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2026 AI散熱TIM：帕克威樂高導熱材料
一、行業熱點與市場趨勢
1. 算力功耗爆發，風冷正在失效
2026 年 AI 芯片正式進入千瓦級時代：英偉達 Blackwell（B200/GB200）GPU 功耗達1200–1400W，下一代 Rubin 芯片單卡功耗1950–2000W；谷歌 TPU v7 單芯片功耗980W，已強制要求100% 液冷。AI 訓練機柜功率飆升至50–100kW，高階場景超130kW，傳統風冷極限700–800W，已無法承載高功耗算力，芯片因高溫降頻導致算力損失高達30%。
2. 液冷成剛需標配，市場規模千億級
2026 年為液冷規模化拐點年：全球 AI 服務器液冷滲透率突破 50%，中國智算中心液冷滲透率超 80%；全球液冷市場規模165–170 億美元，中國達 700–800 億元，年增速70%+。要求新建數據中心PUE≤1.2，液冷成為必備條件。冷板式液冷占比70%–80%，適配中高功率機柜；浸沒式液冷快速崛起，適配50kW+超高功率場景，PUE 低至1.04。
3. TIM 材料價值重構，國產替代加速
隨著芯片功耗暴漲，界面熱阻占比提升至 40% 以上，導熱界面材料（TIM）從配角變算力瓶頸。2026 年AI 散熱專屬 TIM 市場規模達 38.9 億元，年復合增長率 65.8%，液冷相關 TIM 年增速超120%。高階 TIM 長期依賴進口，國產材料缺口年增超40%，高導熱、低揮發、高可靠的國產 TIM 迎來窗口。
4. 技術路線清晰，TIM 分層演進
AI 散熱 TIM 呈現三層技術分層：
-
TIM1（Die→IHS）：追求20W/m·K+，以液態金屬、銀燒結為主
-
TIM2（IHS→冷板）：主流10–12W/m·K，高導熱凝膠、低滲油硅脂為主
-
TIM1.5（裸 Die→冷板）：超高導熱，液態金屬、石墨烯為主
5. 國產替代窗口期，帕克威樂積極貢獻AI散熱TIM
在 AI 散熱 TIM 國產化浪潮中，帕克威樂憑借高導熱材料、低揮發、低熱阻、自動化適配優勢，覆蓋 AI 服務器、5G、光模塊、新能源等場景，成為國產替代力量之一。
二、產品與 AI 場景適配
1. 單組份可固化導熱凝膠 TS500 系列（AI 服務器 TIM2 主力）
參數
-
TS500-X2：導熱系數 12W/m?K，熱阻 0.49℃?cm2/W（20psi,160μm）
-
TS500-80：熱阻低至 0.36℃?cm2/W（20psi,60μm）
-
低揮發（D4-D10<100ppm）、低滲油、UL94-V0 阻燃
-
固化條件：30min@100℃或 60min@100℃
適配場景
-
AI 服務器 GPU TIM2：IHS 與冷板間導熱填充，適配 1000W + 高功耗 GPU
-
液冷服務器：低揮發、低滲油適配液冷環境，不污染冷板
-
5G / 光模塊：高導熱、低熱阻適配高速光模塊散熱
2. 單組分預固化導熱凝膠 TS300 系列（板級散熱通用）
參數
-
TS300-70：導熱系數 7.0W/m?K，熱阻 0.51℃?cm2/W（50psi,170μm）
-
TS300-65：熱阻低至 0.40℃?cm2/W（30psi,150μm）
-
預固化、無需加熱、觸變性好、點膠效率高（5-60g/min）
-
絕緣強度高、長期使用不發干
適配場景
-
AI 服務器板級輔熱：顯存、供電 IC、南橋、網卡芯片
-
邊緣計算 / AI 終端：小型 GPU 服務器、AI 模型訓練終端
-
新能源 / 工業電源：高功率電源模塊、MOS 管散熱
3. 導熱硅脂 SC9600 系列（風冷 / 薄間隙推薦）
參數
-
SC9660：導熱系數 6.2W/m?K，熱阻 0.26℃?cm2/W
-
SC9636/SC9654：熱阻低至 0.11℃?cm2/W
