環氧塑封料分類全解析，哪種**適合你的電子封裝需求？（六）

來源：發布時間：2026-05-07

HBM對EMC提出分散性和散熱性要求

HBM（High Bandwidth Memory），高帶寬存儲器。是一種面向需要極高吞吐量的數據密集型應用程序的DRAM，常被用于高性能計算、網絡交換及轉發設備等需要高存儲器帶寬的領域。

HBM通過SiP和TSV技術將數個DRAM裸片像樓層一樣垂直堆疊，使得塑封的高度***高于傳統單芯片的塑封高度，較高的高度要求**塑封料要有充分的分散性，則EMC就要從傳統注塑餅狀變為撒粉顆粒狀的顆粒狀環氧塑封料（GMC）和液態環氧塑封料（LMC），GMC在HBM中占比高達40%-50%。對于EMC廠商，這樣的升級需要在配方中同時兼顧分散性和絕緣性，配方難度較大。

環氧塑封料可根據不同的需求制定材料的性能要求。通常，汽車應用需要更堅固的封裝，會采用填料含量更高的EMC，以提高其韌性。然而，柔性模量會相應增加，會導致整體封裝的應變能力下降。手持設備由于用戶使用條件的要求，需要更大的封裝彎曲/應變裕度。因此會采用填料含量略低（低于80%）的環氧塑封料。

（未完待續）

來源：未來半導體，邁愛德編輯整理

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