無(wú)源元件與有源器件（集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品）共同構(gòu)成電路的**部分，是各類(lèi)電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。在新型電子產(chǎn)品中，集成電路和無(wú)源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%。無(wú)源電子元件已經(jīng)成為制約整機(jī)進(jìn)一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸 [2]。近年來(lái)電子元件產(chǎn)品進(jìn)入了一個(gè)迅速升級(jí)換代的時(shí)期，其突出表現(xiàn)是插裝向表面組裝、模擬化向數(shù)字化、固定式向移動(dòng)式、分離式向集成化轉(zhuǎn)變。通過(guò)線圈產(chǎn)生磁場(chǎng)存儲(chǔ)能量，在開(kāi)關(guān)電源中實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換，在RF電路中完成選頻濾波。高新區(qū)使用無(wú)源器件銷(xiāo)售公司

進(jìn)入AI時(shí)代，無(wú)源元件面臨大功率、小尺寸、高可靠性的技術(shù)挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，業(yè)界在材料、結(jié)構(gòu)和工藝上不斷創(chuàng)新。例如，采用熱成型FeBPCu納米晶體材料制造高效率功率電感器；通過(guò)結(jié)構(gòu)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)出低ESR的聚合物鉭電容器；利用CuSn瞬態(tài)液相燒結(jié)材料的高密度密封技術(shù)（如KONNEKT）提升MLCC的空間利用率，以滿足AI服務(wù)器、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅軣o(wú)源元件的需求 [18]。近年來(lái)，新能源行業(yè)（特別是新能源汽車(chē)）的興起為被動(dòng)元件市場(chǎng)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)機(jī)遇。新能源行業(yè)的被動(dòng)元件市場(chǎng)將從2021年的74億美元增長(zhǎng)到2027年的117億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為7.9%。新能源汽車(chē)是被動(dòng)元件增速**快的細(xì)分市場(chǎng)，其市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2021年的15.5億美元增長(zhǎng)到2027年的42.9億美元，CAGR高達(dá)18.5%。光伏、風(fēng)電等其他新能源領(lǐng)域也對(duì)被動(dòng)元件有持續(xù)需求 [3]。高新區(qū)使用無(wú)源器件銷(xiāo)售公司通過(guò)材料電阻特性阻礙電流，將電能轉(zhuǎn)化為熱能。

無(wú)源元件是指在電子電路中無(wú)需外加電源即可工作，且自身不產(chǎn)生能量的基礎(chǔ)電子元件。其**類(lèi)別包括電阻器、電容器和電感器三大類(lèi)。電阻器（符號(hào)R，單位歐姆Ω）主要用于阻礙電流、實(shí)現(xiàn)分壓與限流；電容器（符號(hào)C，單位法拉F）能夠存儲(chǔ)電荷，實(shí)現(xiàn)濾波、耦合等功能；電感器（符號(hào)L，單位亨利H）則利用電磁感應(yīng)特性存儲(chǔ)磁能、阻礙電流變化。這些元件通過(guò)不同的組合，構(gòu)成了濾波、調(diào)諧、能量轉(zhuǎn)換等基礎(chǔ)電路模塊，是通信、電力、消費(fèi)電子及新能源汽車(chē)等各類(lèi)電子設(shè)備不可或缺的基礎(chǔ)組成部分。

