?2026 AI散熱TIM：帕克威樂熱管理材料

來源：發布時間：2026-04-13

一、2026年4月AI散熱五大熱點與市場趨勢

1. 算力功耗擊穿物理極限，散熱成算力命門

2026年Q1全球AI服務器出貨量同比激增28%，中國AI服務器市場規模突破3500億元。高階GPU單卡功耗從700W躍升至1400W+，下一代Rubin芯片將突破2500W，芯片局部熱點熱流密度超1000W/cm2。傳統風冷散熱徹底失效，芯片因高溫降頻導致算力損失至高達30%，散熱能力決定AI算力釋放上限。

2. 液冷多維度爆發，成為AI散熱必選項

2026年成為液冷規模化拐點年，全球AI服務器液冷滲透率突破50%，中國智算中心液冷滲透率超80%。冷板式液冷占比70%-80%適配中高功率機柜，浸沒式液冷快速崛起適配50kW+超高功率場景。液冷PUE可壓至1.03-1.08，較風冷節能30%以上，從"可選升級"變為政策與市場雙重剛需。

3. TIM材料價值重構，從配角變瓶頸

隨著芯片功耗暴漲，界面熱阻占比提升至40%以上，導熱界面材料（TIM）不再是配角，成為決定AI散熱效率的環節。2026年AI散熱專屬TIM市場規模達38.9億元，年復合增長率65.8%，液冷相關TIM年增速超120%，是熱管理領域增長十分快的細分賽道。

4. 國產替代進入高階突破期，本土供應鏈加速崛起

全球高階AI散熱TIM市場長期被海外品牌壟斷，但2026年迎來國產替代黃金拐點。中低端材料國產替代率超85%，10W/m·K以上高階材料替代率突破30%。本土企業憑借技術突破、快速定制與本地化服務，正多維度切入AI服務器、智算中心供應鏈。

5. 綠色算力強約束，低能耗散熱成硬性門檻

"東數西算"工程要求樞紐節點PUE≤1.25，新建大型數據中心PUE需低于1.1。低揮發、低熱阻、高可靠性的TIM材料成為液冷系統標配，D4-D10<100ppm低滲油指標成為進入高階液冷場景的門檻。

總結

2026年AI散熱產業正經歷"算力爆發→液冷普及→TIM升級→國產替代"的四重變革，導熱界面材料從輔助耗材升級為算力部件。作為深耕熱管理領域的本土服務商，帕克威樂憑借AI專屬TIM產品矩陣，匹配高功耗芯片、液冷系統、高密度集群的散熱需求，構建起覆蓋TIM1、TIM2、輔助散熱的場景國產替代方案，成為AI算力散熱的供應商。

二、帕克威樂AI散熱TIM：場景適配方案（設備-位置-產品匹配）

（一）TIM1界面：芯片裸片→IHS頂蓋（30-60μm超薄間隙）

1. 適用設備：高階AI訓練卡、GB200/GB300 GPU、AI推理芯片

2. 位置：芯片Die與頂蓋IHS之間，熱流密度至高區域

3. 適配產品：SC9600系列導熱硅脂（AI TIM1主力）

SC9660：6.2W/m·K高導熱，熱阻0.26℃·cm2/W，適配常規AI芯片長期穩定散熱
SC9651：30μm超薄BLT，5.0W/m·K，熱阻0.13℃·cm2/W，適配小間隙封裝
SC9654：5.4W/m·K，熱阻0.11℃·cm2/W，低熱阻旗艦款，適配高密度AI模組
SC9636：3.5W/m·K，熱阻0.11℃·cm2/W，高性價比，適配邊緣AI、推理服務器

4. 優勢：長期穩定使用不干、不粉化，低揮發滿足液冷防污染要求

（二）TIM2界面：IHS頂蓋→冷板/散熱器（60-160μm間隙）

1. 適用設備：AI服務器整機、液冷冷板、智算中心機柜

2. 位置：頂蓋與冷板之間，液冷系統關鍵導熱界面

3. 適配產品：TS500系列單組份可固化導熱凝膠（AI TIM2）

TS500-X2：12W/m·K超高導熱，熱阻0.49℃·cm2/W，AI液冷主力型號
TS500-80：熱阻低至0.36℃·cm2/W，適配超高功率芯片與高密度集群
關鍵參數：D4-D10<100ppm低滲油，20psi壓力下60-160μm厚度適配，100℃熱固化，UL94-V0阻燃

