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2026 AI高密度算力“發燒”難題：熱管理
一、行業熱點聚焦：AI 算力爆發下的散熱新變局
（一）市場規模井噴，散熱成剛需
（二）技術路線迭代，高效散熱成主流
（三）政策 + 綠色雙驅動，低能耗方案成標配
（四）未來趨勢預判：材料革新定義散熱新高度
二、帕克威樂場景化導熱解決方案：匹配 AI 散熱需求
（一）智算中心服務器場景
1. 發熱位置
2. 適配高導熱產品
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單組份可固化導熱凝膠 TS500 系列：導熱系數 12W/m?K，熱阻低至 0.36℃?cm2/W，低滲油（D4-D10<100ppm），UL94-V0 阻燃，適配 GPU 與冷板間 TIM2 界面填充，長期熱循環不易失效。
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導熱硅脂 SC9600 系列：導熱系數 6.2W/m?K，熱阻低至 0.11℃?cm2/W，30μm 超薄 BLT 設計，適配 CPU / 顯存薄層導熱，長期使用不易干化粉化。
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導熱墊片 TP100 系列：導熱系數 10.0W/m?K，0.15-10.0mm 厚度可選，超軟材質（50 Shore 00）。
（二）邊緣 AI 服務器場景
1. 發熱位置
2. 適配高導熱產品
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單組分預固化導熱凝膠 TS300 系列：導熱系數 7.0W/m?K，無需加熱固化，回溫即用，觸變性好，人工和設備點膠均可，適配間隙（0.1-0.3mm）填充，長期使用不易干裂。
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導熱絕緣膜 TF-200 系列：導熱系數 5.0W/m?K，耐電壓＞9000V，0.3mm 厚度，硬度 70 Shore A。
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雙組份導熱凝膠 TC300 系列：導熱系數 6.0W/m?K，1:1 配比，常溫 24 小時固化，適配間隙（0.5-2mm）填充，柔韌性好，抗振動，適配邊緣設備復雜工況。
（三）AI 加速卡 / 光模塊場景
1. 發熱位置
2. 適配高導熱產品
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導熱粘接膜 TF-100 系列：導熱系數 1.5W/m?K，耐電壓 5000V，PI 復合膜材質，170℃固化 20 分鐘，替代螺絲鎖固，實現導熱 + 絕緣一體化，適配光模塊元器件固定散熱。
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雙組份導熱灌封膠 TC200 系列：導熱系數 4.0W/m?K，低粘度（10000CPS），流動性好，填充光模塊腔體，絕緣減震，保護芯片免受溫變應力影響，UL94-V0 阻燃。
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單組份 RTV 導熱硅膠 TS100-W 系列：導熱系數 2.0W/m?K，室溫濕氣固化，半流淌狀態，適配加速卡邊角縫隙填充，耐高低溫（-50℃~180℃），長期使用不易脫膠。
三、FAQ：定制化選型建議
Q1：中低功耗 AI 服務器，如何平衡導熱效率與成本？
Q2：冷板式液冷 TIM2 界面，選凝膠還是硅脂更合適？
Q3：邊緣 AI 設備寬溫振動環境，哪種導熱材料可靠性至高？
四、產品關鍵參數對比表
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產品類型
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產品型號
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適用場景
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導熱系數（W/m?K）
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關鍵特性
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可固化導熱凝膠
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TS500-X2
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智算中心 GPU 冷板界面
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12
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低滲油、UL94-V0、100℃固化 30min
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預固化導熱凝膠
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TS300-70
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邊緣 AI 服務器間隙填充
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7.0
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免固化、回溫即用、觸變性好
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導熱硅脂
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SC9660
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CPU / 顯存常規散熱
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6.2
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低 BLT、不易干化、薄層導熱
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導熱硅脂
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SC9654
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高密度芯片薄層導熱
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5.4
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50μm 超薄、低熱阻、高適配性
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導熱墊片
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TP100-X0
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顯存 / 供電模塊大間隙填充
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10.0
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超軟材質、絕緣耐壓、模切定制
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導熱絕緣膜
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TF-200-50
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電源模塊 MOS 管隔離散熱
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5.0
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耐電壓 9000V、耐高溫、絕緣導熱
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導熱灌封膠
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TC200-40
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AI 光模塊腔體灌封
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4.0
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低粘度、流動性好、絕緣減震
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五、熱門話題
帕克威樂企業文化
5、職業健康安全方針:以人為本，確保職業健康與勞動安全，促進和諧發展。
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