全球無(wú)源器件市場(chǎng)正以強(qiáng)勁勢(shì)頭擴(kuò)張。據(jù)預(yù)測(cè)，2030年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)5215.8億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率10.01%。中國(guó)憑借完整的產(chǎn)業(yè)鏈和龐大的消費(fèi)市場(chǎng)，占據(jù)全球40%以上份額，成為行業(yè)增長(zhǎng)的**引擎。消費(fèi)電子領(lǐng)域：AI技術(shù)的普及推動(dòng)被動(dòng)元件量?jī)r(jià)齊升。以AI服務(wù)器為例，其MLCC用量較傳統(tǒng)服務(wù)器增加30%，且需滿足高電壓、大容量、低ESR等嚴(yán)苛要求。國(guó)巨電子通過(guò)切入美系供應(yīng)鏈，在AI相關(guān)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)營(yíng)收年增13.7%。汽車(chē)電子領(lǐng)域：電動(dòng)汽車(chē)的“三電系統(tǒng)”（電池、電機(jī)、電控）對(duì)無(wú)源器件提出更高需求。例如，TDK推出的無(wú)鉛NTC熱敏電阻，可在-40℃至150℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，滿足汽車(chē)電池管理系統(tǒng)的溫度監(jiān)測(cè)需求。架構(gòu)革新：超常介質(zhì)（Metamaterials）的引入為無(wú)源器件設(shè)計(jì)開(kāi)辟新維度。

從技術(shù)上看，無(wú)源電子元件的多層化、多層元件片式化、片式元件集成化和多功能化成為發(fā)展的主要方向。基于多層陶瓷技術(shù)（MLC）和低溫共燒陶瓷技術(shù)（LTCC）的新一代電子元件已成為電子元件的主流，而集成化則是電子元件的主要發(fā)展方向 [2]。其中，MLCC（多層陶瓷電容器）由于其小體積、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高及適于SMT技術(shù)等優(yōu)點(diǎn)而發(fā)展迅速，其發(fā)展趨勢(shì)是微型化、高比容、低成本、高頻化、集成復(fù)合化、高可靠性。片式陶瓷電感器是電感類(lèi)元件發(fā)展的方向，主要趨勢(shì)是抗電磁干擾、高感量和大功率、高頻化、集成化。片式微波電容器是先進(jìn)多層陶瓷技術(shù)和***微波介質(zhì)材料相結(jié)合的產(chǎn)物，具有高載流能力、***因數(shù)(Q)、**等效串聯(lián)電阻(ESR)、高的串聯(lián)諧振頻率(SRF)等特點(diǎn)。LTCC以其優(yōu)異的電學(xué)、機(jī)械、熱學(xué)及工藝特性，被視為未來(lái)電子器件集成化、模塊化的一種重要方式 [11]。在電子技術(shù)的浩瀚星空中，無(wú)源器件猶如恒星般恒定而關(guān)鍵。相城區(qū)通用無(wú)源器件設(shè)計(jì)

光通信：光纖連接、波分復(fù)用、光功率調(diào)節(jié)、信號(hào)傳感等。高新區(qū)使用無(wú)源器件銷(xiāo)售公司

無(wú)源元件的產(chǎn)品設(shè)計(jì)涉及構(gòu)成其主要類(lèi)別的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。電阻器的關(guān)鍵材料包括碳膜、金屬膜、金屬氧化物、線繞電阻絲、厚膜/薄膜電阻漿料（含陶瓷、玻璃粉）。電容器的種類(lèi)繁多，其關(guān)鍵材料各異：陶瓷電容的關(guān)鍵材料為鈦酸鋇、鈦酸鍶鋇等陶瓷介質(zhì)，銀/鈀/鎳電極；鋁電解電容的關(guān)鍵材料為鋁箔（陽(yáng)極、陰極），電解液/導(dǎo)電聚合物（陰極），氧化鋁（介質(zhì)）；鉭電解電容的關(guān)鍵材料為鉭粉（燒結(jié)成陽(yáng)極），二氧化錳/導(dǎo)電聚合物（陰極），氧化鉭（介質(zhì)）；薄膜電容的關(guān)鍵材料為聚酯、聚丙烯、聚苯硫醚等塑料薄膜，金屬箔或金屬化層電極。電感器的關(guān)鍵材料包括漆包線、鐵氧體磁芯、鐵粉芯、非晶/納米晶合金。變壓器的關(guān)鍵材料與電感器類(lèi)似，重點(diǎn)在磁芯材料（硅鋼片、鐵氧體等）和絕緣材料 [6]。高新區(qū)使用無(wú)源器件銷(xiāo)售公司

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