-
SC9651：BLT 30μm，熱阻 0.13℃?cm2/W
-
長期不發干、不粉化、粘度 100000-450000CPS
適配場景
-
AI 推理卡 / 風冷服務器：傳統風冷方案 TIM2
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薄間隙散熱：30-50μm BLT 適配微小間隙
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工業電源 / 5G 基站：高功率器件導熱填充
4. 導熱粘接膜 TF-100/TF-100-02（絕緣導熱粘接）
參數
-
導熱系數 1.5W/m?K，耐電壓 5000V，UL94-V0
-
TF-100：0.23mm，170℃/20min 固化
-
TF-100-02：0.17mm，145℃/45min 固化
適配場景
-
AI 電源模塊：MOS 管、電感、電源 IC 絕緣導熱粘接
-
光模塊底座：絕緣導熱、替代螺絲鎖固
三、高頻 FAQ
Q1：AI 服務器 TIM2 選導熱凝膠還是硅脂？
A：
-
1000W + 高功耗 GPU、液冷場景：選TS500-X2（12W/m·K），低揮發、低熱阻、適配自動化
-
風冷、薄間隙、成本敏感：選SC9654（5.4W/m?K，熱阻 0.11），薄 BLT、長期穩定
-
板級輔熱、無需固化：選TS300-65（6.5W/m·K），預固化、點膠高效
Q2：液冷環境 TIM 材料需滿足什么條件？
A：
-
低揮發：D4-D10<100ppm（TS500 系列）
-
低滲油：避免污染冷板、堵塞流道
-
高導熱：≥7W/m·K（TS500-X2 12W/m·K）
-
UL94-V0：阻燃、安全
Q3：國產 TIM 能否替代進口？
A：
-
TIM2 主流場景：TS500-X2、SC9660可替代進口
-
中低端場景：TS300、SC9600、TF-100替代
-
高階 TIM1.5：液態金屬 / 石墨烯仍依賴進口，帕克威樂持續研發
四、帕克威樂AI散熱TIM部分產品參數對比表
|
產品系列 |
型號 |
導熱系數 (W/m?K) |
熱阻 (℃?cm2/W) |
關鍵特性 |
適配場景 |
|
TS500 |
X2 |
12 |
0.49 |
低揮發、熱固化 |
AI GPU TIM2、液冷 |
|
TS500 |
80 |
7.0 |
0.36 |
低熱阻、薄 BLT |
高功耗 GPU、液冷 |
|
TS300 |
70 |
7.0 |
0.51 |
預固化、點膠快 |
板級輔熱、邊緣 AI |
|
TS300 |
65 |
6.5 |
0.40 |
低熱阻、觸變性好 |
顯存、供電 IC |
|
SC9600 |
9660 |
6.2 |
0.26 |
長期穩定、不發干 |
風冷 AI 卡、電源 |
|
SC9600 |
9654 |
5.4 |
0.11 |
薄 BLT、低熱阻 |
薄間隙、風冷 |
|
TF-100 |
100 |
1.5 |
- |
絕緣、粘接 |
電源、MOS 管 |
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帕克威樂企業文化
1、公司愿景:成為熱能的智慧駕馭者，用材料創新為科技的發展創造安全，高效，可持續的溫控未來。
2、公司使命:通過持續的材料創新，幫助客戶提升產品性能，延長使用壽命，降低系統能耗，助力世界科技的發展。
3、質量方針:持續改進，臻于至善。以顧客需求為目標，承諾向客戶提供高質量的產品，服務和解決方案，以超出客戶期望為目標和責任。
4、環境方針:節能降耗，遵紀守法，持續改進，預防污染。
5、職業健康安全方針:以人為本，確保職業健康與勞動安全，促進和諧發展。
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