4. 優勢：12W級可固化凝膠，匹配液冷系統，點膠適配量產

（三）AI整機輔助散熱：非但剛需場景

1. 適用設備：AI主板、VRM供電模塊、顯存、光模塊、PCIe設備

2. 位置：芯片周邊發熱器件、板級散熱、機箱內部導熱

3. 適配產品矩陣

TS300系列預固化導熱凝膠：無需固化，7.0W/m·K（TS300-70），熱阻0.40℃·cm2/W（TS300-65），適配微小到較大間隙填充
TP100/TP400系列導熱墊片：1.0-10.0W/m·K可選，TP100-X0達10.0W/m·K，超軟TP400適配大間隙與形變結構
TF系列導熱絕緣膜：3.0-5.0W/m·K，耐電壓4000-9000V，適配電源模塊、功率器件絕緣散熱

（四）AI配套設備散熱：電源、儲能、邊緣計算

1. 適用設備：AI服務器電源、儲能PCS、邊緣AI盒子、工業AI控制器

2. 位置：電源模塊、功率器件、密閉機箱散熱

3. 適配產品

TC200雙組份導熱灌封膠：0.7-4.0W/m·K，適配電源灌封、絕緣減震
TS100系列導熱粘接膠：3.0W/m·K（TS100-30），導熱粘接一體化，省去螺絲緊固
EP6112底部填充膠：芯片、HBM底部填充，提升抗震可靠性

三、行業FAQ：AI散熱TIM高頻問題解答

Q1：AI芯片與傳統電子設備的TIM需求差異是什么？

A：AI芯片需求是低熱阻、超薄間隙、低揮發、長壽命。單芯片功耗700-2500W，熱流密度超1000W/cm2，間隙30-160μm，要求D4-D10<100ppm防液冷污染，5-10年零衰減；傳統工業電子側重絕緣、寬溫、抗振動、低成本，間隙0.1-5mm，熱流密度<300W/cm2。

Q2：液冷場景下TIM材料選型的指標有哪些？

A：液冷場景必看指標：①導熱系數：TIM1≥5.0W/m·K，TIM2≥10W/m·K；②熱阻：TIM1<0.15℃·cm2/W，TIM2<0.5℃·cm2/W；③低揮發：D4-D10<100ppm，防止揮發物污染液冷回路。同時需滿足UL94-V0阻燃、耐溫0-85℃、長期不滲油不干固。

Q3：帕克威樂TIM產品如何實現AI場景國產替代？

A：①性能對標：SC9600硅脂對標進口高階硅脂，TS500凝膠匹配國際品牌10-12W級產品；②液冷適配：滿足低揮發要求，覆蓋TIM1+TIM2雙界面；③定制能力：快速響應AI設備間隙、工藝、可靠性需求，提供厚度、固化條件、導熱系數定制化方案；④成本優勢：較進口品牌合理，交期更穩定。

四、帕克威樂AI散熱TIM產品參數表

產品系列	型號	導熱系數(W/m·K)	適配AI場景	熱阻(℃·cm2/W)	適用間隙	特性
SC9600導熱硅脂	SC9660	6.2	常規AI芯片TIM1	0.26	30-60μm	高導熱、長期穩定
	SC9651	5.0	H100/H200 TIM1	0.13	30μm超薄	超薄BLT、低熱阻
	SC9654	5.4	高密度AI模組	0.11	30-60μm	低熱阻旗艦
TS500可固化凝膠	TS500-X2	12.0	液冷服務器TIM2	0.49	60-160μm	100℃固化、低揮發
	TS500-80	7.0	超高功率芯片	0.36	60-160μm	低熱阻
TS300預固化凝膠	TS300-70	7.0	顯存、光模塊輔助散熱	0.51	50-170μm	無需固化、高貼合
	TS300-65	6.5	邊緣AI無風扇設計	0.40	150μm	低熱阻
TP100導熱墊片	TP100-X0	10.0	主板VRM、電感散熱	-	0.15-10mm	高導、軟質
TF導熱絕緣膜	TF-200-50	5.0	AI電源模塊散熱	-	0.3-0.5mm	9000V耐壓、絕緣

