網站導航
半導體晶圓處理全流程解決方案
半導體制造中的晶圓處理挑戰
在半導體制造過程中，晶圓處理環節面臨著多重技術挑戰。靜電損傷風險、顆粒污染控制、多規格晶圓兼容性，以及自動化升級過程中的成本與空間限制，這些問題長期困擾著行業。從75mm到200mm不等的晶圓規格需要在同一生產線上處理，而傳統手動操作效率低下，還容易產生重復性差和污染問題。如何在保證工藝安全性的同時提升生產效率，成為半導體制造企業亟需解決的主要課題。
EMU Technologies的行業定位
EMU Technologies Ltd成立于2005年，總部位于英國多塞特郡謝爾伯恩，是一家專注于晶圓處理方案的供應商。公司業務覆蓋歐洲、美國、中國、韓國、中國臺灣、新加坡、馬來西亞等地區，在晶圓搬運、對準、識別及檢測系統研發領域積累了豐富經驗。作為RECIF Technologies在歐洲市場的授權支持合作伙伴，EMU
Technologies構建了全球化的銷售與服務網絡。2023年，公司搬遷至5000平方英尺的新制造基地，進一步強化了設備設計與工程支持能力。目前，其設備全球裝機量已超過1000臺，支持75mm至200mm各規格晶圓處理需求。在中國市場，EMU Technologies通過科睿設備有限公司建立了代理服務網絡，為用戶提供產品銷售、技術支持與售后服務?？祁ＴO備總部位于上海，在北京設有分支機構，業務覆蓋區域包括全國范圍（重點覆蓋長三角、珠三角）及國際出口市場。這種區域化服務網絡布局，使得企業能夠快速響應客戶的技術支持與維護需求。
晶圓對準技術的創新應用
在晶圓對準領域，EMU Technologies推出了AFA、MFA、ANA、MNA等系列產品，這些自動或手動缺口/平邊對準儀采用清潔概念設計，有效解決了傳統手動對準效率低、重復性差及對準過程中易產生顆粒污染的問題。
提升工藝安全性：通過特定材料接觸點和靜電防護設計，這些對準儀降低了物理損傷與靜電破壞風險，為硅、碳化硅、氮化鋁等多種材質的半導體前端及后端工藝提供保障。
增強操作靈活性：設備具備360度旋轉檢查模式，允許操作員在不移除晶圓的情況下進行視覺復核。用戶可通過友好型鍵盤選擇所需的后對準角度，滿足不同工藝步驟的定向需求。
混合尺寸兼容：部分型號如AFA100/150支持在同一臺設備上處理不同尺寸晶圓，提高了設備利用率。放置晶圓載具后，系統自動觸發對準流程，減少了人工干預。
高效的晶圓識別系統
EMU Technologies的晶圓識別產品線包括IDWR150、IDWR200等批量晶圓ID讀取器，以及針對特定應用場景的批次ID讀取器和SMIF批量ID讀取器。
優化生產節拍：批量晶圓ID讀取器能在2分鐘內完成25張晶圓的映射、對準與讀取，支持高達750wph的吞吐量。這種高效率大幅縮短了傳統手動記錄晶圓編號的時間，并降低了錯誤率。
數據集成自動化：設備提供SECS/GEM協議連接，實現晶圓身份信息與工廠主機的無縫對接。雙面讀取技術能夠識別晶圓正面或背面的激光標記或二維碼，適應不同工藝追蹤需求。讀取前，系統自動進行載具映射，檢測晶圓存在、交叉槽或雙重槽錯誤，有效防止搬運事故。
極速驗證：批次ID讀取器IDWR150/200-S25只需40秒即可完成批次中關鍵晶圓的識別，明顯縮短入庫檢查時間。而Preceptor/IDWR200SMIF則采用Kuka機器人，將晶圓盒從SMIF Pod轉移至讀取器，實現閉環自動化環境下的身份核驗。
可靠的晶圓搬運與傳輸
在晶圓搬運環節，EMU Technologies提供了AWT、MWT自動/手動水平傳輸機，以及VBT系列垂直批量傳輸與對準儀。
雙重保護機制：水平傳輸機采用雙接觸轉移臂設計，避免晶圓在容器間轉移時發生旋轉、劃傷或掉落。過流保護傳感器能防止機械碰撞損傷晶圓。設備支持自動翻轉傳輸，可將晶圓從非反向載具轉移至反向載具，滿足特殊工藝的朝向要求。手動型號配備自復位機構，確保設備始終處于就緒狀態。
邊緣握持技術：VBT系列采用邊緣握持技術，只接觸晶圓邊緣進行垂直轉移，減少了活躍區污染風險。設備支持在標準載具、石英舟及蛤殼式容器間轉移，覆蓋擴散、濕法等多種工序需求。
智能化檢測與分選平臺
EMU Technologies的IDWR-EDGE自動AI晶圓邊緣檢測系統利用Cognex InSight ViDi AI技術，自動判定邊緣裂紋、劃痕及工藝異常，并生成合格或不合格結論。系統支持正面及背面排除區檢測，過濾非關鍵區域干擾，解決了傳統人工邊緣檢查效率低且難以捕捉細微CMP環等工藝偏差的問題。
在分選領域，EMU-SORT/Hexagon晶圓分選平臺采用雙機器人與雙對準器配置，吞吐量可達380wph-400wph，有效解決了高密度分選過程中的產能瓶頸。平臺可配置2-6個裝載口，支持Open Cassette或SMIF環境，靈活適配車間布局。集成的微環境系統能夠維持ISO等級潔凈度，降低顆粒敏感性問題。
精密的拾取與放置方案
BPP150、BPP200批量拾取與放置工具采用非真空梳齒技術，PWP水平典型值低于10@0.2μm，實現了臺式無真空批量轉移的低顆粒增量。SPPE單晶圓拾取與放置工具可選配邊緣接觸設計，專門處理TAIKO或MEMS薄片等超薄晶圓，解決了易破損難題。
綜合價值體現
EMU Technologies通過系統化的產品矩陣，為半導體制造企業提供了從對準、識別、搬運到檢測的全流程晶圓處理解決方案。其設備在多個維度展現了差異化競爭優勢：在工藝安全性方面，通過靜電防護和特定材料接觸點設計降低損傷風險；在生產效率方面，高吞吐量設備配合自動化數據集成縮短了生產節拍；在設備利用率方面，混合尺寸兼容和模塊化配置提高了投資回報；在質量控制方面，AI驅動的檢測系統提升了缺陷識別能力。
隨著半導體行業對晶圓處理精度和效率要求的不斷提升，EMU Technologies依托其在英國的制造基地和全球服務網絡，持續為硅、碳化硅、氮化鋁等多種材質的晶圓處理提供技術支持。公司深耕半導體設備設計與工程領域，致力于幫助客戶應對靜電損傷、顆粒污染、規格兼容性等挑戰，推動晶圓處理自動化水平的提升。如需進一步了解技術參數、定制配置或報價，歡迎聯系科睿設備有限公司。
公司信息
訪問官網
我要咨詢
每日熱詞
