智能游艇產(chǎn)業(yè)!AI與電動(dòng)系統(tǒng)高效散熱
智能游艇產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)的黃金窗口期。
一、AI智能航行系統(tǒng):導(dǎo)熱方案護(hù)航“水上大腦”穩(wěn)定算力
1. AI域控制器散熱(芯片-冷板界面)
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TS500-X2單組份可固化導(dǎo)熱凝膠:導(dǎo)熱系數(shù)12W/m·K,熱阻0.49℃·cm2/W,低滲油(D4-D10<100ppm)、低揮發(fā),阻燃UL94 V-0,加熱固化后抗振動(dòng)、耐鹽霧,可快速導(dǎo)出芯片高熱流,避免熱量積聚導(dǎo)致算力衰減。
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SC9660導(dǎo)熱硅脂:導(dǎo)熱系數(shù)6.2W/m·K,熱阻0.26℃·cm2/W,長(zhǎng)期使用不發(fā)干、不粉化,適配芯片與頂蓋間超薄間隙填充,滿足高熱流密度下的高效導(dǎo)熱需求。
2. 雷達(dá)/傳感器內(nèi)部填充散熱
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TS300系列預(yù)固化導(dǎo)熱凝膠:至高導(dǎo)熱系數(shù)7.0W/m·K(TS300-70),至低熱阻0.40℃·cm2/W(TS300-65),無(wú)需加熱固化,回溫即可使用,觸變性好、粘度低,適配微小間隙填充,不污染雷達(dá)光學(xué)元件。
二、電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng):高壓絕緣導(dǎo)熱保障“動(dòng)力心臟”高效運(yùn)轉(zhuǎn)
1. 動(dòng)力電池PACK熱管理
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TP100系列導(dǎo)熱墊片:導(dǎo)熱系數(shù)1.0-10.0W/m·K,UL94 V-0阻燃,低滲油、低揮發(fā),柔韌性佳,可適配電芯間1-5mm間隙填充,均衡電芯溫差,避免熱失衡。
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TC200系列雙組份導(dǎo)熱灌封膠:導(dǎo)熱系數(shù)0.7-4.0W/m·K,絕緣性優(yōu)異,流動(dòng)性好可填充不規(guī)則腔體,兼具防水、減震、耐鹽霧功能,為電池包提供防護(hù)。
2. 功率模塊(IGBT/SiC)高壓導(dǎo)熱絕緣
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TF-200-50導(dǎo)熱絕緣膜:導(dǎo)熱系數(shù)5.0W/m·K,耐電壓>9000V(0.3mm),韌性優(yōu)良,可有效隔離高壓,快速導(dǎo)出功率器件熱量,適配電機(jī)控制器、逆變器等高功率場(chǎng)景。
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TS100-30導(dǎo)熱粘接膠:導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/m·K,可添加微珠控制間隙,高溫快速固化,實(shí)現(xiàn)散熱器與功率模塊的導(dǎo)熱粘接一體化,減少機(jī)械緊固件,提升抗振動(dòng)性能。
三、船載通用電子:導(dǎo)熱適配“智能神經(jīng)”穩(wěn)定運(yùn)行
1. PCB與電源模塊散熱
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TF-100導(dǎo)熱粘接膜:導(dǎo)熱系數(shù)1.5W/m·K,耐電壓5000V,UL94 V-0阻燃,加熱固化后粘接力強(qiáng),可取代螺絲鎖固,節(jié)約安裝空間。
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TS100-W單組份RTV導(dǎo)熱硅膠:導(dǎo)熱系數(shù)0.6-2.0W/m·K,阻燃V-0,室溫濕氣固化,兼具導(dǎo)熱、密封、防水、絕緣功能,適配艙內(nèi)低壓電子設(shè)備固定與散熱。
2. 高可靠芯片與元器件加固散熱
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EP6122底部填充膠:剪切強(qiáng)度18MPa,固化速度快,對(duì)PCB、芯片基材粘接性好,可抵御海浪振動(dòng),防止芯片脫焊,同時(shí)輔助芯片散熱。
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EP5171單組份高可靠環(huán)氧膠:導(dǎo)熱系數(shù)1.0W/m·K,玻璃化溫度達(dá)200℃,耐高溫高濕,長(zhǎng)期濕熱老化不脫膠,適配BMS連接器、焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)的導(dǎo)熱與固定需求。
四、行業(yè)FAQ:解答智能游艇導(dǎo)熱選型問(wèn)題
Q1:智能游艇海洋環(huán)境下,導(dǎo)熱材料需滿足哪些指標(biāo)?
Q2:AI域控制器與動(dòng)力電池的導(dǎo)熱材料選型,差異是什么?
Q3:批量生產(chǎn)場(chǎng)景下,哪些導(dǎo)熱材料適配自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝?
五、帕克威樂(lè)智能游艇導(dǎo)熱材料參數(shù)一覽表
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產(chǎn)品系列
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型號(hào)
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適配場(chǎng)景
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導(dǎo)熱系數(shù)
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熱阻
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關(guān)鍵特性
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單組份可固化導(dǎo)熱凝膠
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TS500-X2
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AI域控制器、SiC模塊
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12W/m·K
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0.49℃·cm2/W
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低揮發(fā)、抗振動(dòng)、耐鹽霧
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預(yù)固化導(dǎo)熱凝膠
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TS300-70
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激光雷達(dá)、電池PACK
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7.0W/m·K
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0.51℃·cm2/W
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無(wú)需固化、回溫即用
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導(dǎo)熱硅脂
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SC9660
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AI芯片、IGBT模塊
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6.2W/m·K
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0.26℃·cm2/W
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低熱阻、不發(fā)干
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導(dǎo)熱絕緣膜
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TF-200-50
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電機(jī)控制器、逆變器
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5.0W/m·K
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2.5℃·cm2/W
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耐9000V高壓、韌性好
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導(dǎo)熱墊片
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TP100-X0
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動(dòng)力電池PACK、BMS
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10.0W/m·K
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超軟、低滲油、阻燃V-0
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導(dǎo)熱粘接膠
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TS100-30
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散熱器-PCB、功率模塊
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3.0W/m·K
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導(dǎo)熱粘接一體化、耐振動(dòng)
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雙組份導(dǎo)熱灌封膠
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TC200-40
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電池包、水下傳感器
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4.0W/m·K
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絕緣、防水、耐鹽霧
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