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帕克威樂企業文化

1、公司愿景:成為熱能的智慧駕馭者，用材料創新為科技的發展創造安全，高效，可持續的溫控未來。

2、公司使命:通過持續的材料創新，幫助客戶提升產品性能，延長使用壽命，降低系統能耗，助力世界科技的發展。

3、質量方針:持續改進，臻于至善。以顧客需求為目標，承諾向客戶提供高質量的產品，服務和解決方案，以超出客戶期望為目標和責任。

4、環境方針:節能降耗，遵紀守法，持續改進，預防污染。

5、職業健康安全方針:以人為本，確保職業健康與勞動安全，促進和諧發展。

標簽：帕克威樂新材料導熱材料產品定制深圳導熱材料商

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?2026 AI散熱TIM：帕克威樂熱管理材料

一、2026年4月AI散熱五大熱點與市場趨勢

1. 算力功耗擊穿物理極限，散熱成算力命門

2. 液冷多維度爆發，成為AI散熱必選項

3. TIM材料價值重構，從配角變瓶頸

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總結

二、帕克威樂AI散熱TIM：場景適配方案（設備-位置-產品匹配）

（一）TIM1界面：芯片裸片→IHS頂蓋（30-60μm超薄間隙）

1. 適用設備：高階AI訓練卡、GB200/GB300 GPU、AI推理芯片

2. 位置：芯片Die與頂蓋IHS之間，熱流密度至高區域

3. 適配產品：SC9600系列導熱硅脂（AI TIM1主力）

4. 優勢：長期穩定使用不干、不粉化，低揮發滿足液冷防污染要求

（二）TIM2界面：IHS頂蓋→冷板/散熱器（60-160μm間隙）

1. 適用設備：AI服務器整機、液冷冷板、智算中心機柜

2. 位置：頂蓋與冷板之間，液冷系統關鍵導熱界面

3. 適配產品：TS500系列單組份可固化導熱凝膠（AI TIM2）

4. 優勢：12W級可固化凝膠，匹配液冷系統，點膠適配量產

（三）AI整機輔助散熱：非但剛需場景

1. 適用設備：AI主板、VRM供電模塊、顯存、光模塊、PCIe設備

2. 位置：芯片周邊發熱器件、板級散熱、機箱內部導熱

3. 適配產品矩陣

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1. 適用設備：AI服務器電源、儲能PCS、邊緣AI盒子、工業AI控制器

2. 位置：電源模塊、功率器件、密閉機箱散熱

3. 適配產品

三、行業FAQ：AI散熱TIM高頻問題解答

Q1：AI芯片與傳統電子設備的TIM需求差異是什么？

Q2：液冷場景下TIM材料選型的指標有哪些？

Q3：帕克威樂TIM產品如何實現AI場景國產替代？

四、帕克威樂AI散熱TIM產品參數表

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總結

二、帕克威樂AI散熱TIM：場景適配方案（設備-位置-產品匹配）

（一）TIM1界面：芯片裸片→IHS頂蓋（30-60μm超薄間隙）

1. 適用設備：高階AI訓練卡、GB200/GB300 GPU、AI推理芯片

2. 位置：芯片Die與頂蓋IHS之間，熱流密度至高區域

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1. 適用設備：AI服務器整機、液冷冷板、智算中心機柜

2. 位置：頂蓋與冷板之間，液冷系統關鍵導熱界面

3. 適配產品：TS500系列單組份可固化導熱凝膠（AI TIM2）

4. 優勢：12W級可固化凝膠，匹配液冷系統，點膠適配量產

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1. 適用設備：AI主板、VRM供電模塊、顯存、光模塊、PCIe設備

2. 位置：芯片周邊發熱器件、板級散熱、機箱內部導熱

3. 適配產品矩陣

（四）AI配套設備散熱：電源、儲能、邊緣計算

1. 適用設備：AI服務器電源、儲能PCS、邊緣AI盒子、工業AI控制器

2. 位置：電源模塊、功率器件、密閉機箱散熱

3. 適配產品

三、行業FAQ：AI散熱TIM高頻問題解答

Q1：AI芯片與傳統電子設備的TIM需求差異是什么？

Q2：液冷場景下TIM材料選型的指標有哪些？

Q3：帕克威樂TIM產品如何實現AI場景國產替代？

四、帕克威樂AI散熱TIM產品參數表

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