎn)，無需復(fù)雜的控溫設(shè)備，同時適當(dāng)提升電流密度，加快錫離子的沉積速度，實現(xiàn)高速電鍍，大幅縮短電鍍時間；其二，優(yōu)化鍍液配方，采用推薦的高效滾鍍開缸劑與光澤劑，提升鍍液的整平性、深鍍能力與穩(wěn)定性，讓鍍層結(jié)晶更細(xì)致、更均勻，即使在高速電鍍的情況下，也能保持鍍層的高光澤與均勻性，無瑕疵、毛刺、麻點等缺陷；其三，添加推薦的錫抗氧化劑，保持鍍液中有效錫離子濃度穩(wěn)定，減少鍍液渾濁，延長鍍液使用壽命，降低原料消耗。
在減少工件劃傷與鍍液消耗方面，新一代滾鍍工藝也實現(xiàn)了明顯突破。其一，在滾桶內(nèi)添加推薦的耐磨防護(hù)墊，減少工件與滾桶、工件與工件之間的直接碰撞與摩擦，工件劃傷率從傳統(tǒng)的 10% 以上降至 1% 以下，大幅提升了產(chǎn)品的良品率；其二，優(yōu)化滾桶的出液口設(shè)計，配備推薦的鍍液回收裝置，工件出桶時，帶出的鍍液通過回收裝置回流至鍍槽，鍍液帶出損耗降低 60% 以上，大幅減少了原料消耗與生產(chǎn)成本；其三，采用精細(xì)化的裝載方式，根據(jù)工件的尺寸與形狀，控制滾桶的裝載量，避免過度裝載導(dǎo)致的工件翻動不充分與劃傷。
生產(chǎn)流程的優(yōu)化進(jìn)一步提升了滾鍍工藝的整體生產(chǎn)效率，新一代滾鍍工藝將除油、活化、電鍍、后處理等工序進(jìn)行連續(xù)化、一體化設(shè)計，實現(xiàn)了工件的一站式處理。工件從入料開始，通過自動化的傳輸裝置，依次完成各道工序，工序間無等待時間，大幅縮短了工件的整體加工周期；同時，采用多級水洗與高效切水設(shè)備，減少了水洗時間與切水時間，提升了成品處理效率。此外，建立標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)流程與操作規(guī)范，確保每一位操作人員的操作一致，減少了人為因素導(dǎo)致的生產(chǎn)效率下降與鍍層質(zhì)量波動。
新一代滾鍍工藝在提升生產(chǎn)效率的同時，還保持了鍍層質(zhì)量的穩(wěn)定與提升，鍍層的均勻性、光亮度、可焊性、結(jié)合力均達(dá)到大氣小型電子元件的質(zhì)量要求。鍍層厚度偏差控制在 ±0.3μm 以內(nèi)，表面光亮度一致，無明暗不均現(xiàn)象；鍍層中有機(jī)物含量極低，可焊性優(yōu)異，焊接時無虛焊、假焊；鍍層結(jié)合力強(qiáng)，在后續(xù)的加工與使用過程中無開裂、脫落現(xiàn)象。同時，工藝的綜合生產(chǎn)成本大幅降低，原料消耗、人工成本、廢液處理成本均有明顯下降，為企業(yè)帶來了可觀的經(jīng)濟(jì)效益。
目前，新一代高效滾鍍工藝已在消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、微型電子器件等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，成為小型電子元件大批量生產(chǎn)的中心工藝，國內(nèi)多家大型電子元件生產(chǎn)企業(yè)通過采用該工藝，實現(xiàn)了產(chǎn)能與質(zhì)量的雙重提升。隨著小型電子制造產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，市場對小型電子元件的需求將繼續(xù)增長，對滾鍍工藝的生產(chǎn)效率與鍍層質(zhì)量要求也將不斷提升。國內(nèi)企業(yè)將繼續(xù)加大在滾鍍設(shè)備、鍍液配方、自動化控制等方面的研發(fā)投入，不斷提升滾鍍工藝的效率與性能，開發(fā)更適配超微型、異形小型電子元件的高效滾鍍工藝，為小型電子制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展保駕護(hù)航。
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